(134)vivado综合选项--->(34)Vivado综合策略三四

1 目录

(a)IC简介

(b)数字IC设计流程

(c)Verilog简介

(d)Vivado综合策略三四

(e)结束

1 IC简介

(a)在IC设计中,设计师使用电路设计工具(如EDA软件)来设计和模拟各种电路,例如逻辑电路、模拟电路、数字信号处理电路等。然后,根据设计电路的规格要求,进行布局设计和布线,确定各个电路元件的位置和连线方式。最后,进行物理设计,考虑电磁兼容性、功耗优化、时序等问题,并生成芯片制造所需的掩膜信息。

(b)IC设计是芯片设计的核心部分,它涉及到电路设计、布局设计、物理设计等多个层面,旨在将各种功能电路集成到一个小尺寸的芯片中,以实现高度集成、高性能和低功耗的目标。

2 数字IC设计流程

(a)规格定义:根据应用需求,定义芯片的功能规格、性能指标和接口要求。
(b)体系结构设计:设计芯片的整体结构,包括信号处理、控制逻辑和存储等模块的划分和组织方式。
(c)RTL设计:使用硬件描述语言(如Verilog或VHDL)将芯片的功能转化为RTL(Register Transfer Level)级别的代码。RTL设计包括逻辑设计和功能仿真。
(d)综合与优化:将RTL代码综合为门级电路网表,并进行优化,以满足性能、功耗和面积等指标。
(e)布局与布线&#

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