从设计、制造到封测，XSKY 智能存储助力半导体行业数字化转型

近日，ECS2023 第五届中国电子通信与半导体 CIO 峰会在深圳召开，峰会以“数字科技与业务重塑”为主题，汇聚了 300+来自电子通信与半导体行业知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人，交流电子通信与半导体行业的创新的产品和解决方案。星辰天合受邀参与此次峰会，公司解决方案总监王晓亮作了《XSKY 智能存储，助力半导体行业数字化转型》的演讲，分享了半导体行业从设计、制造到封测领域，XSKY 智能存储解决方案的优势和实践。

星辰天合解决方案总监王晓亮发表演讲

半导体行业数据庞大

存储管理复杂

半导体产业竞争激烈，而且作为智能产品变革背后的推动力。近年来，芯片及电子产品的高效能、小尺寸、高可靠性及低功耗等要求越来越高，在当今快速变化的半导体市场，实现端到端的可追溯性和高水平的产品质量是赢得竞争的关键。如今，要达到越来越高的可追溯性和质量标准，关键在于一个因素：数字化转型。如果不从前到后实现整个产品开发流程的真正数字化，企业将在竞争中落后。

半导体产业在设计、晶圆制造、封测等不同阶段产生的数据量非常庞大，且种类繁杂多样。数字化转型有助于将所有半导体设计、制造及封测的流程数据组合成单一来源，用于从概念到交付的整个产品生命周期的追溯和分析管理。比如说汽车芯片，在制造过程中的各工艺数据需要保存至少 18 个月，对于 IATF16949 政策要求，所有生产数据需要归档保存 15 年。

整体而言，来自半导体制造各个环节的数据量非常大，不管是文件数量还是容量规模，而且数据来自各种设备、平台系统，有结构化的、半结构化的及非结构化的，而且数据模型也是从 KB、MB、GB、TB 等多种多样，这些数据都存储市场还多遍，从 3-6 个月以及 1-3 年不等，以满足历史数据追溯。

王晓亮认为，分布式存储架构，是半导体行业实现资源池化、满足行业数字化转型的关键手段。

分布式存储架构方案，可以打通数据边界，消除数据孤岛。按需给上层不同业务提供不同接口、不同性能、不同特性的存储支撑能力，让数据融合互通，解决多源异构数据的来源复杂、结构异构问题。使先进制造行业的企业在数字化转型过程中，能够实现对数据的统一存储、管理和分析，实现用户无差别访问，充分发挥数据的价值，为实现产业智能化，AI 化做好准备。

面向芯片设计、制造及封测场景

星辰天合的智能存储方案优势

面对半导体行业的数据存储和管理压力，星辰天合推出了相关的智能存储解决方案，并已经在众多半导体企业中实现了落地实践。

在 EDA 设计仿真阶段，星辰天合设计了面向 EDA 未来发展的一站式数据中心方案，为 EDA 设计量身定制的高性能、高可靠、高扩展的企业级分布式文件存储平台。

EDA 设计仿真智能存储方案

可以帮企业带来如下优势：

• 通过智能元数据管理、并行文件客户端、智能缓存及数据预读机制，满足 EDA 集群并行访问数据需求；

• 原生 HDFS 大数据接口，使得 EDA 企业在原有数据集中立即实现 Hadoop 大数据分析；

• 全分布式架构，计算和存储灵活扩展，容量和性能线性增长；

• 软硬件解绑，不被硬件厂商绑定，滚动式硬件升级，享受硬件升级带来的红利。

在芯片制造和封装测试领域，星辰天合推出了工业 AI 质检的整体方案架构，结合数据采集、数据预处理、AI、大数据等新技术，为制造企业生产制造各个质量检测环节提供智能化数据存储能力，满足生产质检数据的统一汇聚、统一存储、统一管理及统一利用。

星辰天合工业 AI 质检的整体方案架构

可以帮企业带来如下优势：

• 机台数据实时增量采集，全方位监控机台资源及状态，实时了解产线状况，并及时触发告警通知；
• 解析文件路径（机台、SN 号、OK/NG 等）自动标签，实现多维度秒级检索，提高生产质检及数据调阅效率；
• 按数据生命周期进行图片压缩处理，发挥数据不同时期的使用效果，同时至少降低 5 倍以上存储空间；
• 联动 MES 查询规则，触发存储端自动打标签，并调取存储端接口，在 MES 系统直接查询、浏览及下载图片；
• 多协议灵活互访问，生产数据直接共享给 AI 平台做训练，数据零拷贝，降低数据冗余及维护成本；
• 冷热数据分层流动，按数据生命周期分级存储，节省 80% 以上企业生产数据长周期保存的成本。

多个最佳实践

推动半导体行业转型

星辰天合深耕先进制造行业，已经在半导体领域帮助多家企业完成了智能存储改造，推动相关企业的数字化转型。

在 EDA 领域

天津市滨海创新院引入了星辰天合为 EDA 设计量身定制的高性能分布式文件存储方案采用存算分离架构，提供计算、调度、存储端到端整体方案，高效满足创新院 EDA 多任务并发协作等应用场景，大大提升了整体设计效率，同时实现了数据的统一存储，管理更加便捷，真正帮助客户降本增效。

在芯片制造领域

作为国内少有的集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出上市企业，扬杰科技采用 XSKY 星辰天合的 3 节点 X3000 SDS 一体机+XGFS 分布式文件存储方案，帮助扬杰科技实现设备运行及产品生产数据的长期统一存储、统一管理和统一调度使用；由于采用高性能分布式元数据架构，大幅提高文件查询检索速度。

在封装测试领域

作为从事集成电路封装与测试的国家级高新技术企业，气派科技封测产线采用星辰天合海量对象存储产品 XEOS 和数据管理平台 XOCP 方案来支撑封测阶段的海量非结构化数据存储需求。联动 MES 系统，根据 MES 系统的标签规则对数据进行打标签操作，并根据气派科技制定的数据生命周期策略，将过期数据定时删除或归档。同时，满足所有机台数据统一存储及快速查询，数据低成本长期保存。

作为内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商，深南电路与星辰天合合作，以星辰天合的统一数据平台 XEDP 支撑了其多个业务系统，以数据存储平台支撑了机台数据的存储，满足了千亿文件存储及管理能力，尤其是实现了 150 亿文件秒级检索的需求，极大地提升了深南电路质检工作的效率。

另外，作为全球领先的综合光学零件及产品制造商，舜宇光学携手 XSKY 星辰天合对其存储系统进行升级改造，采用星辰天合的对象存储 XEOS 及高性能文件存储 XGFS，统一承接新老产区 MES 系统，实现海量非结构化数据统一管理其抽检效率提升了一倍以上，运维成本降低至 50% 以下，更可以使得其数据在多厂区和不同产线之间无缝迁移、统一访问，满足业务长期发展需求。

此次峰会上星辰天合的展台，展出了丰富的方案和实践