股市新“芯”：IPO倒计时，芯邦科技，你准备好了吗？

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在全球科技日新月异的趋势下，人工智能、5G、新能源汽车等创新领域正经历着前所未有的加速发展，而作为这些行业核心基础的半导体产业也随之进入了一个繁荣时期。在这股热潮中，一大批半导体企业纷纷抓住机遇，加大发展步伐，走上了资本市场。

据集微网的不完全统计，仅在2023年的上半年，便有高达46家半导体企业提交了招股书并成功获得了受理，募资总额达到了令人震惊的452亿元。它们来自于各个领域，涵盖了从设计、制造、封测，再到材料、设备等半导体产业链的多个关键环节。这些企业的上市，无疑将为整个行业注入新的活力，加速推动半导体技术的进步与创新。

面对半导体行业的繁荣，深圳芯邦科技股份有限公司（以下简称“芯邦科技”）已提交了首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书。此次IPO计划，芯邦科技预计公开发行不超过4079.64万股的A股，占总股本不低于25%，并拟募资6.05亿元，用于推进三个主要项目：SSD固态硬盘控制芯片及算法研发、UWB+BLE双模高精度定位芯片研发及产业化，和高性能智能家电控制芯片升级及产业化。

芯邦科技成立于2005年，是一家专注于SoC设计的集成电路设计公司，主导产品包括移动存储控制芯片、智能家电控制芯片，以及UWB高精度定位芯片。尽管其股票在2014年7月在全国股转系统上挂牌公开转让，但在2020年3月，公司选择终止挂牌。如今，芯邦科技准备在科创板上市，其商业模式和运营状况值得我们深入分析和关注。

营收规模逐渐增大

从营收上来看，芯邦科技营业收入逐年增长，2020-2022年的营业收入分别为0.99亿元、1.75亿元、1.92亿元，营收连年增长，但观其营收增速，却是呈现下降趋势，由2021年的76.77%下降至2022年的9.71%，可以看出，2022年，芯邦科技收入增长速度放缓。

在营业收入增长的同时，芯邦科技的净利润并没有随之增长，反而有下降趋势。2020-2022年芯邦科技的净利润分别为0.39亿元、0.35亿元、0.38亿元，在净利润增速上，芯邦科技呈现增长趋势，由2021年的-10.26%大幅增长至2022年的9.71%。

来源：芯邦科技招股书 数据猿整理

来源：芯邦科技招股书 数据猿整理

从主要支出方面来看，芯邦科技的研发费用，2020-2022年研发投入占据营收比例分别为13.78%、9.76%、11.11%。虽然研发支出在连年增长，但据其招股书所披露，芯邦科技的研发费用率分别为13.78%、9.76%、11.11%。同一时期，可比公司的行业平均值均在20%左右，分别为20.80%、19.13%、23.54%。2022年，同行的研发费用率均值是芯邦科技的两倍。

来源：芯邦科技招股书 数据猿整理

虽然研发费用率远低于行业平均，但是报告期内芯邦科技的销售费用，却高于同行业可比公司的平均水平。2020-2022年芯邦科技销售费用分别为0.06亿元、0.11亿元、0.10亿元，销售费用率分别为6.49%、6.31%、5.26%，同期的行业平均值为4.4%、3.54%、5.11%。

芯邦科技对此也坦言，芯邦科技的销售费用主要为人员薪酬及福利费，一方面是销售人员人数较多，导致薪酬总额占比较高；另一方面，芯邦科技的收入规模较同行业可比公司存在一定差距。

来源：芯邦科技招股书

移动存储控制芯片成为营收支柱

芯邦科技采用Fabless的经营模式，专注于移动存储控制芯片、智能家电控制芯片等芯片产品的设计、开发及销售，将晶圆制造、芯片封装、测试等环节委托给专业的晶圆厂、封测厂来完成。

芯邦科技依托模块化SoC设计技术平台，并基于该技术平台研发了新款智能家电控制芯片及存储卡控制芯片。此外，芯邦科技基于自主研发的32位CISC专用处理器及Flash控制算法，先后于2005年、2007年成功设计出第一款USB存储盘控制芯片及SD存储卡控制芯片。

来源：芯邦科技招股书

芯邦科技的主营业务收入构成分别为：移动存储控制芯片、智能家电控制芯片、其他芯片及器件。

来源：芯邦科技招股书 数据猿整理

1、移动存储控制芯片

移动存储控制芯片用于控制NAND Flash存储芯片（Nand-flash存储器是flash存储器的一种，其内部采用非线性宏单元模式，具有容量较大，改写速度快等优点，适用于大量数据的存储）的数据读写。芯邦科技的移动存储控制芯片主要应用于USB存储盘、SD存储卡等移动存储产品，能够提高移动存储产品中NAND Flash存储芯片的可用容量，并在确保数据高效、准确读写的同时，延长移动存储产品的使用寿命。

