KZT BF3703-P 摄像头芯片测试座 翻盖探针座

BF3703测试治具特点: 1.座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。 2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。 3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。 4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。 5.特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。 6.探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。 7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。 9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.4mm。 10.交货周期:现货。 11.连接度信接口测试,配备度信测试软件速度快,精度高。适用于客户批量生产测试,满足客户需求。 12、成熟设计和精密加工,调焦精准,成像清晰

你可能感兴趣的:(KZT BF3703-P 摄像头芯片测试座 翻盖探针座)