Macronix旺宏电子推出一系列eMMC存储器产品4GB--8GB容量！

作为非易失性存储器市场的领导者，Macronix推出了一系列e •MMC™存储器，以满足高容量存储和高可靠性应用的需求。通过将闪存设计和管理方面的多年经验与先进的内部NAND闪存制造技术相结合，Macronix提供的这种内存成为可能。

 

 

凭借在嵌入式解决方案方面的丰富经验，Macronix能够开发优化的管理固件，从而提供更长的产品生命周期和强大的数据完整性。这种托管Flash解决方案优化了内存映射，坏块管理，耗损均衡和纠错技术，以满足设计人员所需的更高可靠性要求。为了应对苛刻的应用环境的挑战，Macronix的e •MMC™内存可以帮助设计人员提高系统可用性并减少维护工作。

Macronix将其MLC NAND闪存和控制器集成在BGA封装中，并为主机系统提供标准接口。该Ë •MMC™内存非常适合各种应用，如数字电视，机顶盒，信息娱乐，工业和网络应用。它还采用9x9mm BGA封装，适用于可穿戴应用。

 

主要特点

• JEDEC e •MMC™5.1标准接口
• 总线宽度x1 / x4 / x8
• 高速（SDR，DDR），HS200和HS400模式
• 最大。吞吐量400MB / s
• 工作电压范围
• VCC：2.7至3.6V
• VCCQ：2.7至3.6V / 1.7至1.95V
• 工业温度等级（-40至 85）
• 支持e •MMC™5.x标准的高级功能
• 命令队列，设备运行状况报告，生产状态感知，现场固件更新，睡眠通知，安全写保护

考虑到嵌入式系统的特殊属性，Macronix提供e •MMC™内存以满足客户的需求。

 

• 密度：1GB至8GB
• 智能固件/算法设计
• 磨损均衡增强，寿命延长，高级健康监测，快速启动选项
• 强大的数据完整性
• 主动断电保护
• 长寿支持

 

• BGA封装（9x9mm，10x11mm，11.5x13mm）

零件号	密度	状态	VCC	细胞类型	e.MMC Verison	总线宽度	最大。 带宽（MB / s）	包	温度范围	数据表
MX52LM08A11	8GB	正在开发中	2.7V-3.6V	MLC	5.1	x1，x4，x8	400	10x11mm 153-FBGA  11.5x13mm 153-FBGA	-40至 85
MX52LM04A11	4GB	正在开发中	2.7V-3.6V	MLC	5.1	x1，x4，x8	400	10x11mm 153-FBGA  11.5x13mm 153-FBGA	-40至 85
MX52LM02A11	2GB	正在开发中	2.7V-3.6V	MLC	5.1	x1，x4，x8	400	9x9mm 153-FBGA  11.5x13mm 153-FBGA	-40至 85
MX52LM01A11	1GB	正在开发中	2.7V-3.6V	MLC	5.1	x1，x4，x8	400	9x9mm 153-FBGA  11.5x13mm 153-FBGA	-40至 85

注意：e •MMC™是JEDEC / MMCA的商标。