嘉立创EDA-- 线宽、过孔和电流大小对比图

导线宽度和电流大小如何来考虑

1 电流大小需要考虑问题

1、允许的温升:如果能够允许的铜线升高的温度越高,那么允许通过的电流自然也就越高
2、走线的线宽:线越宽 ,导线横截面积越大,电阻越小,发热越小,自然温升越小,那么过流更大
3、走线的铜厚:铜厚越厚 ,导线横截面积越大,电阻越小,发热越小,自然温升越小,那么过流更大。
4、走线到铜平面的距离:比如4层板,表层走线下面会有地铜层或者是电源层,这也会影响散热,距离不同,导热快慢自然有差异,过流能力也会有差异。
5 板材材料
6 是否有绿油
7 板子厚度

二 电流大小计算

2.1 根据经验设计线宽

嘉立创EDA-- 线宽、过孔和电流大小对比图_第1张图片

2.2 利用Saturn PCB软件来计算宽度

嘉立创EDA-- 线宽、过孔和电流大小对比图_第2张图片

2.3 嘉立创对过孔的工艺要求

单面和双面板最小线宽线隙:0.127/0.127mm(极限0.1/0.1mm)

■ 四层和六层板最小线宽线隙:0.09/0.09mm

■ 2OZ成品铜厚最小线宽线隙:0.20/0.20mm

■ 印制导线的宽度公差控制标准为+/-20%

■ 最小焊盘边距离线边:0.127mm

■ 最小BGA焊盘大小:0.25mm

3.1 过孔对电流大小

12mil孔径‌:可安全承载约1.2A电流

电流分布不均匀,实际放置多个过孔时,电流分布与过孔分布、数量、位置均有关。例如,若需通过2A电流,使用0.25mm(10mil)过孔作为载流,建议至少放置四个过孔。

嘉立创EDA-- 线宽、过孔和电流大小对比图_第3张图片

3.2 软件计算

嘉立创EDA-- 线宽、过孔和电流大小对比图_第4张图片

3.2 嘉立创过孔工艺

■ 单面和双面板最小过孔:内径0.3mm/外径0.5mm(单面铝基板最小钻孔1.0mm)

■ 四层和六层板最小过孔:内径0.2mm/外径0.45mm(外径极限0.40mm)

■ 除过孔外的插件孔,孔壁有铜或无铜,最小孔做0.5mm(少于这个值可能会油墨堵孔或喷锡堵孔)

■ 钻槽(孔壁有铜槽孔)最小槽宽做0.5mm(公差是+0.13mm/-0.08mm)

■ 锣槽(孔壁无铜槽孔)最小槽宽做1.0mm(公差 ±0.2mm)

■ 不能制作正方形或长方形的有铜孔,正方形孔默认按方孔宽度为直径做成圆孔 点击查看详情

■ 半孔最小孔径0.6mm(半孔焊盘边到板边≧2MM),半孔板长宽需要大于10MM

4 附件

常见单位换算

线宽的单位是:Inch英寸=1000mil(1inch=2.54cm=25.4mm)

1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米(mm)=35um

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