20220331嵌入式学习心得总结

硬件

        1.硬件设计

在方案大致确定后，需要对芯片进行选型，对于常规电路，可通过查找芯片数据手册上的典型应用电路进行合理设计，也可通过在查找相关原理图和书籍进行合理设计。对于需要设计的电路，可先通过对芯片进行的选型，然后通过模拟软件进行模拟设计，模拟实现所需要的功能，这个过程可能需要反复进行，设计完成后需要进行电路搭建进行验证。

对于MCU的外围电路设计，需要考虑项目各模块所要实现的功能，结合MCU的数据手册，对MCU的资源进行合理运用，结合软件编程和硬件电路，对于引脚使用的进行考虑。

原理图设计上，一般分模块进行设计，需要考虑各个模块的功能。有正反方向的，需要进行防反接设计；有相邻接口的，需要考虑防错位设计。在电路上加上自恢复保险丝。
PCB绘制上，一般按照各模块功能进行合理布局，MCU尽可能的放置在电路板的中间位置。PCB绘制的常用要求：

1. 电流流向芯片时，一般要先经过滤波电容，并且滤波电容要尽可能的靠近放置在芯片的电源端；
2. 过孔的大小一般是线径的两倍；
3. 对于高速信号线要进行等长处理，控制时序，同时要防止其他信号的干扰；
4. 对于AGND和GND通常用一个0欧电阻进行连接；
5. 为便于后期测试，可在相关位置放置测试点、0欧电阻等；
6. 晶振下避免走线；
7. 金手指范围内减少覆铜；
8. 在隔离处理时，要不同地不同电源；
9. 大功率电路和小功率电路分开；

接口设计和外壳设计

对于常见接口的选用，需要对方向、引脚定义、接口本身性能和接线端子的接线方式进行考虑。

对于专用接口的选用，主要考虑其功能要求。

对于自定义接口，需要考虑方向、引脚定义、放置位置。

对于外壳的设计，工业设计通常采用金属材料的外壳，可与大地进行共地处理。需要考虑其散热、形状、外壳的接口位置。

        2.硬件焊接

焊接方式：可采用一边法或两边法。

                  先焊电源部分，在焊主芯片。

                  先焊贴片，在焊插件。

                  芯片焊完，焊电阻电容。

拆除元件：

        插件：先吸下焊锡，再取下。

        贴片：小型贴片直接吹下；大型贴片一边吹，一边翘起。

软件

        1.程序框架设计

        在嵌入式软件学习中，体会到，在编写程序前，需要对程序在框架上进行设计，合理运用程序语言，并按照一定的逻辑结构编写代码，以便后续的测试和维护。

        在具体操作中，需要考虑项目的整体要求，各模块所要实现的功能，需要用到的外设，梳理项目的运行逻辑，从主到次，从大到小，从浅到深。需要先进行初始化，再进行功能的实现。初始化又分为IO和外设的初始化、系统参数的初始化。在程序编写过程中，先将所有功能写出来，再将定义的功能一一实现，从大到小去写程序。在实现各个功能时，需要考虑函数的使用，宏的定义，结构体的运用，指针的使用。能够便于写出可移植程序，写出可移植函数，对于引脚的使用，尽量使用宏定义的方法，便于修改和移植。

        2.程序调试

程序调试是在程序编写中共同进行的，也是测试和学习代码的手段。

出现错误问题时，根据提示进行解决。

程序死了：设置断点，进行排除。（入口参数错误、类型错误、硬件问题）

程序没有出现预想效果：可结合打印程序进行分析（类型错误、逻辑错误）。

硬件问题会导致软件问题，软件问题也可反映硬件问题，也存在编译器的问题，最好是用官方dome进行验证，使用最小核心板。

        3.不同平台移植

不同平台移植，存在编写逻辑不同的问题，需要对两个平台有一定的了解，对项目内容有足够的了解。存在底层定义的问题，在面对此问题时，不改变函数名的情况，通过实现相同功能，能够相对快的解决好此问题，相对好修改的是函数封装的问题，只需要查找相同函数的进行替换即可。