半导体制造常用软件工具总结

半导体制造常用软件工具总结

  • CIM:Computer Integrated Manufacturing 设备自动化,总称
  • MES:Manufacturing Execution System 制造执行系统
  • EAP:Equipment Automation Programming 设备自动化,是MES与设备的桥梁
  • APC:AdvancedProcessControl 先进过程控制技术
  • FDC:Fault detect control 故障检测控制
  • RMS:Recipe Management System 配方管理系统
  • SPC:Statistical Process Control 质量管理与控制,利用统计方法进行控制
  • YMS:Yield Management System 良率管理系统
  • AMHS:Automatic Material Handling System搭配RTD和MCS使用以实现高程度的自动化
  • RTD:Real-time Dispatch 实时派工系统
  • MCS:Material Control System 物料控制系统,控制天车
  • APS:Advanced Planning and Scheduling,高级计划与排程
  • PMS:Preventive Maintenance System 预防保养系统

其他参考

  • 半导体制造领域的先进过程控制技术APC
    最早了解APC的参考,这是广义上的APC,里面包含了一些不属于狭义APC的范畴
  • 工业软件——先进过程控制系统APC
    这里设计到PID和MPC
  • 芯片制作工序 & 半导体常见自动化软件模块梳理
  • 半导体FAB厂岗位介绍

你可能感兴趣的:(计算机问题,制造,APC,MES,FAB,CIM,RTD)