苹果 M3 芯片配置曝光 将采用台积电3nm工艺

在苹果M2发布后，在性能方面，比M1更加强劲，但随后关于M3 芯片配置也相继曝光，据了解苹果M3 芯片将采用台积电3nm工艺，下面来看看详细内容吧。

苹果 M3 芯片配置曝光 将采用台积电3nm工艺

苹果在6月7日凌晨发布了搭载全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 机型。而现在苹果下一代 M 系列芯片 M3 已经曝光。

据微博博主 @手机晶片达人表示，M3 目前正在设计当中，项目代号叫做 Palma，预计 2023 / Q3 流片，采用台积电 3nm 的工艺。
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苹果 M3 芯片配置曝光 将采用台积电3nm工艺(图片来源：网络)

半导体制造公司台积电(TSMC)已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。

今年 4 月，彭博社 Mark Gurman 表示，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早明年年底发布，也就是2023年，此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。

The Information 称，一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die)，这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU，而 M1 芯片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。