立创EDA入门教程 画STM32F103c8t6开发板

第一章 为什么选择立创EDA

1、原件库及封装库:

AD功能完备,而且经过多年的发展学习资料十分齐全,但其元件库和封装库均比较少,需要自己去绘制元件库和封装库。

2、比较容易入门

立创EDA的元件库和封装库齐全,对于刚入门PCB绘图的新手来说及其友好,而且是国产软件,不用考虑版权问题,使用起来特别方便。

每月还可以免费打板两次,对新手学习PCB绘图提供便利。

3、缺点

绘图时会有很多BUG,比如绘图时卡顿(建议每完成一部分电路图保存一次),版本管理切换不流畅,PCB下单时解析出问题,但值得一提的是立创EDA作为一款国产开源软件,正在逐渐成为国内PCB绘制的主流。

第二章 关于立创EDA的使用

1. 标准版与专业版区别

专业版比较标准版功能更多,但使用起来有些复杂,标准版在pcb布线的时候没有隐藏预拉线等一些进行layout工作时比较重要的辅助功能,但标准版用于绘画一些小规模电路板已经足够使用。标准版的功能在专业版基本都有,所以建议选专业版。

2. 专业版使用

2.1 下载

因为嘉立创EDA是免费国产软件,不涉及破解等,自行下载。

2.2 运行模式

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自行选择,全在线模式时不时会有卡顿,版本管理也不方便,建议半离线模式。

2.3 库文件

库文件分为:系统库 工程库 个人库

主要以系统库为主

离线版系统库不支持3D预览

2.4 新建工程

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把这三个也改为项目名称加版本号

找别人写的文章,好多人都出现过版本保存和找不到的情况,所以建议在做项目时一定要把所有的工程(文件夹,项目工程,原理图,PCB)重命名,便于版本管理。

2.5绘画常用功能

2.5.1 元器件的寻找
(1)在工程的下方用供应商编号寻找

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方便快捷,但需要你知道元器件供应商编号。

(2)在菜单栏的元件中寻找

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可以通过筛选选择需要的元器件,如果要用人工焊接,电阻、电容、电感等元器件最好选择较大个(比如0805,0402,最常用)

2.5.2 原理图绘制经验分享

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绘画时一定要把位号以及父级标好,方便别人查看你的工程以及电路焊接时元器件值的选择

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把供电正极线加粗,因为在画一些复杂电路时可能会把正极与其他线连接在一起,方便我们改正

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完成电路绘制后导出BOM表,查看是否有这些元器件,元器件卖的很贵,最好是按实验室现有元件去绘制

2.5.3 PCB绘制经验分享
1、规则设置

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不要忘记应用,可能会有卡顿情况,多试几次。

2、实时DRC

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在绘画PCB时经常会有在调节线路距离时不小心把导线与过孔及焊盘连接的情况,如果不及时处理,等绘画完成后会出现一系列的有效应引发的问题,及时DRC对绘制PCB很有帮助。

3、丝印位置

放在元件上面或下面的从左向左读,放在原件左右的从上向下读。

在绘制好每部分电路可以在丝印层加上该部分电路的功能。

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补充:

元器件尽量不要放在芯片太近位置,因为芯片周围要走好多线,芯片周围最好只放滤波电容和晶振电路,晶振引脚与芯片测走线最好一样长。画线时最好走直线,走线靠近一些,可以加大后期铺铜面积。

2.6 PCB必须遵照规则

1、排线时尽量不要走直角

走直角会改变线宽,导致阻抗发生变化,类似于天线对于高速的信号会引起反射,产生电磁干扰,直角还会产生寄生电容,对信号传导有一定的影响,但是我看过有人在走电源线时使用直角,电源不是信号,没有高速低速之说,但分析一下,应该会有电磁干扰。

2,画线时尽量画去直角线

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像这样,画直角后再去掉直角,一定程度上能增大后期铺铜面积,在排线时也会带来一定的方便。

3、线路连接好后加入泪滴

点击菜单栏工具泪滴确定可以加入泪滴,加入泪滴的作用是使导线与焊盘连接更加坚固,防止导线与焊盘的断裂,避免电路板受到巨大外力的冲撞时,导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开。

4、最后一步:铺铜

1、给VCC铺铜,可以过更大电流

2、给GND 铺铜,可以减小信号阻抗的作用

3、给晶振铺铜,可以防止晶振高速信号对周围信号产生干扰。

4、网格铜(高速信号),实心铜(走大电流)

5、增加散热面积。

补充:

