电路设计仿真软件：OrCAD_（6）.PCB设计基础
PCB设计基础
1. PCB设计概述
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中不可或缺的部分，它不仅为电子元器件提供了安装和连接的平台，还直接影响着电路的性能和可靠性。在电路设计仿真软件中，PCB设计模块是一个非常重要的组成部分，它可以帮助设计者在实际制作之前对电路板进行详细的规划和仿真，从而确保最终产品的质量和性能。
1.1 PCB设计的基本流程
PCB设计的基本流程通常包括以下几个步骤：
-
原理图设计：在原理图编辑器中绘制电路图，确保所有元器件和连接关系正确无误。
-
网络表生成：将原理图转换为网络表，用于后续的PCB设计。
-
PCB布局：根据网络表在PCB编辑器中进行元器件布局。
-
布线：按照设计要求和规则进行导线布线。
-
规则检查：进行DRC（Design Rule Check，设计规则检查）以确保设计符合所有规则。
-
生成生产文件：生成Gerber文件、钻孔文件等，用于实际生产。
1.2 PCB设计的重要性
PCB设计在电子产品的开发过程中起着至关重要的作用。良好的PCB设计可以：
-
提高电路性能：合理的布局和布线可以减少信号干扰、提高信号完整性。
-
降低成本：优化设计可以减少材料和制造成本。
-
提高可靠性：确保电路在各种环境下的稳定性和可靠性。
-
缩短开发周期：通过仿真和检查，减少实际制作中的返工和调试时间。
2. OrCAD中的PCB设计
OrCAD是Cadence公司开发的一款功能强大的电路设计软件，它在PCB设计方面提供了丰富的工具和功能。在OrCAD中，PCB设计可以分为以下几个主要步骤：
2.1 原理图设计
原理图设计是PCB设计的起点。在OrCAD的原理图编辑器中，设计者可以绘制电路图，添加元器件，并建立元器件之间的连接关系。
2.1.1 原理图编辑器的基本操作
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启动原理图编辑器：打开OrCAD Capture，创建一个新的原理图文件。
-
添加元器件：从元器件库中选择所需的元器件并放置在原理图上。
-
建立连接：使用导线或网络标签将元器件连接起来。
-
保存原理图：定期保存设计文件，避免数据丢失。
2.1.2 生成网络表
网络表是原理图和PCB设计之间的桥梁。在OrCAD中，生成网络表的步骤如下：
-
检查原理图：确保原理图没有错误，所有元器件和连接关系正确。
-
生成网络表：选择“Tools” -> “Create Netlist”生成网络表文件。
-
导出网络表：将生成的网络表文件导出到PCB设计工具中。
// 生成网络表的示例代码
void GenerateNetlist() {
// 检查原理图
if (CheckSchematic()) {
// 生成网络表
Netlist* netlist = CreateNetlist();
// 导出网络表
ExportNetlist(netlist, "output.net");
} else {
// 输出错误信息
std::cout << "原理图有错误，请检查后再生成网络表。" << std::endl;
}
}
// 检查原理图
bool CheckSchematic() {
// 检查所有元器件和连接关系
if (CheckComponents() && CheckConnections()) {
return true;
} else {
return false;
}
}
// 检查元器件
bool CheckComponents() {
// 遍历所有元器件
for (Component* comp : components) {
if (!comp->isValid()) {
std::cout << "元器件 " << comp->getName() << " 有错误。" << std::endl;
return false;
}
}
return true;
}
// 检查连接关系
bool CheckConnections() {
// 遍历所有网络
for (Net* net : nets) {
if (!net->isValid()) {
std::cout << "网络 " << net->getName() << " 有错误。" << std::endl;
return false;
}
}
return true;
}
2.2 PCB布局
PCB布局是将原理图中的元器件按照设计要求放置在PCB上。在OrCAD的PCB编辑器中，布局工具提供了丰富的功能，帮助设计者实现高效的设计。
2.2.1 布局的基本原则
-
元器件放置：根据功能模块和信号路径，合理放置元器件。
-
电源和地线：优先放置电源和地线相关的元器件。
-
热设计：考虑元器件的发热情况，合理布局以保证散热。
2.2.2 元器件放置的示例
// 元器件放置的示例代码
void PlaceComponents() {
// 遍历所有元器件
for (Component* comp : components) {
// 根据元器件类型和功能模块放置
if (comp->isPowerComponent()) {
PlacePowerComponent(comp);
} else if (comp->isSignalComponent()) {
PlaceSignalComponent(comp);
} else {
PlaceOtherComponent(comp);
}
}
}
// 放置电源相关的元器件
void PlacePowerComponent(Component* comp) {
