RK3568-签批一体机主板方案

瑞芯微 RK3568 芯片是一款定位中高端的通用型 SOC, 采用 22nm 制程工艺,集成 4 核 arm 架构 A55 处理器和 Mali G52 2EE 图形处理器,支持 4K 解码和 1080P 编码。RK3568 支持 SATA/PCIE/USB3.0 等各类型外围接口,内置独立的 NPU,可用于轻量级 人工智能应用。RK3568 支持安卓 11 和 linux 系统。


应用领域

RK3568-签批一体机主板方案_第1张图片

 

 

RK3568-签批一体机主板方案_第2张图片

 

 

RK3568-签批一体机主板方案_第3张图片

 

RK3568-签批一体机主板方案_第4张图片 

 

基本参数

SOC

RK3568,4*A55处理器,主频2.0Ghz,ARM G52 GPU,内置0.8T算力NPU

内存

2GB DDR4(可选4GB)

16GB EMMC(可选32/64GB)

TF卡扩展

网络通信

10/100M自适应以太网接口

2.4G/5G双频WIFI+蓝牙

可扩展4G(外接扩展板)

显示

支持RGB/MIPI/EDP/HDMI及LVDS(双通道)

音频

2*MIC输入;2*SPK输出,支持2*3W喇叭

硬件消回音电路(可选)

摄像头

支持USB摄像头

支持双MIPI摄像头及支持8位CIF摄像头

其它接口

RTC

1*USB OTG,2*USB HOST 2.0,1*USB3.0 HOST

3*UART,1*RS485,1*RS232,3*CAN总线接口,四个防区接口,电控锁控制电路,GPIO/ADC若干

电源

DC12~24V/2A输入

 

  • 硬件特性
  • 以太网
  • 支持百兆以太网(RJ45,100 M bps)
  • 无线网络
  • 支持 WiFi(802.11 a/b/g/n)
  • 支持 BT5.0
  • 支持外接 4G 模块
  • 显示接口
  • HDMI2.0、MIPI DSI、EDP、LVDS
  • 音频接口
  • HDMI 音频输出
  • 3W(4Ω)喇叭
  • 摄像头
  • MIPI-CSI 摄像头接口
  • 电源
  • DC24V
  • 扩展接口
  • HDMI2.0、USB3.0、 USB2.0、MIPI DSI、MIPI CSI、I2C、SPI、UART、ADC、
  • PWM、GPIO、PCIe、I2S 等

  • 系统软件
  • 系统支持 :Android 11/linux
  • 其他参数
  • 触控屏 :6PIN I2C 触控屏接口
  • USB 1×USB2.0 1×USB3.0 1×USB3.0 OTG
  • 串口 1×RS485 1×RS232 3×CAN 4×UART
  • 按键 1×音量- 1×音量+ 1×菜单键 1×退出键 1×复位键 1×开机键
  • 其它接口 防区等 GPIO 接口
  • 主板尺寸 :150mm×100mm
  • 限高尺寸 16mm(顶面) 3mm(底面)
  • PCB 1.6mm(板厚)
  • 螺孔尺寸 Φ3mm
  • 工作温度 -10℃~60℃
  • 存储温度 -20℃~70℃
  • 存储湿度 10%~80 %

 

  • 主板装配
  • 组装使用过程中,请注意下面(且不限于)问题点:
  •  拆封主板包装和安装前,为避免静电释放(ESD)对主板硬件造成损伤,请采取必要防静
  • 电措施。
  • 手持主板时请拿开发板边沿,不要触碰到主板上的外露金属部分,以免静电对主板元器件造成
  • 损坏。
  • 请将主板放置于干燥的平面上,以保证它们远离热源、电磁干扰源与辐射源、电磁辐射敏感
  • 设备(如:医疗设备)等。
  • 任何情况下不可对屏幕接口及扩展板进行热插拔操作。
  • 注意主板与外设不要短路。
  • 安装 LCD 屏时,注意屏座子第 1 脚方向。
  • 外设(USB,IO .etc)安装时,注意外设 IO 电平和电流输出。
  • 适配器根据总外设评估适配器额定电流等是否满足要求。
  • 单个 USB 端口的供电能力为 5V/1A,注意接入负载功率

 

 

你可能感兴趣的:(人工智能,硬件架构,android,扩展屏应用开发,团队开发)