1、最好双面铺铜,一般全铺GND,如果有铺不上的区域,可以采用打孔的方式消除。

2、不要有孤岛(即:死区、死铜),会有天线效应,影响信号,消除方式参照【补充1】,消除不了的删掉即可。

3、工程完成后一定要DRC一次

7、导出PBC文件

第三章 STM32F103c8t6引脚介绍

开始制图之前一定要了解这款芯片每个引脚的作用,再来所选择需要的功能,但最低要求要有复位电路和晶振。

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下面引脚功能不是很全,仅供参考


VBAT:主要用作给内部RTC供电,VDD掉电时,保证内部RTC正常工作,不需要此功能时,可以和VDD接一起。


PC13-TAMPER-RTC:当 TAMPER引脚上的电平变化时,会产生一个信号,芯片检测到有入侵事件,会将所有数据备份寄存器内容清除。详见([STM32 TAMPER-RTC引脚作用](STM32的TAMPER-RTC管脚作为Tamper使用 - 防拆机 - IAmAProgrammer - 博客园 (cnblogs.com)))。也可以做普通IO口使用。


PC14-OSC32_IN 和 PC15-OSC32_OUT:外接低速晶振32.768KHz,也可以做IO口使用

PD0-OSC_IN 和 PD1-OSC_OUT:外部高速晶振8MHz(HSE),也可以做IO口使用,详见([stm32f103单片机启用PD0和PD1端口作为GPIO端口]((230条消息) stm32f103单片机启用PD0和PD1端口作为GPIO端口_gpio_remap_pd01_love潇潇熊的博客-CSDN博客))

注:STM32F103内部也有晶振所以外部晶振引脚可以做IO口,但内部晶振不准却,所以才需要外部晶振。


NRST:复位引脚,一般通过一个电容及上拉电阻设计为上电自动复位,按键按下复位。


VSSA、VDDA、VSS_1、VDD_1、VSS_2、VDD_2:ADC模块,RC振荡器,复位电路,PVD(可编程电压监测器),PLL,上电复位(POR)和掉电复位(PDR)模块,控制VBAT切换的开关等器件内部的工作电路。VDDA和VSSA不能悬空,否则不能烧录程序


PA0-WKUP:低功耗唤醒(上升沿唤醒),一些项目可能需要低功耗模式(睡眠模式SleepMode:CPU停止运行,外设处于工作状态,由中断/事件唤醒、停机模式StopMode:、待机模式StandbyMode)对于低功耗的介绍,详见([关于stm32单片机低功耗的实现和唤醒]((230条消息) 关于stm32单片机低功耗的实现和唤醒_stm32单片机休眠唤醒 程序_攻城狮之路人甲的博客-CSDN博客))


BOOT1 和 BOOT0启动模式,以及程序烧录方式

1、BOOT0为0,无论BOOT1为1还是0,都为主闪存Flash(STM32为512k字节)。

2、BOOT0为1,BOOT1为0,使用USB串口下载。

3、BOOT0为1,BOOT1为1,嵌入式SRAM下载,一般不用。

首选第一种下载方式,该方式使用STLINK,JTAK进行程序的烧录,速度快,且方便调试,但又次数限制,大概可以烧录10000次。

第二种下载方式,为串口下载,以USB TO TTL模块为例,需要将USB TO TTL模块的RXT与芯片的TXD(PA9)连接,USB TO TTL模块的TXT与芯片的RXD(PA10)连接。

第三种,一般只用于调试,不常用。


PA0-PA15,PB0-PB15:可做普通IO口,还有对应的复用功能以及重定义功能

第四章 电路选择

1 最低要求

复位电路,晶振电路,STM32F103c8t6微控制器电路。

2 自选电路

2.1 串口转USB

因为实验室ST-link经常不够用,根据我所需要的功能我加入了使用Type-c接口的串口转USB电路,用于串口下载(不限次)。

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2.2 电源转换电路(5V转3.3V)

通过Type-c进来的电压是5v,给芯片供电要用3.3v,所以需要有电源转换电路

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2.3 启动模式电路(不可少)

用于选择烧录模式以及启动模式。

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2.4 ST-link调试端口

烧录方式一,也是最常用的一种方式,烧录进主闪存Flash,便于调试,关于烧录方式配置,详见(BOOT1 和 BOOT0启动模式,以及程序烧录方式)。

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2.5 低功耗唤醒以及LED电路

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补充:选择的电阻,电容封装都为0805或者0402,便于手动焊接

第五章 PCB下单步骤

1、在嘉立创官网下载嘉立创下单小助手
2、安装后注册登录
3、下滑领取免费优惠卷(一月两次)

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4、点击PCB下单,选择要打印的文件,等待解析,有时候因为系统BUG解析会不成功,需要手动填写板子尺寸,层数以及打板数量。

下单时记得使用优惠卷(10cmX10cm以内才免费)。

5、等待一周左右板子就到了。

选择的电阻,电容封装都为0805或者0402,便于手动焊接,焊接不好的小伙伴下单时可以顺带下单铜网,可以加快焊接速度

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