芯驰科技出席2023云栖大会，探讨新汽车舱驾融合

10月31日-11月2日，2023云栖大会在杭州成功举办，全场景智能车芯引领者芯驰科技受邀参加斑马智行专场。

芯驰科技资深产品市场总监金辉在「新汽车舱驾融合趋势」研讨会上发表了主题演讲。在随后举办的圆桌论坛上，他和来自智能汽车域控制器、操作系统、AI算法等各领域的企业嘉宾共同围绕「新汽车智能生态」展开热烈探讨。

全场景智能座舱，让出行更智能

金辉在演讲中指出，从功能车到智能车，座舱的复杂程度呈几何级上升。智能座舱芯片需要支持运行多屏、多系统，向着高性能、高功能安全和高数据安全发展。面对座舱日益复杂化的挑战，芯驰推出了智能座舱X9舱之芯系列，从入门级到旗舰级的全线产品覆盖了IVI、仪表、智能座舱、舱泊一体、舱驾一体等应用场景。 

其中，芯驰X9SP可实现一芯全能，具备高性能、高安全的双高配置，CPU算力达到100KDMIPS，支持多个屏幕和2.5K屏幕的输出。另外，芯驰还推出了基于X9U的舱泊一体解决方案，可以在单个芯片上实现智能座舱、360环视以及泊车功能的融合。芯驰X9舱之芯系列，已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型。目前，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。

金辉提到，智能网联汽车的蓬勃发展离不开产业链上下游的协同合作。从 2019 年芯驰便开始积极建生态，已与超过200家合作伙伴构建了完善的生态圈，覆盖底层的基础软件、操作系统，各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等，助力客户加速完成产品开发。

在智能座舱领域，国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如AliOS、QNX、Unity、Kanzi、QT、梧桐车联、天瞳等都已在芯驰X9产品上完成了适配，芯驰是QNX首个也是目前唯一进入其BSP官方支持列表的国内芯片公司。同时，诚迈、光庭、新途等方案商可以为芯片提供完整的软硬件方案和设计服务，帮助客户更快实现量产。

在整车电子电气架构不断升级之下，智能汽车的智驾域与座舱域将率先融合，芯驰已在舱泊一体、舱驾一体方面开展探索。金辉表示，芯驰与斑马智行已开展合作，深度打磨舱行泊一体方案，致力于为车企提供更优的选择。

演讲结束后，金辉与斑马智行、德赛西威、禾多科技和挚途科技的嘉宾齐聚一堂，围绕“舱驾融合”趋势下的新汽车智能生态展开了精彩探讨。

舱驾融合技术能够帮助汽车行业及客户解决什么问题？又能给用户带来哪些新的体验？

金辉讲到，从芯片的角度来说，智能座舱和智能驾驶在芯片设计里面很多IP单元是共用的，二者融合之后在通信速度、系统交互方面会得到提升，也将为用户带来更好的驾乘体验。

以具体的用车场景为例，他分享道，座舱、行车和泊车功能基本上不会同时使用，但传统实现中却需要不同的芯片来支撑。而在实现舱行泊一体后，比如当用户停车休息时，行车和泊车的芯片算力都可以释放，为用户提供更优的服务，如座舱影院等。舱驾融合会大大提升算力的利用效率。