// 优先放置在电源区域
PCBPosition pos = GetPowerAreaPosition();
comp->setPosition(pos);
}
// 放置信号相关的元器件
void PlaceSignalComponent(Component* comp) {
// 根据信号路径放置
PCBPosition pos = GetSignalPathPosition(comp);
comp->setPosition(pos);
}
// 放置其他类型的元器件
void PlaceOtherComponent(Component* comp) {
// 放置在合适的位置
PCBPosition pos = GetOtherAreaPosition();
comp->setPosition(pos);
}
2.3 布线
布线是PCB设计中最为复杂的步骤之一，它涉及到导线的路径规划、宽度设置、层数分配等。在OrCAD中，布线工具提供了多种布线模式和规则，帮助设计者实现高效的布线。
2.3.1 布线的基本模式
-
手动布线：设计者手动选择导线路径。
-
自动布线：软件根据设计规则自动完成布线。
-
混合布线：结合手动和自动布线的优势，灵活布线。
2.3.2 布线规则的设置
在OrCAD中，布线规则的设置非常重要，它可以帮助设计者确保布线的正确性和可靠性。常见的布线规则包括：
-
最小线宽：设置导线的最小宽度，防止短路。
-
最小间距：设置导线之间的最小间距，防止干扰。
-
层数分配：设置不同层数的导线类型和信号路径。
2.3.3 布线的示例
// 布线的示例代码
void RoutePCB() {
// 遍历所有网络
for (Net* net : nets) {
// 根据网络类型选择布线模式
if (net->isPowerNet()) {
RoutePowerNet(net);
} else if (net->isSignalNet()) {
RouteSignalNet(net);
} else {
RouteOtherNet(net);
}
}
}
// 布置电源网络
void RoutePowerNet(Net* net) {
// 设置电源网络的布线规则
net->setRoutingRule("PowerRule");
// 自动布线
net->autoRoute();
}
// 布置信号网络
void RouteSignalNet(Net* net) {
// 设置信号网络的布线规则
net->setRoutingRule("SignalRule");
// 手动布线
net->manualRoute();
}
// 布置其他网络
void RouteOtherNet(Net* net) {
// 设置其他网络的布线规则
net->setRoutingRule("OtherRule");
// 自动布线
net->autoRoute();
}
2.4 规则检查（DRC）
规则检查（DRC）是PCB设计中非常重要的一环，它可以帮助设计者发现设计中的潜在问题，确保设计符合所有规则。
2.4.1 常见的DRC规则
-
线宽检查：确保导线宽度符合最小线宽要求。
-
间距检查：确保导线间距符合最小间距要求。
-
孔径检查：确保钻孔直径符合要求。
-
短路检查：确保没有短路现象。
-
断路检查：确保没有断路现象。
2.4.2 DRC的示例
// DRC检查的示例代码
void PerformDRC() {
// 检查线宽
if (!CheckLineWidth()) {
std::cout << "线宽检查失败。" << std::endl;
return;
}
// 检查间距
if (!CheckSpacing()) {
std::cout << "间距检查失败。" << std::endl;
return;
}
// 检查孔径
if (!CheckHoleDiameter()) {
std::cout << "孔径检查失败。" << std::endl;
return;
}
// 检查短路
if (!CheckShortCircuit()) {
std::cout << "短路检查失败。" << std::endl;
return;
}
// 检查断路
if (!CheckOpenCircuit()) {
std::cout << "断路检查失败。" << std::endl;
return;
}
// 输出检查通过的信息
std::cout << "DRC检查通过。" << std::endl;
}
// 检查线宽
bool CheckLineWidth() {
// 遍历所有导线
for (Trace* trace : traces) {
if (trace->getWidth() < minLineWidth) {
std::cout << "导线 " << trace->getName() << " 的宽度小于最小线宽 " << minLineWidth << std::endl;
return false;
}
}
return true;
}
// 检查间距
bool CheckSpacing() {
// 遍历所有导线
for (Trace* trace1 : traces) {
for (Trace* trace2 : traces) {
if (trace1 != trace2 && trace1->getDistance(trace2) < minSpacing) {
std::cout << "导线 " << trace1->getName() << " 和导线 " << trace2->getName() << " 之间的间距小于最小间距 " << minSpacing << std::endl;
