PCB 封装焊盘盖油了，什么原因？

PCB 封装焊盘盖油了，什么原因？

背景：当PCB切换到3D视图检查错误时，突然发现某个别芯片的封装管脚竟然是处于盖油状态，这肯定是个bug。制板厂家EQ，在审核生成稿时，也回打来电话确认“焊盘是否需要开窗”？为了避免这种失误的发生，下面一步一步查找原因解决

例子如下：

可以看到U5、U6、U7它的管脚是没有显示出来，被蓝色油墨盖住了，可能有以下可能的原因：

1、PCB 3D视图解析bug
2、PCB 封装错误，缺失solder Layer（阻焊层，也叫开窗层）
3、原理图封装的库路径与pcb封装的库路径不正确，未关联匹配上

一、切换到2D视图查看

仅打开显示Solder Layer，可以看到盖油的封装，确实缺少此层，可以排除AD软件3D视图解析的bug。

二、切换到封装查看

在Plib管理器查看对应的封装SO6，基本锁定了原因是封装缺少Solder Layer
进行在对应封装，进行补画Top Solder

放置焊盘，然后修改设置参数，选用相同模板的焊盘，然后调整位号、尺寸、形状、图层

将Top Solder剪贴到与Top layer相同位置放置，全部焊盘依次同样的操作即可。

三、查看路径更新
将异常盖油焊盘的封装，位置坐标记录下来，然后将其删除
到原理图里，重新添加元器件对应的封装库路径

查看元器件U5对应pcb.Lib的路径，进行添加pcb封装

点击【Add】——>【Browse】——>【Libraries】进行查看选择对应的封装

进行更新【Design】——>【Update PCB Document XXX.Pcb.Doc】

【Validate Changes】——>【Execute Changes】

到pcb.doc看到更新过来的器件，然后将其移动至原来相应的坐标位置即可。

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