第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会将于7月在无锡召开

中国集成电路设计创新联盟拟于 2023 年7月13-14日在无锡举办“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会”（ICDIA 2023）。

 随着芯片规模的增大和工艺技术的进步，芯片设计越来越具挑战性。由于任何产品的设计都是围绕终端市场展开，终端应用市场的每一次变化，都将成为创新的源泉。泰凌微电子作为国内领先的物联网芯片设计企业应邀参展，现场将集中展示泰凌TLSR9系列SoC及基于TLSR9系列SoC的热门应用。

苹果公司自2021年推出AirTag蓝牙定位器，并开放Findmy网络之后，苹果供应链中的MFI工厂，以及大量品牌商推出了很多支持Findmy网络的手机配件产品。

 北京自在科技通过与苹果公司合作，基于Nordic和泰凌微芯片为客户量身定做支持Find My网络的硬件产品，并为客户提供OEM和ODM服务。同时，也为客户提供PCBA模块，以及烧录好程序的芯片，客户可以自己SMT和组装，这样能更好地帮助客户降低成本，增加客户产品的灵活性。目前北京自在科技公司的技术方案已经应用于耳机、充电宝、钱包、箱包、自行车等多个行业。