Cadence/Allegro学习笔记

Cadence操作笔记

一、快捷键

命令** 作用
Esc 结束走线等操作
I 放大
O 缩小
C 以光标所指为新的窗口显示中心
W 画线 On/Off
P 快速放置元件
H 元件标号左右翻转
V 元件标号上下翻转
R 元件旋转 90°
N 放置网络标号
J 放置节点 On/Off
F 放置电源
G 放置地
Y 画多边形
T 放置 TEXT
B 放置总线 On/Off
E 放置总线端口
T 放置 TEXT
Ctrl+ PageUp 左移一个窗口
Ctrl+ PageDn 右移一个窗口
PageUp 上移一个窗口
PageDn 下移一个窗口
Ctrl+E 编辑元件属性
Ctrl+F 查找元件
Ctrl+C 复制
Ctrl+V 粘贴
Ctrl+Z 撤消操作
Ctrl+Y 重做(恢复)
CTRL+S SAVE保存
CTRL+P Print打印
CTRL+X Cut剪切
CTRL+C Copy复制
CTRL+A Select ALL全部选中
CTRL+F Find查找对话框
CTRL+R Rotate旋转
CTRL+I 滤波器

F4 Repeat Delete再次执行
CTRL+G Go to 光标指向设定位置
F9 Configure新建宏
F8 Play运行宏
F7 Record生成宏
F1 HELP帮助

二、操作技巧

1.更改后的元件有下划线时，选中元件->右键-> user assigned reference -> unset，即可消除。

2.查看编辑元件属性：选中工程文件或原理图页->Edit->Browse->part->选中需要操作的器件->Ctrl+E

二.Allegro

1.设置界面尺寸

2.设置格点，一般为5mil

3.文本设置，1号字体 W20 H25 LS5 PW5 CS5

Soldermask(阻焊层)：是一个开窗的概念，有阻焊的地方不涂绿，铜皮会裸露出来，以便进行焊接。

Pastemask(钢网层)：定义钢网开窗大小，贴片时会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂覆。

布局格点调整为：25 25

Allegro操作笔记:

一、快速显示：
1.关闭所有颜色显示
2.打开Board Geometry->Outline
3.打开所有Pin
4.打开Package Geometry->Silkscreen_Top
5.打开Package Geometry->Silkscreen_Bottom

二、中英对照


三、焊盘命名规则

四、布局要点
→CPU 或者关键的IC 应尽量放在PCB 的中间，以便有足够的空间从CPU 引线出来。
→CPU 与内存之间的走线一般都要做等长匹配，所以内存芯片的放置要考虑走线长度也要考虑间隔是否够绕线。
→CPU 的时钟芯片应尽量靠近CPU，并且要远离其它敏感的信号。
→CPU 的复位电路应尽量远离时钟信号以及其它的高速信号。
→去耦电容应尽量靠近CPU 电源的引脚，并且放置在CPU 芯片的反面。
→电源部分应放在板子的四周，并且要远离一些高速敏感的信号。
→接插件应放置在板子的边上，发热大的元器件应放在通风条件好的位置，如机箱风扇的方向。
→一些测试点以及用来选择的元件应放在顶层，方便调试。
→BGA 器件留一边足够的空间（3mm 或更大）来进行返修。
→同一功能模块的元件应尽量放在同一区域内。
→元器件尽量与板边平行，不要与他垂直，不然器件容易崩掉，确实要垂直摆放的话，离板边远一些。

五、布线要点
→TOP 层走线，底层尽量少走线，留完整的地平面。
→管脚地就近打地过孔到底层，电源尽量都铺铜（多打过孔，2-3 个）。
→过孔可以打在0603 的焊盘上（正中央），但不要打在0402 的焊盘上。
→一个8-10mil 的焊盘（4-5mil 的过孔），长时间可以过400-500mA 的电流，短时间可以过700mA 的电流。
→电源和信号线之间要有地线。
→信号走线尽量走成一把把的，美观。
→先处理信号线（优先处理重要的信号线，如差分总线），最后处理电源（优先处理大电源）和地。
→GND 和GND_EARTH 要符合安规的话，间距设2.2mm 或者88mil。
→高电压不要留余量（过3A 的线宽不用画5A 的线宽），而低电压的可以留余量。
→两根等长走线之间最好插一根直线，这样串扰就降低了。
→加上class（总线），方便别人查看。
→重要的信号线都要把它和其它信号线通过地线隔离一下。
→滤波电容接地要好点，即铺铜块和打多孔；DCDC 负极接地多打些过孔；打地孔在输入输出滤波电容、ESD 附近（电流能迅速地下到主地，浪涌电流被主地吸收）、屏蔽罩焊盘、差分换层的地方（加些回流地孔）、功耗大（电源）和散热孔的地方，板边打50mil 间隔的地孔（普通地孔间隔37mil）；射频区域地孔密度打密，即多打；很多的GND 的地方尽量保证每个GND 附近有其地孔，不要共用一个孔；并行的走线，地孔伴随着它打。
→晶振包地不要和其它地混一起，其它线尽量远离晶振，多打些孔，晶振的地单过孔下主地，不要和外面的包地连一起，晶振地不要铺铜，导致容性负载增大，电容的地可以和包地连。

六、添加丝印

2号字体组委器件位号，3号作为板子说明等

七、出光绘文件


Drilling 中，一般默认选Layer pair，如果有盲埋孔，就选By layer，View Log 可查看信息，
此处生成*.drl 等文件
出矩形、长条形或者椭圆形钻孔（如果板子外形需要用铣刀工艺，需执行这一步）：

如果有盲埋孔则选择“By layer”否则选择“Layer pair”，其它的按默认选项。
如果要移动钻孔表格，可用move 命令，且在find 面板中勾选groups，再选择钻孔表格进行移动。

TOP/BOTTOM：
SILKSCREEN_TOP/SILKSCREEN_BOTTOM
Soldermask_Top /Soldermask_BOTTOM
从上图可以看到Soldermask_Top 只勾选了pin，via 可选可不选；钻孔分为焊盘Pad 和过孔Via，一般情况下我们在做PCB 时，为了降低回流路径会放置很多过孔，以及线路换层时使用过孔连接不同层的内容，大多数情况对这种过孔盖绿油的（因此上述箭头处不勾选via，如果要不盖绿油，也可以勾选，看需求，像测试点的那种是要勾选的；有人会疑问，有的器件的过孔需要到时我焊接啊，盖了绿油怎么焊锡啊，出现这种疑问是没有搞明白Pad 和Via的区别，Pad 也可以钻孔的，Pad 组成了Pin，因此上图中方框勾选了，就不盖绿油了，到时钻孔后就可以正常焊接；而Via 就是纯的过孔，仅仅起到上下层的连通作用，不存在器件的焊接）

PASTEMASK_TOP/PASTEMASK_BOTTOM

DRILL

八、模块布局复用：

第一步：选择Placementedit

第二步：款选布局好的模块

第三步：右键选择Place replicate create,再右键Done

第四部：左键单击，重命名文件，保存

第五步：框选中需要复用的模块，右键单击选择Place replicate apply->VDD,就会快速布局完成