【PCB专题】PCB HDI 1阶2阶3阶如何区分

HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI板。

盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通

埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通

有关盲孔和埋孔的理解参考【PCB专题】什么是通孔、盲孔、埋孔？

盲孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。

一阶板

一次压合即成，可以想像成最普通的板。一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。