allegro制作封装的几个概念

Regular pad

Regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,internal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片

thermal relief

thermal relief(热风焊盘),主要是与负片进行连接,一般应用在VCC或GND等内电层,因为这些层较多用负片。

anti pad

anti pad(隔离盘),主要是与负片进行隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层,因为这些层较多用负片。

但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。

正片和负片

正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的,只是在cadence处理过程中不同而已。它们一个事物的两种表达方式。区别在于正片就是,你看到什么,就是什么,你看到布线就是布线,是真是存在的。
负片就是,你看到什么,就没有什么,你看到的,恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。

正片:和焊盘连通的一般走线,采用regular pad;如果是覆铜采用thermal relief焊盘(因为覆铜一般采用负片的);不能和其连接采用anti pad;

regular pad:正片中用;

thermal relief:(主要是负片中使用,内电层);

anti pad:负片中和内电层中用;

数值的确定:

Drill diameter:实物尺寸+8-12mil

Regular Pad:Drill diameter+10-20mil

Flash 焊盘的 Inner diameter= Drill diameter+16-20

Outer diameter= Drill diameter +30-40

Anti Pad: Drill diameter+30

Inner diameter:内径
Outer diameter:外径
Spoke width:开口宽度
Number of spokes:开口数量
Spoke angle:开口角度

外径比内径大0.5mm,这个是经验值。内径比实物直径大0.4mm,这个也是经验值!


 

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