【AD封装】芯片IC-SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT(带3D)

包含了我们平时常用的芯片IC封装,包含SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT,总共171种封装及精美3D模型。完全能满足日常设计使用。每个封装都搭配了精美的3D模型哦。

❖ TSSOP和SSOP 均为SOP衍生出来的封装。TSSOP的中文解释为:薄的缩小型 SOP封装。SSOP的中文解释为:缩小型 SOP封装。所以,TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T (THIN:扁平)的比SSOP要更薄。SSOP和TSSOP比SOP薄,引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小。

❖  SOP (Small Outline Package):pin脚间距:1.27mm,正常的贴片厚度和脚的间距,小外形封装。在EIAJ 标准中,针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意,JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。

❖SSOP(Shrink Small Outline Package):pin脚间距:0.635mm(25mil),缩小外形封装,厚度正常,脚是密脚的。

❖ TSOP (Thin Small Outline Package):pin脚间距:1.27mm(50mil),薄小外形封装,薄体的脚,间距正常的。

❖ TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package),pin脚间距:0.65mm(26mil),薄的缩小外形封装,薄体的脚是密脚的。

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