(晶体管)650V IKZA75N65SS5Z 沟槽型场截止 ,IKD10N60RC2和 IKD15N60RC2ATMA1 600V IGBT可节省高达60%的PCB空间。

一、IKZA75N65SS5 650V IGBT 旨在满足 10kHz 和 40kHz 之间的开关应用需求,从而提高效率、缩短产品上市周期,降低电路设计复杂性和优化 PCB 材料成本。TRENCHSTOP™ 5 分立式 IGBT是满足客户卓越效率和高功率密度要求的理想之选。

(晶体管)650V IKZA75N65SS5Z 沟槽型场截止 ,IKD10N60RC2和 IKD15N60RC2ATMA1 600V IGBT可节省高达60%的PCB空间。_第1张图片

描述:IGBT晶体管  650V 80A 395W 通孔 PG-TO247-4-3
IGBT 类型:沟槽型场截止
电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):80 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm):300 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):1.7V @ 15V,75A
功率 - 最大值:395 W
开关能量:240µJ(开),750µJ(关)
输入类型:标准
栅极电荷:164 nC
25°C 时 Td(开/关)值:22ns/145ns
测试条件:400V,75A,5.6 欧姆,15V
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:通孔
封装/外壳:TO-247-4

(晶体管)650V IKZA75N65SS5Z 沟槽型场截止 ,IKD10N60RC2和 IKD15N60RC2ATMA1 600V IGBT可节省高达60%的PCB空间 —— 明佳达

二、600V RC驱动和RC快速驱动是用于敏感的消费类驱动市场的高性价比解决方案。这种基本技术为永磁同步和无刷直流电机驱动器提供出色的性能。该器件具有出色的温度稳定性,可节省高达60%的PCB空间。

(晶体管)650V IKZA75N65SS5Z 沟槽型场截止 ,IKD10N60RC2和 IKD15N60RC2ATMA1 600V IGBT可节省高达60%的PCB空间。_第2张图片

1、IKD10N60RC2 IGBT晶体管 600V 18.8A 79W 表面贴装型 PG-TO252-3
IGBT 类型:沟槽型场截止
电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):18.8 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):2.3V @ 15V,10A
功率 - 最大值:79 W
开关能量:320µJ(开),170µJ(关)
输入类型:标准
栅极电荷:48 nC
25°C 时 Td(开/关)值:14ns/250ns
测试条件:400V,10A,49 欧姆,15V
反向恢复时间 (trr):104 ns
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63

2、IKD15N60RC2ATMA1 IGBT晶体管 600V 28A 115.4W 表面贴装型 PG-TO252-3
IGBT 类型:沟槽型场截止
电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):28 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm):45 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):2.3V @ 15V,15A
功率 - 最大值:115.4 W
开关能量:570µJ(开),350µJ(关)
输入类型:标准
栅极电荷:72 nC
25°C 时 Td(开/关)值:18ns/374ns
测试条件:400V,15A,49 欧姆,15V
反向恢复时间 (trr):129 ns
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63

特性:
优化了VECsat和VF,实现低导通损耗
平滑的开关性能,实现低EMI水平
非常紧凑的参数分布
工作频率范围:1kHz至20kHz
最高工作结温:175°C
短路能力:5µs
同类最佳的电流与封装尺寸性能
按照JEDEC标准符合目标应用要求
无铅电镀;符合RoHS指令(对于PG-TO252:焊接温度260°C,MSL1)

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