【独家发布】行业深度报告：《风口上的半导体 | 黄金时代，顺势而为，乘势而上》

作为关乎国民经济和国家安全的战略型行业，半导体行业在我国占据重要地位。尤其在美国对我国半导体核心产品和零部件实行技术封锁的大背景下，国产芯片亟需实现独立自主并获得长足发展，一场全产业链国产化替代风潮正愈演愈烈。

与此同时，半导体行业也收获了诸多政策层面的红利：政府的大力扶持和各省市成立的投资基金均为半导体行业的发展积极助力，行业也由此迎来发展的黄金时期。在这机遇与挑战并存的形势下，如何利用数字化工具赢得机会、重构企业核心竞争力成为半导体企业的重要课题。

作为数字化转型领航者，鼎捷软件站在时代变革的关键节点，将其服务超50000家客户的丰富实践沉淀为深厚的行业基底，反哺于更多亟需转型的行业优秀企业。为协助更多半导体领域企业抓住发展窗口期，鼎捷软件重磅推出半导体行业报告《风口上的半导体 | 黄金时代，顺势而为，乘势而上》，以赋能行业数智转型。

在本份报告中，鼎捷洞察半导体行业发展概况，从半导体行业整体产业链视角展开剖析，并从半导体设计、制造、封装测试等环节出发，为企业转型提供可落地的解决方案，以期使半导体企业于风口之上，探寻发展良机。

本文部分节选自半导体行业报告，以下是该报告的重点内容：

• 洞察半导体行业发展概况，统筹布局

• 剖析半导体行业产业链，探寻良机

• 聚焦半导体行业排头兵，排兵布阵

• 数字化助力半导体转型升级

01行业发展概况：逆势增长，空间广阔

发展前景

机遇与挑战并存，迎来多方面变革

当前，我国半导体行业仍处于初期发展阶段，缺乏运营法规的规范和创新研发资金的投入，对外依存度高，使得企业在高端逻辑、先进模拟等领域中较为落后，受外国技术制约明显，半导体行业深层次矛盾积累加剧。

与此同时，外国技术封锁也敲响了国产半导体行业崛起的警钟，促进半导体行业产业链的国产替代和自主可控成为国内企业共识。党和政府先后颁布了投资补助、税收优惠等政策为半导体行业的发展提供重要支撑，国家大基金的入局也为半导体行业带来更多资金和资源，行业进入发展黄金时期。

针对半导体行业复杂多变的局势，专家团队积极总结分析出行业发展的五大趋势。

市场规模

强劲复苏，销售额呈螺旋式上升

全球半导体行业在2010年到2020年整体呈上涨趋势，市场增速高达31.8％。从2013年起全球半导体市场销售额超3000亿美元，2017年后更是突破了4000亿美元，销售额增长迅速。

但因产能过剩、市场供过于求的影响，2019年全球半导体市场销售额下跌，跌幅达12％。而在新冠情冲击下，宅经济兴起带动电子产品需求提升，2020年全球半导体行业逆势回暖，以超4403亿美元的销售额实现6.8％的同比增长。

消费市场

规模庞大，市场增长机遇来临

我国是最大的半导体消费市场，发展潜力巨大。在经历了2019年的需求萎缩之后，2020年远程办公、线上学习等情况带动电子产品需求增长，促使我国半导体消费市场以5.1％的增幅稳步攀升。

目前下游需求旺盛、海外疫情反复不定导致半导体产能无法满足激增的需求，半导体产品货期延长。在此背景下，为实现降本增效提速进而快速抢占市场，我国部分半导体企业牢牢抓住半导体市场增长的机遇窗口，纷纷探索数字化转型实践，业绩规模快速扩张。

02 剖析行业产业链：多元化支撑国产技术突破

近年来，我国半导体企业在设计和制造环节不断发力，我国半导体行业也逐步从附加值相对较低的封装测试环节向附加值更高的设计、制造环节转型。

半导体设计环节大有可为

特点：设计处于半导体产业链顶端，利润高整体毛利率30%以上、轻资产、小而美。

技术水平：当前我国半导体设计现状主要是大型企业垄断格局持续，美国半导体设计环节处于领先地位。我国的半导体设计企业中，台湾地区的设计企业实力较强，但国内设计企业普遍规模较小，国产率较低。

