2.芯片键合步骤3．芯片拾取与放置(Pick&Place)4.芯片顶出(Ejection)工艺5.使用环氧树脂(Epoxy)实现粘合的芯片键合工艺6.使用晶片黏结薄膜（DAF）的芯片键合工艺二、引线键合

芯片封装的目的（Thepurposeofchippackaging）:芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接，通过引线键合连接外部引脚，然后进行成型，以保护电子封装器件免受环境污染（水分、温度、污染物等

IC封装电路连接的三种方式：1.倒装焊接Flipchipbonding2.载带自动焊接TAB---tapeautomatedbonding)3.引线键合wirebonding引线健合的作用：电路连线，使芯片与封装基板或导线框架完成电路的连线

半导体可靠性测试项目众多，测试方法多样，常见的有高低温测试、热阻测试、机械冲击测试、引线键合强度测试等。

是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。------百度百科的描述COB封装的流程问题：1.PCBA如何设计？2.COB封装如何绑定IC？

JRCLED晶锐创显COB(Chip-on-Board),也称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。

传统封装工艺大致能够分为反面减薄、晶圆切割、晶圆贴装、引线键合、塑封、激光打印、切筋成型和废品测试等8个主要步骤。与IC晶圆制造（前道）相比，后道封装相对简单，技术难

芯片打线就是引线键合，引线键合是将IC连接到其他电子设备，或从一个

在半导体业中等离子清洗技术之所以成为不可或缺的一道工艺，其主要作用是能够有效提高半导体元器件在生产制造过程中引线键合的合格率，提高产品的可靠性。

现代半导体产业，大致可分为设计、代工、封装测试三大环节，其中IC封测可以分为前段和后段工艺，在IC封装前段工艺中，除光学检测外，主要包括磨片、晶圆切割、引线键合等，对应的设备有磨片机、切割机、引线键合机等

现代半导体产业，大致可分为设计、代工、封装测试三大环节，其中IC封测可以分为前段和后段工艺，在IC封装前段工艺中，除光学检测外，主要包括磨片、晶圆切割、引线键合等，对应的设备有磨片机、切割机、引线键合机等

Published28October2019•©2019IOPPublishingLtdJournalofMicromechanicsandMicroengineering,Volume29,Number123.该方法利用常规的引线键合工具转移印刷

3)引线键合（邦定、打线）采用铝丝焊线机将晶片与PCB上对应的焊盘进行铝丝桥接，即COB的内引线焊接。4)前测使用专用检测工具（不同用途的COB有不同的检测设备，简单的就是高精度稳压电源