芯片封装简介【待补充】

  1. TO封装 最开始的封装,这类封装三脚的比较多,比如7805 7812 等电源芯片
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  2. STO三脚贴片封装 TO的贴片形式 三极管和LDO比较常见
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  3. DIP封装 51单片机(双列直插式封装)
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  4. SIP封装单列直插式封装(罕见)

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5. SOP封装(Small Out-Line Package,小外形封装)基本上都是塑封,是有飞利浦公司发明。从SOP封装开始衍射出很多封装
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6. QFP封装,引脚比较多的IC常见使用。 从中也衍射出了TQFP封装,PQFP封装,TSOP封装(高频电路中常见)
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7. PLCC封装 引脚不易变形
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8. BGA封装 FPGA运用广泛 功能多的IC使用广泛
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9. CSP封装 (Chip Scale Package),芯片尺寸封装,或者叫芯片级封装

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