Cadence Allegro 学习框架

CH1——封装库的管理

• 制作焊盘：常规贴片、异性表贴、通孔焊盘

• 制作封装：手工创建和自动创建表贴、插件、BGA等

CH2——相关数据的导入

• 导入结构图
• 生成板框和布线区域
• 网表的输出导入
• 后台元器件的放置

CH3——布局常用命令及设计

• 熟悉布局的常用命令：Group、Move、对齐、替代封装、查询、测量、模块复用等
• Room的使用、设置布局环境、显示隐藏飞线、交互布局、输出封装库、更新焊盘封装等

CH4——PCB阻抗与叠层设计

• 编辑叠层、计算阻抗等

CH5——约束管理器

• 管理器的介绍
• 线宽间距、区域、差飞等长、相对延时等长约束规则的设置

CH6——铺铜处理

• 如何使用铜箔命令、如何大面积铺铜
• 负片平面层分割和灌铜
• 放置阵列和过孔

CH7——布线设计

• 快捷键的设置和使用

CH8——后处理

• 重拍元器件的编号，在新编号下反标原理图
• 加工工艺
• 丝印、标注、验证设计状态、处理多余的线段和过孔
• 查找单点网络、查看总体设计信息的报告表

CH9——相关文件输出

• 提取钻孔表格、钻孔文件
• 什么是光绘、设置光绘参数、添加光绘层
• 了解IPC网表、查看零件坐标、打包归类

CH10——实战设计

• 两层板PCB的设计（整体设计流程）

1. 打开OrCAD,从原理图中生成网络表
2. 打开PCB Editor，新建PCB
3. 绘制板框，包括提前设置好单位；绘制板框时先选中“矩形”命令，然后输入点的坐标(点坐标输入时x小写后加空格，例如：x 0 0)；最后回车。
4. PCB前处理，包括设置封装库路径，设置栅格，设置显示选项，设置文本参数
5. 设置Gerber (提前设置，方便后续切换识图)
6. 导入网络表
7. 设置规则
8. 布局
9. 走线
10. 铺铜
11. 添加地孔
12. 调整丝印
13. PCB检查
14. 生成钻孔表
15. 生成Gerber