pcb板材的tg是什么_PCB线路板板材中的TG是什么意思

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本帖最后由 高频多层PCB板 于 2020-11-4 14:06 编辑# M) M" P0 K$ [# h: E- }9 L* Z

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PCB线路板板料中的TG是耐温意思。

Tg点越遏抑板时对温度的要求就越高，被遏抑的将变硬和变脆，这将在随即的过程中在一定程度上影响机械钻孔的品质(假如有)。

普通的Tg片材在130度以上，High-Tg一般在170度以上，媒介Tg在150度以上。基材的Tg已经获得了改善，涵盖耐热性，耐湿性，耐化学性，牢稳性等 ，况且印制板的功能将不断改进。

TG值越高，板的耐热性越好，尤其是在无铅喷锡工艺中，高Tg应用更为存在广泛。

扩展资料：

TG值越高，板料的耐热性越好，特别是在无铅工艺中，高TG应用更多。

玻璃化转变温度是高分子聚合物的特点标志温度之一。 以玻璃化转变温度为边界，聚合物表达出不一样的物理性能：在玻璃化转变温度以下，聚合物材料为分子化合物塑料； 高于玻璃化转变温度，聚合物材料是橡胶。

从工程应用的角度来看，玻璃化转变温度是工程分子化合物塑料温度的最大限度，是橡胶或弹性体运用的下限。

随着电子工业的迅速进展，尤其是以计算机为代表的电子产品的进展，高功能和高多层化进展要求PCB基板料料具备更高的耐热性，这是关紧的保障。

以SMT和CMT为代表的高疏密程度安装技术的显露出来和进展，要得PC