一般是包括三个测试:aoi、ict、fct
PCBA测试常见的方法
一、aoi
自动化光学检测(Automated Optical Inspection)
是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。
运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率,及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。
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二、ict
ICT是英文(In-Circuit-Test),中文直译是自动在线测试,但行业更准确地称为电路测试。
ICT主要用于电路板(PCBA)电气测试可以想象成一个先进的万用电表。它可以通过针点检测电路板上所有零件的电气,焊接是否开/短路,而无需从电路板上拆下电子零件。
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三、fct
广义的功能性测试:功能测试就是对产品的各功能进行验证,根据功能测试用例,逐项测试,检查产品是否达到用户要求的功能。
FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT:Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说,就是对UUT加载合适的激励,测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA的功能测试。
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如何确定一个组件需要ICT测试还是FCT测试
原则上:PCBA需要进入ICT后才能进入FCT测试
ICT测试:
我们可以在设计范围内快速检查组装好的印刷电路板上的所有组件。
有可能尽快找出焊接不良的位置,如缺件、错件、开路短路、反方向、焊接等问题。
它可以打印出上述故障和缺陷的具体信息,供维修人员参考,有效降低了维修人员对技术的依赖,无需了解产品原理图,仍具有维修能力。
然而,ICT主要适用于:
1、批量电路板(原因:每个电路板需要一个对应的电路板);
2、高价值和异形板;
如果功能测试是黑盒测试
那么在线测试就是白盒测试。
需要进行FCT测试:
功能测试用于表面贴装电路板的电气功能测试和检查。功能测试是将电信号输入作为功能体的表面贴装板或表面贴装板,然后根据功能体的设计要求检测输出信号。大多数功能测试都有能够识别和确定故障的诊断程序。然而,功能测试设备的价格相对昂贵。
简单的功能测试就是将表面贴装板连接到设备的相应电路上,打开电源,看看设备是否能正常运行。这个方法很简单。投资小,但故障无法自动诊断。
黑盒测试和白盒测试?
一、测试方式不同
1、黑盒测试:功能测试,是通过测试来检测每个功能是否都能正常使用。
2、白盒测试:称结构测试、透明盒测试、逻辑驱动测试或基于代码的测试。
二、测试目的不同
1、黑盒测试:把程序看作一个不能打开的黑盒子,在完全不考虑程序内部结构和内部特性的情况下,在程序接口进行测试,只检查程序功能是否按照需求规格说明书的规定正常使用,程序是否能适当地接收输入数据而产生正确的输出信息。
2、白盒测试:通过检查软件内部的逻辑结构,对软件中的逻辑路径进行覆盖测试。在程序不同地方设立检查点,检查程序的状态,以确定实际运行状态与预期状态是否一致。
三、测试原则不同
1、黑盒测试:以用户的角度,从输入数据与输出数据的对应关系出发进行测试的。很明显,如果外部特性本身设计有问题或规格说明的规定有误,用黑盒测试方法是发现不了的。
2、白盒测试:一个模块中的所有独立路径至少被测试一次。所有逻辑值均需测试true和false两种情况。
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