AD制作PCB封装
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查看PCB库及封装
新建PCB封装库
使用PCB元件向导创建封装
1.使用向导创建集成块DIP封装
2.使用向导创建电容和发光二极管封装
手工制作元件PCB封装
1.测量实际元件尺寸
2.手工制作电源插座封装
使用新封装
1.在元件库中添加元件封装
2.在原理图中添加PCB封装
查看PCB库及封装
执行菜单命令”File(文件)“》》”Open(打开)“，弹出“Choose Document to Open(选择文档开启)”对话框，
选择元器件库存放的位置，即D:\Program Files (x86)\Altium Designer Summer 09\Library。查找Miscellaneous Devices.IntLib(通用元器件集成库)，双击抽取其中的Miscellaneous Devices.PcbLib(通用元器件PCB封装库)。
将控制面板下面的标签由“Project(工程)”切换到“PCB Library(PCB封装库)”，显示封装库中的元件封装
新建PCB封装库
为了制作新的PCB封装，首先要创建新的PCB封装库，创建PCB封装库的步骤如下。
1）执行菜单命令“File(文件)”》》“New(新建)”》》“Library(库)”》》"PCB Library(PCB库)".新建PCB封装库
2）执行保存命令，并将封装库文件更名为自定义名称
3）将控制模板下面的标签由“Project(工程)”切换到"PCB Library(PCB封装库)"，处于PCB封装绘制界面
4）在PCB库里创建绘制新的封装
使用PCB元件向导创建封装
绘制元件PCB封装是相当繁琐的工作，Altium Designer为了减轻绘制封装的工作量，提供了Component Wizard(元件封装向导)，方便创建常见形式的封装。
1.使用向导创建集成块DIP封装
使用向导创建DIP封装的步骤如下
1）点击Library.PcbLit，将其作为当前被编辑的文件
2）执行菜单命令“Tools(工具)”》》“Component Wizard(元器件向导)”，弹出“Component Wizard(元器件向导)”对话框。单击"Next(下一步)"按钮弹出可供选择的封装类型对话框。
| Ball Grid Arrays(BGA) | BGA类型 |
| Capacitors | 电容类型 |
| Diodes | 二极管类型 |
| Dual in-line Package(DIP) | 双列直插式类型 |
| Edge Connectors EC | 边沿连接类型 |
| Leadless Chip Carrier(LCC) | LCC类型 |
| Pin Grid Arrays(PGA) | PGA类型 |
| Quad Packs(QUAD) | QUAD类型 |
| Resistors | 电阻类型 |
| Small Outline Package(SOP) | SOP类型 |
| Staggered Ball Gird Arrays(SBGA) | SBGA类型 |
| Staggered Pin Gird Arrays(SPGA) | SPGA类型 |
3)创建DIP封装，选择Dual in-line Package(DIP)的封装类型，并在"Select a unit(选择单位)"中选择Imperial(英制)，另一个选择为Metric(公制)。
4）单击“Next(下一步)”按钮，弹出“Define the pads dimensions(定义焊盘尺寸)”对话框。根据实际大小设置，暂时采用默认值；
单击“Next(下一步)”按钮，弹出“Define the pads layout(定义焊盘布局)”对话框。根据实际大小设置，暂时采用默认值；
单击“Next(下一步)”按钮，弹出“Define the outline width(定义外框线宽度)”对话框。暂时采用默认值；
5）单击“Next(下一步)”按钮，弹出“Set the number of pads(设置焊盘数目)”对话框，根据焊盘的多少进行设置，由于是DIP封装设置，因此一般要采用双数。
6）单击“Next(下一步)”按钮，弹出“set the component name(设置元件封装名称)”对话框，在其中输入名称。
7）单击“Next(下一步)”按钮，弹出向导完成对话框，单击"Finish"按钮完成创建封装向导。如果需要的是DIP元件，基本已经完成，但是需要的是类似DIP的元件，可能和元件封装有一定的差别，则再进行手工修改。
8）用手工方式进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘，重新设置某个焊盘大小，移动某个焊盘，重新绘制元件封装的轮廓线等
9）执行菜单命令“Edit(编辑)”》》“Set Reference(设置参考)”，设置参考点，一般以Pin1(1脚)或center(中心)作为参考点，最后保存。
2.使用向导创建电容和发光二极管封装
同样的方法，可以使用向导创建电容或发光二极管封装。发光二极管与电容的封装类似，都是两脚直插，俯视图都是圆形。创建电容或发光二极管封装的步骤如下。
1）在Library。PcbLib封装库工作界面执行菜单命令"Tools(工具)"》》“Component Wizard(元器件向导)”，弹出“Component Wizard(元器件向导)”对话框。单击"Next(下一步)"按钮弹出可供选择的封装类型对话框。
2)创建电容或发光二极管封装，选择Capacitors的封装类型，并在"Select a unit(选择单位)"中选择Imperial(英制)。
3）单击“Next(下一步)”按钮，弹出设置“type of capacitor(电容器类型)”对话框。因为要制作直插式封装，则选择Through Hole(穿孔式)；如果制作贴片式封装，则选择Surface Mount(贴片式)。
4）单击“Next(下一步)”按钮，弹出“Define the pads dimensions(定义焊盘尺寸)”对话框。采用默认值；
单击“Next(下一步)”按钮，弹出“Define the pads layout(定义焊盘布局)”对话框。将焊盘间距改为100mil；
5）单击“Next(下一步)”按钮，弹出“Define the outline type(定义外框类型)”对话框。制作有极性的电解电容或发光二极管，在“Choose the capacitor‘s polarity(选择电容器极性)”中选择“Polarised(有极性的)”；制作无极性的电解电容或发光二极管，在“Choose the capacitor‘s polarity(选择电容器极性)”中选择“Not Polarised(无极性)”；在“Choose the capacitor’s mounting style(选择电容器装配方式)”中选择“Radial(放射状)”。
6） 单击“Next(下一步)”按钮，弹出“Define the outline dimensions(定义外框线尺寸)”对话框。将轮廓线外圆半径值改为100mil，外框线宽度仍采用默认值10mil
7）单击“Next(下一步)”按钮，弹出元件名称的对话框，在“What name should thie capacitor have(此电容器名称是)？”中填入创建封装的名称CAP-POL或LED.
