MSOP封装是什么意思

MSOP,Miniature Small Outline Package,翻译为微型小外形封装,是一种电子器件的封装形式,就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。

微型小外形封装MSOP(DRV8832DGQR)广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。微型小外形封装MSOP的两个相邻引脚之间的间距(pitch)MSOP-8为0.65毫米,MSOP-10为0.5mm,MSOP-16为0.5mm,区别于小外形封装Small Outline Package(SOP)的1.27毫米间距。而且高度也也比SOP小,为1.10mm(max)。

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