PADS9.5使用记录

目录

一、概述

二、PADS Logic      

IN4148二极管封装

SOD-123封装

SOD-323封装

SOD-523封装

2N3904 1AM 三极管封装

78L05

7533-1


一、概述

PADS9.5使用记录_第1张图片

  • PADS Logic                 原理图绘制
  • PADS Layout  PCB      封装设计
  • PADS Router                布线

二、PADS Logic      

2.1、快捷键

无命令模式   umm  切换成毫米    um切换为密耳

选中焊盘  输入so  将原点定位至焊盘中心

CTRL+回车  进入选项设置

三、PADS Layout 

栅格无命令模式 设置  g x y

无命令模式 坐标设置  s x y

顶层丝印层silkscreen top

IN4148二极管封装

SOD-123封装

PADS9.5使用记录_第2张图片

PADS9.5使用记录_第3张图片

SOD-323封装

PADS9.5使用记录_第4张图片

说明:
中心距——2.15
脚宽——0.30
焊盘宽——1
脚长——0.43
焊盘长——0.70

技术要求:塑封体尺寸1.70*1.30mm;未注公差为±0.05mm;

SOD-523封装

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PADS9.5使用记录_第6张图片

2N3904 1AM 三极管封装

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PADS9.5使用记录_第8张图片

外壳的长:取2.9mm

外壳的宽   取1.3mm

焊点长:0.5mm

焊点宽:0.55mm

焊盘长设置为: 0.8mm

焊盘宽设置为 :0.8mm

同侧两个焊盘中心距离为:1.9mm

异侧两个焊盘中心距离为:1.3+0.55 =1.85mml

78L05

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PADS9.5使用记录_第10张图片

PIN1 OUT

PIN2 GND

PIN3 IN

7533-1

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