《电子元器件学习目录》
DPA是Destructive Physical Analysis的缩写,DPA实验又被称为破坏性物理分析。DPA通常指在元件下产线后,抽取部分元件通过破坏性或非破坏性的手段,来检验电子元器件的结构、设计、材料等是否满足要求。