移动存储产品内部存储控制芯片与NAND Flash存储芯片示意图

如今，随着大数据、物联网、云计算等新兴领域的快速发展，以及工业、家电、汽车等传统领域的数字化、智能化，大量的数据被生产并需要被存储。根据IDC 于2021年提供的数据及预测，2020年至2025年全球数据产生量的年复合增长率将达23%。

芯邦科技的移动存储控制芯片主要产品类型包括两种：USB存储盘控制芯片、SD存储卡控制芯片。其中，USB存储盘控制芯片主要应用于个人移动存储、商务办公、医疗无纸化、车载多媒体等可兼容USB接口的数据传输、音视频播放等场景；SD存储卡主要应用于摄影摄像设备、无人机、行车记录仪、游戏设备、手机、平板电脑等场景。

据招股书披露，芯邦科技的移动存储芯片近三年的营业收入分别为0.75亿元、0.69亿元、1.36亿元，在2022年移动存储控制芯片营业收入达到最高。芯邦科技的营收占比起伏波动较大，移动存储控制芯片营收占比在2021年由76.98%下降至39.90%，又上升至2022年的72.36%，由此可见，在2022年，移动存储控制芯片对芯邦科技营收做出了较大的贡献。

毛利率方面，芯邦科技的移动存储控制芯片的毛利率分别为55.22%、52.17%和54.20%，总体保持稳定。

来源：芯邦科技招股书 数据猿整理

2、智能家电控制芯片

目前智能家电产品的人机交互方式包括机械式、触摸按键式、语音交互式等，随着家电智能化、高端化成为趋势，为提升设计感、节约开模、材料等成本，智能家电产品使用触摸按键式交互逐渐替代机械式交互，因为触控按键不存在使用次数限制，使用寿命远长于机械按键。智能家电控制芯片是智能家电的中枢，通过对外界指令的精确感知，经过一系列的信号传输实现对家电产品的控制。

根据Statista数据，2022年全球智能家电渗透率为5.5%，预计2025年渗透率将达11.6%，销售额将达710亿美元。

据招股书可以得知，芯邦科技的智能家电控制芯片的营业收入近三年起伏较大，2021-2022年不增反降，由1.03亿元降至0.50亿元。在营收占比方面与移动存储芯片恰恰相反，智能家电控制芯片在2021年营收占比达到59.51%，之后开始有所下滑，最后下降至2022年的26.56%。

对此，芯邦科技解释称，2021年智能家电控制芯片的收入规模大幅增长，主要系下游家电品牌厂商为应对市场“缺芯潮”的影响，加大采购力度，不断提升备货规模，芯邦科技智能家电控制芯片的销量随之大幅提升，同时芯邦科技相应的提高了其产品的售价。

而2022年度智能家电控制芯片的收入规模下降，主要系消费电子和家电市场需求不景气，以及下游品牌家电厂商在2021年末备货较多，消化库存期间减少了相关产品的采购所导致。

毛利率方面，相比于移动存储控制芯片而言，智能家电控制芯片毛利率波动较为明显，且整体呈下降趋势。2021年该业务毛利率曾短暂上升，在2022年又迅速下降，分别为28.70%、34.61%和22.11%。对此，招股书里披露，毛利率波动主要受到当年“缺芯潮”的影响。

总体来说，芯邦科技所处行业发展前景较为广阔，主营业务较为突出，在营收方面，移动存储控制芯片在2022年增长较大；在营收占比方面，芯邦科技的主营业务营收占比起伏较大，在毛利率方面，报告期内，移动存储控制芯片和智能家电控制芯片占主营业务毛利的比重合计均超过99%，是芯邦科技主营业务毛利的主要来源。

来源：芯邦科技招股书 数据源整理

风险伴随机遇而来

集成电路设计处于集成电路产业的上游，是典型的技术密集型产业。近年来，中国大陆地区大数据、物联网、5G、人工智能及消费电子等行业快速崛起，中国大陆已经成为了全球最重要的半导体消费市场之一。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路设计行业销售收入规模达4519亿元人民币，较2020年增长约740亿元，其中集成电路设计行业占比约为43%，是占比最高的集成电路产业链环节。所以，芯邦科技所处行业前景还是非常广阔的，也具有非常大的可发展性。 

然而，机遇往往伴随着风险存在。

1、供应商高度集中风险

2020-2022年，芯邦科技的前五大供应商的采购占比分别为93.69%、91.00%和91.88%，主要为中芯国际、华虹宏力、华力微、华天科技、华润安盛等专业的晶圆制造、封测厂商，供应商高度集中。

如果供应链产能持续紧张或供应商出现突发情况，可能会导致芯邦科技无法获取能够满足生产销售需求的产能，这对芯邦科技的生产经营是非常不利的。此外，随着集成电路整体需求持续增长以及国内集成电路设计企业规模持续扩大，或有晶圆厂、封测厂等厂商产能紧张、晶圆和封装测试采购价格随之上涨的情况发生。