return false;
}
}
}
return true;
}
// 检查孔径
bool CheckHoleDiameter() {
// 遍历所有钻孔
for (Hole* hole : holes) {
if (hole->getDiameter() < minHoleDiameter) {
std::cout << "钻孔 " << hole->getName() << " 的直径小于最小孔径 " << minHoleDiameter << std::endl;
return false;
}
}
return true;
}
// 检查短路
bool CheckShortCircuit() {
// 遍历所有网络
for (Net* net1 : nets) {
for (Net* net2 : nets) {
if (net1 != net2 && net1->isShortCircuited(net2)) {
std::cout << "网络 " << net1->getName() << " 和网络 " << net2->getName() << " 之间存在短路。" << std::endl;
return false;
}
}
}
return true;
}
// 检查断路
bool CheckOpenCircuit() {
// 遍历所有网络
for (Net* net : nets) {
if (net->isOpenCircuit()) {
std::cout << "网络 " << net->getName() << " 存在断路。" << std::endl;
return false;
}
}
return true;
}
2.5 生成生产文件
生成生产文件是PCB设计的最后一步，它将设计文件转换为可供生产厂家使用的文件格式。常见的生产文件包括Gerber文件、钻孔文件等。
2.5.1 生成Gerber文件
Gerber文件是一种标准的电子文件格式，用于描述PCB的制造信息。在OrCAD中，生成Gerber文件的步骤如下：
-
设置Gerber输出选项：选择输出的层和文件格式。
-
生成Gerber文件：导出设计文件为Gerber文件。
2.5.2 生成钻孔文件
钻孔文件描述了PCB上所有钻孔的位置和直径。在OrCAD中，生成钻孔文件的步骤如下：
-
设置钻孔输出选项：选择输出的层和文件格式。
-
生成钻孔文件：导出设计文件为钻孔文件。
2.5.3 生成生产文件的示例
// 生成生产文件的示例代码
void GenerateProductionFiles() {
// 设置Gerber输出选项
SetGerberOutputOptions();
// 生成Gerber文件
GenerateGerberFiles();
// 设置钻孔输出选项
SetDrillOutputOptions();
// 生成钻孔文件
GenerateDrillFiles();
}
// 设置Gerber输出选项
void SetGerberOutputOptions() {
// 选择输出的层
std::vector<PCBLayer> layers = GetSelectedLayers();
for (PCBLayer layer : layers) {
layer->setGerberOutput(true);
}
// 选择文件格式
SetFileFormat("Gerber");
}
// 生成Gerber文件
void GenerateGerberFiles() {
// 遍历所有层
for (PCBLayer layer : layers) {
// 导出为Gerber文件
ExportGerberFile(layer, "output_" + layer->getName() + ".gbr");
}
}
// 设置钻孔输出选项
void SetDrillOutputOptions() {
// 选择输出的层
std::vector<PCBLayer> layers = GetSelectedLayers();
for (PCBLayer layer : layers) {
layer->setDrillOutput(true);
}
// 选择文件格式
SetFileFormat("Drill");
}
// 生成钻孔文件
void GenerateDrillFiles() {
// 遍历所有层
for (PCBLayer layer : layers) {
// 导出为钻孔文件
ExportDrillFile(layer, "output_" + layer->getName() + ".drl");
}
}
3. 高级PCB设计技巧
在电路设计仿真软件中，除了基本的PCB设计流程，还有一些高级技巧可以帮助设计者进一步优化设计。
3.1 信号完整性分析
信号完整性分析是确保高速信号传输质量的重要手段。在OrCAD中，信号完整性分析工具可以帮助设计者检查和优化信号路径，减少信号反射、串扰等问题。
3.1.1 信号完整性分析的基本步骤
-
定义信号路径：选择需要分析的信号路径。
-
设置分析参数：设置信号频率、传输线参数等。
-
运行分析：执行信号完整性分析，生成报告。
-
优化设计：根据分析报告优化信号路径和布局。
3.1.2 信号完整性分析的示例
// 信号完整性分析的示例代码
void PerformSignalIntegrityAnalysis() {
// 定义信号路径
std::vector<SignalPath> paths = DefineSignalPaths();
// 设置分析参数
for (SignalPath* path : paths) {
