5G射频IC产业商机无限

近日，J.P.Morgan公布的一份报告称，2018年高端智能机成长明显触顶，预计本季iPhoneX的生产量至少减少50%。

此消息一出，连累Skyworks和Qorvo等苹果射频IC供应链厂商的股价自去年11月至今重挫近16%。

对此，麦格理分析师力挺射频IC厂商，认为射频IC产业未来仍大有可为。麦格理分析师表示，2018年是等待5G布建的过渡期，需要包括4x4MIMO（多重输入/输出）、新一代无线网络标准802.11ax等技术支持，射频IC厂商仍然拥有足够的商机。

今年射频IC产业的成长甚至有望超越半导体产业（不计存储器）。据市场调研机构Gartner预测，2018年全球半导体营收预估将达到4,510亿美元，相较2017年的4,190亿美元增加7.5%。如果将存储器排除在外，Gartner预测2018年半导体市场的成长率为4.6%。以此推测，2018年射频IC产业的成长率有望超过4.6%。

相较以往的2G、3G，以及4G，5G分别在通讯频段、MIMO多天线和载波聚合这三大技术方面做了很大的改变，因此5G的爆发性需求必将加速射频IC市场的高速成长。

目前，中国已发布5G技术研发试验第三阶段第一批规范，预计2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平。尤其在5G芯片领域，中国已取得十分积极的进展。一方面，中国政府高度重视5G芯片的发展；另一方面，中国企业和科研院也围绕5G芯片积极布局。

其中，华为海思和展讯等企业正在加快5G基带芯片研发进程；PA和滤波器等5G高频器件的研发已陆续展开；三安光电、海特高新等企业在化合物半导体代工领域也有所突破。

但是在射频领域，尤其面向高频应用的BAW和FBAR滤波器方面，与国际射频厂商Q