【硬件之AD篇】两层PCB的各个板层分析

目录

 

信号层

机械层

掩膜层

丝印层

Keepout layer （禁止布线层）：

Multi layer(多层) ：

---

AD中，对于双层板来说，常用的板层主要分为信号层、机械层、掩膜层、丝印层和其余层。

信号层

双层板的信号层有两个，分别是Top Layer和Bottom Layer，即顶层和底层，这个好理解，就是两个可以布线、放置器件的层。

Top Layer 的颜色默认为红色，可以在上面看到一些焊盘、走线，通俗的说，就是红色的地方都是有铜皮的地方，就是可以粘上焊锡，可以导电的地方：

同样的原理，底层也是这样，有蓝色的地方就是可以粘锡，导电的。

机械层

机械层一般使用的不多，不带有电气属性，可以用于勾画外形、机械尺寸、放置文本等，而不必担心对板子的电气特性造成改变。

机械层1：一般用来定义线路板的边框，以及内部的开槽。（也可以不使用这个层定义板框、使用禁止布线层也是可以的。）

机械层13：默认用于描述器件的物理外形，也用于绘制三维实体。

机械层15：用于勾绘器件的占位尺寸。

机械层16：放置各种描述文本，如线路板的尺寸标注、板号名称、版本号、加工说明、设计者、设计日期等等。

掩膜层

Top Paste（顶层助焊层）：

它是指我们可以看到的露在外面的铜铂。主要针对PCB板上的贴片元件，可以发现，下面的板子上有助焊层的地方都是贴片焊盘，没有通孔焊盘。

所以说，它是在机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当SMT贴片生产时，这些开孔用来刷锡膏，刷锡膏（漏锡膏）的位置，恰好就是焊盘所在地位置。

Bottom Paste（底层助焊层）：

和top paste一样的作用，以下面的板子为例，只放置了几个电容

Top Solder（顶层阻焊层）：

是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

简单地说，就是用来定义不覆盖绿油的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘、不止是可以漏出焊盘，还有一些标志Logo之类的。

例如要做一个沉金的板子，把自己的Logo用金色显示出来

那么就可以在Solder层绘制这样的一个图案，然后，在图案的下方放置一块铜片区域，即solder层相对应的信号层有铜才会镀锡或镀金！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！

Bottom Solder（底层阻焊层）：

和顶层一样的道理。

丝印层

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等

Keepout layer （禁止布线层）：

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。  

一般此层也可以作为外形层，但是不可以和机械层1同时存在作为外形层，不然会让PCB厂商制版时犯难的。

（嘉立创标准：当外形用机械1层，及KEEPOUT层同时存在时，以机械1层为优先原则，所有的板内非金属槽，及非金属化过孔则以机械层1为标准，KEEPOUT层在制作PCB时忽略掉！

当有多个机械层是外型层时，则以小的机械层为准做为外型层

如果外形层只有一层，如用KEEPOUT层或是机械1层，那么只要外形用那层，所有的板内非金属孔及槽，都统一以外形层为准，外形层是机械层则板内非金属化过孔及非金属化槽也只认机械层，KEEPOUT层忽略掉，如果外形层是KEEPOUT层则板内非金属化过孔及非金属化槽也只认KEEPOUT层，机械层会忽略掉！）

Multi layer(多层) ：

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。