path->setFrequency(1000); // 设置信号频率
path->setImpedance(50); // 设置传输线阻抗
}
// 运行分析
SignalIntegrityReport* report = RunAnalysis(paths);
// 输出分析结果
PrintReport(report);
}
// 定义信号路径
std::vector<SignalPath> DefineSignalPaths() {
// 选择需要分析的信号路径
std::vector<SignalPath> paths;
for (Net* net : nets) {
if (net->isHighSpeed()) {
paths.push_back(new SignalPath(net));
}
}
return paths;
}
// 运行分析
SignalIntegrityReport* RunAnalysis(std::vector<SignalPath> paths) {
// 创建分析报告
SignalIntegrityReport* report = new SignalIntegrityReport();
// 遍历所有信号路径
for (SignalPath* path : paths) {
// 运行信号完整性分析
SignalIntegrityResult* result = path->analyze();
// 将结果添加到报告中
report->addResult(result);
}
return report;
}
// 输出分析结果
void PrintReport(SignalIntegrityReport* report) {
// 遍历所有分析结果
for (SignalIntegrityResult* result : report->getResults()) {
std::cout << "信号路径 " << result->getPathName() << " 分析结果：" << std::endl;
std::cout << " - 反射： " << result->getReflection() << std::endl;
std::cout << " - 串扰： " << result->getCrosstalk() << std::endl;
std::cout << " - 延迟： " << result->getDelay() << std::endl;
}
}
3.2 电源完整性分析
电源完整性分析是确保电路板电源稳定性和可靠性的手段。在OrCAD中，电源完整性分析工具可以帮助设计者检查和优化电源网络，减少电压降和噪声。
3.2.1 电源完整性分析的基本步骤
-
定义电源网络：选择需要分析的电源网络。
-
设置分析参数：设置电源电压、负载电流等。
-
运行分析：执行电源完整性分析，生成报告。
-
优化设计：根据分析报告优化电源网络和布局。
3.2.2 电源完整性分析的示例
// 电源完整性分析的示例代码
void PerformPowerIntegrityAnalysis() {
// 定义电源网络
std::vector<PowerNet> powerNets = DefinePowerNets();
// 设置分析参数
for (PowerNet* net : powerNets) {
net->setVoltage(5.0); // 设置电源电压
net->setLoadCurrent(1.0); // 设置负载电流
}
// 运行分析
PowerIntegrityReport* report = RunAnalysis(powerNets);
// 输出分析结果
PrintReport(report);
}
// 定义电源网络
std::vector<PowerNet> DefinePowerNets() {
// 选择需要分析的电源网络
std::vector<PowerNet> powerNets;
for (Net* net : nets) {
if (net->isPowerNet()) {
powerNets.push_back(new PowerNet(net));
}
}
return powerNets;
}
// 运行分析
PowerIntegrityReport* RunAnalysis(std::vector<PowerNet> powerNets) {
// 创建分析报告
PowerIntegrityReport* report = new PowerIntegrityReport();
// 遍历所有电源网络
for (PowerNet* net : powerNets) {
// 运行电源完整性分析
PowerIntegrityResult* result = net->analyze();
// 将结果添加到报告中
report->addResult(result);
}
return report;
}
// 输出分析结果
void PrintReport(PowerIntegrityReport* report) {
// 遍历所有分析结果
for (PowerIntegrityResult* result : report->getResults()) {
std::cout << "电源网络 " << result->getNetName() << " 分析结果：" << std::endl;
std::cout << " - 电压降： " << result->getVoltageDrop() << std::endl;
