一、板卡概述
板卡采用基于双FPGA+双DSP的信号采集综合处理硬件平台，板卡大小360mmx217mm。板卡两片FPGA提供两个FMC接口，4路QSFP+接口；每片FPGA挂接2簇32-bit DDR4 SDRAM，总容量2GB；两片FPGA之间通过GTH x8以及若干LVDS信号互联。每片FPGA通过RapidIO总线连接一片TMS320C6678型号8核DSP；每片DSP芯片外挂1GB的DDR3 SDRAM，Flash和2路千兆网接口；两片DSP之间通过HyperLink进行高速互联。
二、处理板技术指标
• 板载两片TI公司8核心DSP TMS320C6678，两片Xilinx公司UltraScale架构Kintex FPGA芯片KU060；
• 搭载一片Artix用于整板时钟、电源、复位等控制；
• 两片DSP之间的HyperLink支持50 Gbaud速率,PCIe支持x1/x2模式，速率可达5Gbaud/Lane；
• DSP与FPGA之间通过SRIO互联，满足SRIO 2.1标准，支持x1/x2/x4模式，速率可达5Gbps/Lane；
• 具备4路QSFP接口，支持40Gbps高速传输；
• 每路QSFP支持1转4模式，转换后支持
大16.3Gbps/Lane传输速率；
• 具备两个FMC子卡接口，每个子卡接口通过GTH x8以及LVDS与一片Xilinx FPGA XCKU060相连；GTH x8可配置为8个GTH x1或4个GTH x2或2个GTH x4，最大速率可达16.3Gbps/Lane；
• 具备4路千兆网口，每路网口均可自适应10Mbps/100Mbps/1000Mbps通信速率；
• 具备I2C接口，实现系统功耗、状态管理与监测；
三、软件系统
四、物理特性：
• 工作温度：商业级 0℃～+55℃，工业级-40℃～+85℃；
• 工作湿度：10%～80%；
五、供电要求:
• 直流电源供电，整板大功耗120W；
• 供电电压：12V/10A；
• 电源纹波：≤10%；
六、应用领域
软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，万兆网通信，高速图像采集、处理等。
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