二、声学结构 - 音频测试

本篇主要描述在未开始调试前,放音、录音环节就会影响音质的地方,以及他们的解决方案。

文章目录

  • 1. 音频测试介绍
  • 2. 相关spec信息
  • 3. 测试音频文件
  • 4. 产品整机
    • 4.1 音频测试项列表(可直接看)
    • 4.2 恒频

1. 音频测试介绍

音频系统涉及的范围非常广:

  1. 产品定位:使用环境(环境噪声),使用场景(空间大小、使用距离、使用角度);
  2. 电路设计:电路的电磁干扰处理,转换器件的失真,谐振等问题;
  3. 结构设计:隔震减震(防止出现硬碰硬,传振),吸音(增加隔音棉减弱声波反射折射)、气密性(保障mic收声质量)等;
  4. 物料选型:声学元器件选型(根据产品定位,选择匹配参数的音频元器件);
  5. 喇叭选型:根据产品定位,选择合适频响、THD的喇叭,达到产品音频的需求;
  6. 音腔设计:结合产品预留音腔尺寸,空间形状等设计音腔大小、外形、前腔后腔等。

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