【学术会议介绍】第一届电子工程与信息系统国际会议

第一届电子工程与信息系统国际会议

会议简称:EEISS 2024

会议全称:2024年第一届电子工程信息系统国际会议

会议时间:2024年1月13日-15日

会议地点:中国▪长沙

检索信息:EI检索

出版信息:IEEE CPS出版社

主办方:湖南省电子学会

协办方:爱尔思出版社

征稿主题:电子工程与信息系统(包含但不限于)

1.电子工程:集成电路、智能芯片、制导 导航和情报控制、雷达 声纳和红外线、传感器阵列和多通道信号处理、数字信号处理、语音和语言处理、图像处理、计算成像、医学电子学、MEMS和传感器技术、可穿戴 柔性和可拉伸的电子产品、高级机器人系统、信号与系统、模拟和数字电子

2.信息系统:信息系统和安全、信息系统医疗保健、无线网络通信技术、信息技术和应用、人工智能、机器学习、移动计算机处理技术、数据通信、电信技术、信息安全和隐私、物联网、深度学习、神经网络、专家系统、并行分布式计算、移动、物联网和普适计算

Keynote Speakers

【学术会议介绍】第一届电子工程与信息系统国际会议_第1张图片

IEEE Fellow, Prof. Ljiljana Trajkovic

Simon Fraser University, Canada

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IEEE Fellow, Fellow of IET, Fellow of AAIA

Prof. Juin J. Liou

North Minzu University,China

 General Chairs

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Prof. Zhigong Wang

Southeast University, China

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Professor Xiaodong Liu

Edinburgh Napier University, UK

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Prof. Gang Sun

University of Electronic Science and Technology of China, China

投稿指南:

  1. 下载论文模板及投稿链接:EEISS
  2. 投稿须知:

(1)论文是全英文稿件,非纯综述类,应具有学术或实用推广价值,并未在国内外学术期刊或会议发表过,文章整体需符合科技论文要求

(2)请根据模板编辑论文,全文(word、LaTex)投稿

(3)文章页面建议5-6页,含公式图表等

3.投稿后7-15个工作日内反馈审稿意见或录用通知

4.收到录用通知在7个工作日内完成注册

5.终稿重复率(含文献)不超过25%,可通过iThenticate或Crossref查重

联系方式

会议官网:http://www.iceeiss.org/

官方邮箱:[email protected]

Tel/WeChat:18974935450(高老师)

你可能感兴趣的:(人工智能,机器人,物联网,机器学习,图像处理,信息与通信,神经网络)