STM32：迎接汽车与AI时代MCU新挑战

作为通用32位MCU市场最受关注的产品系列，意法半导体（ST）的STM32 MCU从2007年问世之后就迎来爆发式增长，成功占据通用32位MCU市占率领头羊的位置，并且不断引领着通用MCU技术与应用的新思维开拓。

本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/202501/466521.htm
新能源汽车带动汽车电子架构级革命和AI引领的边缘智能应用浪潮成为2024年最受关注的技术前沿，作为通用MCU的探索先锋，2024年底STM32宣布了在这两个方向的重要技术探索。

汽车MCU：STM32A扩展汽车电子生态

在ST最新的业务部门调整中，汽车电子业务被分散到各个产品线系列中，汽车MCU产品线与通用MCU的STM32进行了全新的整合。新能源汽车的快速普及引领着汽车电气化程度的飞速发展，无论是与驾驶行为有关的数字化还是整车电子电气架构的三电（电机、电池和充电）功能集成化，都引发车用半导体的技术变革新挑战。

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图1 STM32将加强对汽车MCU的关注

意法半导体中国区 微控制器、数字IC与射频产品部 (MDRF) 汽车微控制器产品营销高级经理黄延球介绍，按照现在车载应用数字器件的功能和性能划分来看，自动驾驶和行车电脑这两个功能要求HPC（High performance computing），需要高算力的处理器SoC。SoC相关的应用领域之外，比如图1中几个蓝色方块的部分，包括多合一电气化，功能域或位置域的融合，还有就是各种各样传感器控制和执行器控制，都是将来 ST汽车MCU的专注领域。 根据第三方数据统计，到2030年左右，汽车MCU的总体市场规模是非常可观的，将会达到165 亿美元。所以，ST宏伟的目标设定是到2030年，汽车MCU销售要比2024年实现翻倍，那ST的底气从哪里来？

一方面ST在专用汽车MCU市场推出了Stellar产品线，采用了实时控制和性能都比较出色的ARM R52内核，主要定位于面向于集成式应用如车辆控制单元VCU，电驱逆变系统（通常也简称为 MCU，电机控制单元），再加上 BMS电池管理系统和热管理单元等。这些单元之前都是通过独立的ECU实现，现在可以通过Stellar MCU的多核功能来完成，可以在一片Stellar MCU上做完这些所有的动作和控制。因此，Stellar集成式MCU来完美的支持了多 个实时应用的相互无干扰运行，快速交换数据，同时也提供大量的数据IO端口给数据和设备服务。

另一个重要的产品线就是全新的汽车版STM32——STM32A系列，这是ST沉淀很久终于确定开发的产品线。STM32作为最受欢迎的通用MCU，其庞大的生态系统是成功的关键。随着整车的电子电气架构逐步全电化，车内除了主控的MCU外，还需要数量可观的执行器或传感器系统，这些部分的MCU需求可能并不需要跟Stellar系列那样满足苛刻的全部车规标准（如同时满足ASIL-D、ISO26262和AECQ100等），而只需要一些中小型普通车规级MCU即可，比如黄延球以LED车灯控制、座椅控制和车窗控制等为例，这几部分对MCU的功能性能要求不高但对实时性要求比较高，同时要求产品价格尽可能便宜且方案更新换代速度更快。基于这样的市场需求，ST希望将STM32生态圈扩展覆盖到汽车产品应用，可以最大程度现有STM32客户进入汽车领域以及满足整车客户的成本优化和轻量化需求。当然，黄延球也特别指出，STM32A产品跟传统的STM32还是有不小的区别，ST会进行全方位的车规认证以满足基本的汽车MCU标准需求。

STM32N6：首颗人工智能MCU

AI应用引发了整个信息产业的变革，甚至可能重塑整个信息产业。相比于云端AI的雷声大雨点小，边缘AI的需求和应用场景更具有商业价值和现实意义，因为AI应用的前提就是从云端AI下沉到边缘侧，边缘端AI的时效性更强，隐私保护性更好,更有效更高效的做自主计算和执行，在设备和设备之间以及设备和云之间，边缘AI能够做识别验证、数据保护，实现安全能力，确保AI应用的安全可靠。

根据ABI市调机构的数据，到2030年，边缘端TinyML MCU市场复合年增长率达到113%。ST关注边缘AI已经超过10年时间，意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF) 微控制器产品市场经理丁晓磊介绍，STM32系列之前主要以通用MCU和MPU提供边缘AI需要的计算能力（比如STM32MP系列和STM32H7系列）。边缘AI
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