std::cout << " - 噪声： " << result->getNoise() << std::endl;
std::cout << " - 电流分布： " << result->getCurrentDistribution() << std::endl;
}
}
3.3 电磁兼容性（EMC）设计
电磁兼容性（EMC）设计是确保电路板在电磁环境中正常工作的关键步骤。在OrCAD中，EMC设计工具可以帮助设计者检查和优化电路板的电磁兼容性，减少电磁干扰和辐射。
3.3.1 EMC设计的基本步骤
-
定义EMC分析范围：选择需要分析的区域和网络。
-
设置分析参数：设置频率范围、分析类型等。
-
运行分析：执行EMC分析，生成报告。
-
优化设计：根据分析报告优化布局和布线，减少电磁干扰。
3.3.2 EMC设计的示例
// EMC设计的示例代码
void PerformEMCAnalysis() {
// 定义EMC分析范围
std::vector<EMCRegion> regions = DefineEMCRegions();
// 设置分析参数
for (EMCRegion* region : regions) {
region->setFrequencyRange(100, 1000); // 设置频率范围
region->setAnalysisType("Radiation"); // 设置分析类型
}
// 运行分析
EMCReport* report = RunAnalysis(regions);
// 输出分析结果
PrintReport(report);
}
// 定义EMC分析范围
std::vector<EMCRegion> DefineEMCRegions() {
// 选择需要分析的区域和网络
std::vector<EMCRegion> regions;
for (PCBLayer* layer : layers) {
if (layer->isEMCSensitive()) {
regions.push_back(new EMCRegion(layer));
}
}
return regions;
}
// 运行分析
EMCReport* RunAnalysis(std::vector<EMCRegion> regions) {
// 创建分析报告
EMCReport* report = new EMCReport();
// 遍历所有EMC分析区域
for (EMCRegion* region : regions) {
// 运行EMC分析
EMCResult* result = region->analyze();
// 将结果添加到报告中
report->addResult(result);
}
return report;
}
// 输出分析结果
void PrintReport(EMCReport* report) {
// 遍历所有分析结果
for (EMCResult* result : report->getResults()) {
std::cout << "EMC分析区域 " << result->getRegionName() << " 分析结果：" << std::endl;
std::cout << " - 辐射水平： " << result->getRadiationLevel() << std::endl;
std::cout << " - 干扰源： " << result->getInterferenceSource() << std::endl;
std::cout << " - 建议： " << result->getSuggestion() << std::endl;
}
}
3.4 热设计
热设计是确保电路板在高温环境下稳定运行的重要步骤。在OrCAD中，热设计工具可以帮助设计者检查和优化电路板的散热设计，确保关键元器件的温度在安全范围内。
3.4.1 热设计的基本步骤
-
定义热分析范围：选择需要分析的关键元器件和区域。
-
设置分析参数：设置环境温度、散热材料等。
-
运行分析：执行热分析，生成报告。
-
优化设计：根据分析报告优化布局和散热设计。
3.4.2 热设计的示例
// 热设计的示例代码
void PerformThermalAnalysis() {
// 定义热分析范围
std::vector<ThermalComponent> components = DefineThermalComponents();
// 设置分析参数
for (ThermalComponent* comp : components) {
comp->setAmbientTemperature(25); // 设置环境温度
comp->setThermalMaterial("Copper"); // 设置散热材料
}
// 运行分析
ThermalReport* report = RunAnalysis(components);
// 输出分析结果
PrintReport(report);
}
// 定义热分析范围
std::vector<ThermalComponent> DefineThermalComponents() {
// 选择需要分析的关键元器件
std::vector<ThermalComponent> components;
for (Component* comp : components) {
if (comp->isHighPower()) {
components.push_back(new ThermalComponent(comp));
}
}
return components;
}
// 运行分析
