SINTAIKE晶圆倒片机150/200mm wafer Sorter

SINTAIKE晶圆倒片机Open cassette/4个上下料工位/寻边/Wafer ID读取 STK-3200

 

晶圆倒片机主要配置：

1. 单臂robot with mapping： 1 set（可根据需求配置不同型号robot）；
2. 真空吸附式陶瓷手指：1 set；
3. Open cassette stage：4 set；
4. 风机过滤系统（FFU）：1 set；
5. 静电消除器：1 set；
6. Aligner：1 set；
7. OCR：1 set；
8. UPS:选配

SINTAIKE晶圆倒片机STK-3200规格参数：

1. 晶圆直径：6”、8”晶圆；
2. 晶圆厚度：200～1000微米；
3. 晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；
4. 载具种类：6”、8”Open cassette；
5. Robot精度：±0.1mm；
6. Aligner精度：±0.1mm；±0.1°；
7. 防静电控制：防静电特氟龙涂层手指 /除静电离子风棒；
8. 控制单元：基于PLC 控制，带10.1”触摸屏；
9. 安全防护：门开关互锁sensor和紧急停机按钮；
10. 电源电压：单相交流电220V,16A；
11. 压缩空气： 5公斤清洁干燥压缩空气,流量100升/分钟；
12. 机器外壳：白色喷塑金属外壳；
13. 体积：1030 毫米(宽)*1530 毫米(深)*1820 毫米(不含灯高)；
14. 净重：<400公斤；