Protel PAD焊盘不能设置成通孔形式

今天,遇到一个奇怪的问题,本想在PCB上放置定位孔,可是却发现,调用PAD放置命令之后,却是一个无通孔的表面焊盘。

煞是奇怪,莫非是DXP的软件设置被无意中更改才造成的吗,还是PCB设计规则设置的限制才导致的呢?

都说有事百度一下,遂百度,但是找不到答案。

我想应该还是PAD的设置可能出问题了,于是在PAD属性中,乱改一通。

发现问题所在,原来是Layer要设置为Multi-Layer,这样就实现多层的效果,可以将焊盘设置为通孔形式。

-完-

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