2、客户集中度较高风险

2020-2022年，公司前五大客户销售收入金额分别为 0.77亿元、1.1亿元以及 1.39亿元，占营业收入的比例分别为78.20%、62.79%和72.27%。其中，第一大客户芯鑫电（含同一控制的企业）的销售收入占营业收入的比例分别为50.70%、28.42%和45.08%，客户集中度较高。

3、对赌协议的风险

据招股书披露，芯邦科技的实际控制人、控股股东与其部分股东存在股权回购等对赌条款的约定。如果芯邦科技未能成功上市（包括但不限于未并获得审核机构受理、撤回申报材料、上市申请被否决以及因任何原因未能成功发行），在一定期限内，回购权利人有权要求回购义务人回购其持有的发行人的全部或部分股份。

若因芯邦科技未能成功上市而触发对赌回购条款，那么芯邦科技现有的股权结构或发生一定变化。

规模逐渐扩大，但是却增收不增利，此外，前有客户、供应商过度集中问题有待解决，后有对赌协议步步紧逼，对于芯邦科技而言，现在急需上市输血，拯救自身，这或是芯邦科技不得不选择上市的原因所在吧。

SWOT分析与策略建议

为了更全面深入的了解芯邦科技的整体情况，我们对其做一个SWOT分析。

根据芯邦科技的SWOT分析，可以发现：

芯邦科技在移动存储控制芯片领域的技术和研发经验使其在国内市场中占据了一席之地。这不仅代表了公司的竞争优势，还为其提供了稳固的市场地位。此外，考虑到中国大陆地区大数据、物联网、5G、AI等行业的快速发展，公司将面临巨大的增长机会。上市的可能性将为公司提供更多的资金筹集机会，并提升其品牌知名度。

然而，尽管公司在收入方面呈现增长，其增长速度似乎正在放缓，这可能是由于公司在业务结构、产品组合和市场战略上的某些挑战所导致的。例如，移动存储芯片的收入占比波动较大，这反映了市场需求的不稳定或公司内部的策略调整。智能家电控制芯片的毛利率下降，意味着市场竞争加剧或生产成本增加。值得注意的是，公司的研发投入相对较低，这将影响其在技术创新和市场竞争中的地位。

此外，芯邦科技还面临一些显著的外部威胁。供应链问题可能成为公司的一大瓶颈，特别是当主要供应商出现问题或供应链紧张时。高度的客户集中度增加了对单一客户的依赖风险，这意味着如果与主要客户之间的关系受损，公司的业绩可能会受到严重影响。最后，与股东之间存在的对赌协议给公司带来了额外的压力，尤其是在考虑上市的情况下。

综上所述，芯邦科技拥有显著的竞争优势和行业机会，但同时也面临一些内部和外部的挑战。为了在激烈的市场竞争中保持领先地位，公司需要制定有效的策略来应对这些挑战，同时充分利用其核心优势。

具体来看，针对该公司的现状和未来，其发展策略可以围绕以下几个关键方向展开：

强化研发：

公司的技术实力是其持续增长的关键动力。芯邦科技已经在移动存储控制芯片领域建立了强势地位，但为保持这一优势，必须进一步加强研发能力。这包括深入挖掘现有技术领域，如5G、AI等，并且寻找新的技术增长点。强化研发不仅可以巩固其在市场上的领先地位，还能为公司在未来新兴市场中的拓展铺平道路。

拓展业务边界：

随着市场环境的快速变化，单一业务线的依赖可能会增加公司的风险。芯邦科技需要积极寻找与其核心技术相关联的新业务机会。跨界合作和布局新兴领域，如物联网、边缘计算等，可以帮助公司进一步增强其市场地位，并增加盈利来源。这需要公司在战略规划、资源分配和人才管理等方面做出精心的安排和投入。

加强供应链管理：

供应链的稳定性是确保公司顺利运营的关键因素。在目前全球供应链的复杂环境下，芯邦科技应该重视与各个供应商的关系管理，确保供应链的灵活性和可靠性。多元化合作和建立应急预案可以大大降低供应链中断的风险。

除了以上重点方向，芯邦科技还应该关注以下几个方面：优化资本结构以满足不同发展阶段的资金需求；实施严格的风险管理和内控体系，确保公司的稳健运营；加强与国内外高校、研究机构的合作，以吸引和培养顶尖的技术和管理人才；通过强化企业文化，促进员工与公司的目标和价值观的一致性。

最终，芯邦科技的前景不仅取决于市场的波动和外部环境的变化，更取决于其自身的决策和执行力。我们期待着这家有着深厚积淀的公司，在未来能持续为中国半导体产业带来更多的创新和价值。

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文：媛媛 / 数据猿