8)单击“Next(下一个)”按钮，弹出向导完成对话框，单击"Finish"按钮完成封装的创建
9）对于创建的封装与实际不一致的地方，进行手工修改，如将正极的符号“+”移至焊盘1附近。
手工制作元件PCB封装
1.测量实际元件尺寸
在开始绘制封装之前，首先需要知道元器件的大小和形状等信息。如果手头上已经有了该元器件，用游标卡尺测量元器件外壳及管脚的尺寸。
测量得出电源插座的外壳为0.8in(英寸)×0.5in(英寸)(1in=1000mil),三个管脚呈三角形分布，前后距离0.2in，左右距离0.3in，管脚直径0.1in。
设置焊盘参数：焊盘通孔直径略大于管脚直径，设置为110mil=0.11in。焊盘有形状有圆形，椭圆形(在保持焊盘之间距离不变的情况下，在另一方向增加焊接面)，长方形(一般用来表示第一管脚)。焊盘大于孔径，设置焊盘为椭圆形，X=160mil，Y=130mil。
2.手工制作电源插座封装
手工制作电源插座封装的步骤如下。
1）执行菜单命令“Tools(工具)”》》"New Blank Component(新的空元件)"，创建一个名为PCBCOMPONENT_1的空元件封装工作区，然后使用绘制工具手工绘制元件封装。
2）在PCB库编辑器界面双击元件名，弹出封装名称的对话框，输入新的名称POWER
3）PCB参数设置：执行菜单命令“Tools(工具)”》》"Library Options(器件库选项)"，弹出“Board Options(板选项)”对话框。
根据实际情况选择，可以选择Imperial(英制)或Metric(公制);
选择合适的Snap Options(捕获选项)，即在放置元件或者导线时自动捕获到网格的交叉点上以及捕获距离；
选择合适的Grids(栅格)，即在X轴和Y轴方式上元件一次移动的最小距离。也可以直接执行菜单命令“Tools(工具)”》》“Grid Manger(栅格管理器)”，弹出“Grid Manger(栅格管理器)”对话框，双击栅格参数一行，设置Step(栅格步进值)。
4）使用绘图工具栏：除了执行菜单命令外，还可以单击绘图工具栏图标，绘制元件封装。
5）放置焊盘：执行菜单命令“Place(放置)”》》"Pad(焊盘)"。在焊盘还处于悬浮状态时，按键盘上的Tab(制表)键，弹出焊盘属性对话框，Hole Size(通孔尺寸)：110mil，Designator(标识符)：1，Layer(层)：Multi-Layer(多层)，X-Size(X-尺寸)：160mil，Y-Size(Y-尺寸)：130mil，Shape(外形)：Round(圆形)。
6）设置参考点：执行菜单命令“Edit(编辑)》》Set Reference(设置参考)》》Pin 1(1脚)”，将坐标原点定位到编号为“1”的焊盘上。
7）依次放置焊盘：在窗口的左下角可以看到光标所处位置的坐标值，在坐标(-300，0)放置焊盘2，在坐标(-150，-200)处放置焊盘3，右击或按Esc(退出)键退出放置焊盘模式。
8）绘制元件轮廓：单击编辑区下面的标签，切换到Top Overlay(顶部丝印层)，执行菜单命令“Place(放置)》》Line(走线)”命令或单击工具栏放置直线工具按钮，绘制800mil×500mil长方形的元件外围轮廓线。
9）保持，完成手工创建电源插座的封装
使用新封装
创建的封装可以1添加到原理图元件库，与元件集成在一起；也可以直接添加到原理图的元件中。两种方式如下。
1.在元件库中添加元件封装
打开原理图元件库中新制作的元件，加入对应的PCB封装，这样，封装与元件集成在一起。
方法如下：在原理图元件库控制板单击电解电容元件名称“CAP”
单击“Edit(编辑)”按钮，弹出库元件属性对话框。
在“Models”项中给该元件添加封装，单击“Add(添加)”按钮，弹出“Add New Model”(添加新模型)对话框，选择“Footprint(封装)”，单击OK(确认)按键.
弹出“PCB Model(PCB模型)”对话框，单击“Browse(浏览)”按钮，弹出“Browse Libraries(浏览库)”。
选取“Library.PCBLIB”元件库，在其中寻找对应制作的CAP-POL封装，单击“OK”(确定)按钮，完成添加。
2.在原理图中添加PCB封装
打开原理图，在原理图中对元件加入相应的PCB封装。
方法如下：在原理图中，双击该元件，在弹出的元件属性对话框的“Models”项中给该元件添加封装，单击“Add(添加)”按钮，弹出“Add New Model”(添加新模型)对话框，选择“Footprint(封装)”，单击OK(确认)按键.
弹出“PCB Model(PCB模型)”对话框，单击“Browse(浏览)”按钮，弹出“Browse Libraries(浏览库)”。
选取“Library.PCBLIB”元件库，在其中寻找对应制作的封装，单击“OK”(确定)按钮，完成添加。