值得肯定的是，当前新生力量正不断迸发能量，互联网企业布局半导体芯片设计，如百度“昆仑”、“鸿鹄”，阿里平头哥半导体、腾讯AI芯片等等。

趋势：随着国家政策支持以及大基金加持，我国半导体设计企业获得更多研发资金，有望乘风而起，抢占更多市场份额。

半导体制造环节机遇来临

特点：半导体制造属于技术密集、资本密集、人工密集的寡头垄断型环节，代工技术升级迭代快，强者恒强。

技术水平：当前我国半导体制造现状表现为国产化率较低，龙头垄断格局显著。其中，圆晶代工是半导体制造的一种经营模式。据国海证券数据显示，晶圆代工企业市场份额中，前三占据90%的市场份额，随着碳中和战略出台、应用领域不断细分和延展，产品差异化需求，圆晶代工技术壁垒越来越高，马太效应会进一步加强。

同时，国产有望实现技术突破，制造能力显著提升。国家政策及资金支持，中国新晶圆厂显著增加，目前为止，已有40座晶圆厂建成投产，另有38条新产线在建。

  趋势：随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，制造环节将迎来新一轮发展机遇。

半导体封测环节稳步向前

  特点：封测分为封装环节和测试环节，属于产业链末端，是劳动密集型环节，技术壁垒、人才要求比设计、制造环节低，利润约为20%，主要通过资源整合和规模扩张抢占市场。随着半导体第三次产业转移，中国承接半导体封测业务增多，2015-2020年我国封测市场规模稳步上升。

技术水平：中国封测起步早、发展快，我国在封测方面技术水平较高，特别是在封测中的封装环节仍是以传统封装为主，国内大型企业依靠自主研发和兼并收购，在先进封装技术方面接近世界先进水平。产业转移、国产替代、新建圆晶厂产能释放以及数字化程度升高带来的产能提升等因素将带来更多的半导体封测新需求，市场规模有望保持高速增长。

03聚焦重点细分行业：多方利好，发展突飞猛进

AI芯片

国内企业渗透率低，多方利好创造发展增量

目前国内半导体企业渗透率低，国外企业占据主导市场。由于政府的大力支持以及庞大的半导体产品终端市场支撑，我国半导体发展取得重大突破。

5G芯片

亟需打破同质化，实现跨越式增长

受到5G网络商业化建设的影响，自2020年起，全球射频前端市场进一步扩容。从2G时代到5G时代，通信技术的不断发展促使智能手机支持的频段数呈现跨越式增长，从而对射频前端器件产生了更多需求。2018年至2023年，全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16.00％持续高速迈进，2023年将接近313.10亿美元。

汽车电子芯片

经济持续回暖，把握半导体强劲支撑

在全球经济复苏的背景下，未来3年内，全球汽车电子市场规模将保持稳步提升，预计2023年达到3550亿美元。中国汽车电子市场规模在2018-2019年间持续跨越，到2019达到约962亿美元，同比增长10.07％。

未来，随着汽车高端新型汽车系统渗透率的提升和智能网联汽车行业体的发展，预计到2023年我国汽车电子行业的市场规模将增至1261亿美元。

汽车电子作为汽车产业中最为重要的基础支撑，在政策驱动、技术引领、环保助推以及消费牵引的共同作用下，将进入发展的黄金时期，从而带动汽车市场芯片需求的迅速扩大，汽车电子将持续成为半导体终端市场中成长最强劲的应用。

04数字时代：半导体行业潜力不可估量

深度分析半导体设计环节中的产品开发、销售预测、产销协调、成本分析，制造环节中的来料管理、生产管控、量测与验证管理、晶圆制程验证管理、晶圆测试数据管理、载具切换账物一致以及封测环节中的车间状况、来料/成品管理、生产质量、生产进度、异常管理、生产计划的十六个功能模块痛点，从痛点出发梳理出半导体行业中具体问题的表现形式，给企业提供借鉴。

针对半导体目前的发展现状，鼎捷提出可落地的方案，助力半导体企业数字化转型升级。其中，iMES及系列产品已成功服务超300家客户，针对半导体行业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供制造执行系统、设备集成、检测数据采集、参数管理、生产管制、质量管理、战情中心等生产管理解决方案。

作为专业的数字化转型服务商，鼎捷在助力半导体行业背后的生产经营使其更为高效的同时，通过在半导体数字化转型领域的默默耕耘，持续为打造中国“芯”贡献出自身的企业价值，全力以赴为国内芯片设计的自主创新向更深层次迈进！