Wrie Bonding

IC封装电路连接的三种方式：

1.倒装焊接Flip chip bonding

2.载带自动焊接TAB---tape automated bonding)

3.引线键合wire bonding

引线健合的作用：电路连线，使芯片与封装基板或导线框架完成电路的连线，以发挥电子讯号传输的功能。