ThermalReport* RunAnalysis(std::vector<ThermalComponent> components) {
// 创建分析报告
ThermalReport* report = new ThermalReport();
// 遍历所有热分析元器件
for (ThermalComponent* comp : components) {
// 运行热分析
ThermalResult* result = comp->analyze();
// 将结果添加到报告中
report->addResult(result);
}
return report;
}
// 输出分析结果
void PrintReport(ThermalReport* report) {
// 遍历所有分析结果
for (ThermalResult* result : report->getResults()) {
std::cout << "热分析元器件 " << result->getComponentName() << " 分析结果：" << std::endl;
std::cout << " - 最高温度： " << result->getMaxTemperature() << std::endl;
std::cout << " - 温升： " << result->getTemperatureRise() << std::endl;
std::cout << " - 建议： " << result->getSuggestion() << std::endl;
}
}
4. 实际应用案例
为了更好地理解PCB设计的流程和技巧，我们通过一个实际应用案例来展示如何使用OrCAD进行PCB设计。
4.1 案例背景
假设我们需要设计一个用于嵌入式系统的电路板，该系统包含微控制器、存储器、电源模块和通信接口。设计要求包括：
-
微控制器：需要高速信号传输，确保信号完整性。
-
存储器：需要稳定的电源供应，确保数据的可靠性。
-
电源模块：需要高效的散热设计，确保长时间稳定工作。
-
通信接口：需要良好的电磁兼容性，避免干扰其他设备。
4.2 设计步骤
4.2.1 原理图设计
-
启动原理图编辑器：打开OrCAD Capture，创建一个新的原理图文件。
-
添加元器件：从元器件库中选择所需的微控制器、存储器、电源模块和通信接口，并放置在原理图上。
-
建立连接：使用导线或网络标签将元器件连接起来，确保所有连接关系正确无误。
-
保存原理图：定期保存设计文件，避免数据丢失。
4.2.2 生成网络表
-
检查原理图：确保原理图没有错误，所有元器件和连接关系正确。
-
生成网络表：选择“Tools” -> “Create Netlist”生成网络表文件。
-
导出网络表：将生成的网络表文件导出到PCB设计工具中。
4.2.3 PCB布局
-
元器件放置：根据功能模块和信号路径，合理放置元器件。
-
微控制器：放置在中心位置，靠近通信接口。
-
存储器：放置在微控制器附近，确保信号路径短。
-
电源模块：放置在电路板的一侧，远离高速信号路径。
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通信接口：放置在电路板边缘，方便连接外部设备。
-
-
电源和地线：优先放置电源和地线相关的元器件，确保电源网络的稳定性和可靠性。
-
热设计：考虑电源模块的发热情况，合理布局以保证散热。
4.2.4 布线
-
手动布线：设计者手动选择导线路径，特别是高速信号路径。
-
自动布线：软件根据设计规则自动完成其他网络的布线。
-
混合布线：结合手动和自动布线的优势，灵活布线。
4.2.5 规则检查（DRC）
-
线宽检查：确保导线宽度符合最小线宽要求。
-
间距检查：确保导线间距符合最小间距要求。
-
孔径检查：确保钻孔直径符合要求。
-
短路检查：确保没有短路现象。
-
断路检查：确保没有断路现象。
4.2.6 生成生产文件
-
设置Gerber输出选项：选择输出的层和文件格式。
-
生成Gerber文件：导出设计文件为Gerber文件。
-
设置钻孔输出选项：选择输出的层和文件格式。
-
生成钻孔文件：导出设计文件为钻孔文件。
4.3 优化设计
4.3.1 信号完整性分析
-
定义信号路径：选择需要分析的高速信号路径。
-
设置分析参数：设置信号频率、传输线参数等。
-
运行分析：执行信号完整性分析，生成报告。
-
优化设计：根据分析报告优化信号路径和布局，减少信号反射和串扰。
4.3.2 电源完整性分析
-
定义电源网络：选择需要分析的电源网络。
-
设置分析参数：设置电源电压、负载电流等。
-
运行分析：执行电源完整性分析，生成报告。
-
优化设计：根据分析报告优化电源网络和布局，减少电压降和噪声。
4.3.3 电磁兼容性（EMC）设计
-
定义EMC分析范围：选择需要分析的关键区域和网络。
-
设置分析参数：设置频率范围、分析类型等。
-
运行分析：执行EMC分析，生成报告。
-
优化设计：根据分析报告优化布局和布线，减少电磁干扰和辐射。
4.3.4 热设计
-
定义热分析范围：选择需要分析的关键元器件。
-
设置分析参数：设置环境温度、散热材料等。
-
运行分析：执行热分析，生成报告。
-
优化设计：根据分析报告优化布局和散热设计，确保关键元器件的温度在安全范围内。
5. 总结
通过上述内容的介绍，我们可以看到PCB设计在电子产品开发中的重要性。OrCAD作为一款功能强大的电路设计软件，提供了从原理图设计到生成生产文件的完整工具链，帮助设计者实现高效和优化的设计。掌握了这些基本流程和高级技巧，设计者可以更好地应对各种设计挑战，确保最终产品的性能和可靠性。希望本文的内容对您有所帮助，如果您有任何问题或需要进一步的帮助，请随时联系。