Broadcom 以太交换芯片分类及Tomahawk 3芯片

2017.12.19 Broadcom时隔14个月，发布了最新的Tomahawk3系列ASIC。

从2014年9月Broadcom推出首个Tomahawk产品（代表型号BCM56960），到2016年10月Tomahawk2产品（代表型号BCM56970），再到2017.12 发布Tomahawk3系列（代表型号BCM56980），可以看出随着用户差异化需求不断增加以及竞争对手奋起追赶，其产品推出的频率加快。

在以太交换芯片领域，Broadcom除了拳头产品Trident（Trident跟Tomahawk同属于StrataXGS）以外，还有另外一个大类产品StrataDNX。后者是Broadcom于2009年12月以1.78亿美元收购另一家以太交换芯片Dune networks之后整合而成（Dune当时在以太交换芯片领域名气甚于Broadcom）。

StrataXGS

Trident    -〉Trident2  -〉Trident2+  -〉Trident 3

Tomahawk -〉Tomahawk+ -〉Tomahawk 2 -〉Tomahawk 3

StrataDNX

Qumran

Jericho

FE3600/ FE600

StrataXGS和StrataDNX来自两个不同的妈，技术架构完全不同。采用StrataDNX的产品一般有独立的交换线卡，因此设备商采用StrataXGS多用于盒式交换机，StrataDNX多用于框式交换机，当然也有设备商使用StrataXGS背靠背方式用于框式交换机，成本得以显著降低。StrataDNX 的TM功能完备，可以用来实现部分场景下的高速路由器。

StrataXGS的两种系列的芯片，主要基于用户场景不同而使用不同的芯片，Trident系列适用于数据中心、园区及无线交换等场景；Tomahawk系列是基于超大规模云网络，存储网络及HPC等场景考虑的。

最后看一眼最新发布的Tomahawk3系列BCM56980芯片主要特性：

史上最高单芯片处理能力12.8Tbps，最多支持32x400GbE，64x200GbE或128x100GbE端口；

与之前的Tomahawk设备相比，每个端口的功耗降低了40％以上；

新的instrumentation功能，如带内遥测（telemetry），时延柱状图，应用监视等；

新的大象流功能可以检测高带宽、长期的流量，并采取QoS来保护Mice流量；

与之前的Tomahawk设备相比，IP路由转发规模增长了一倍多；

动态负载平衡和动态多路径增强ECMP；

新的共享缓冲区架构吸收了4倍的突发流量，并大幅提高了ROCEv2工作负载的性能；

具有片上加速的PCIe Gen3 x4主机CPU接口将控制平面性能提高了5倍。

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