芯片中常见的缩写

IC(integrated circuit): 集成电路

ASP(application specific processor) : 在特定应用领域使用的DSP

SDRAM（Synchronous Dynamic Random Access Memory): 同步动态随机存取存储器

DDR(Double Data Rate SDRAM): 双倍速率同步动态随机存储器（内存的一种）

DMA(Direct Memory Access): 直接存储器访问（内存想象成一个仓库，这个就是 仓库管理员）

icache/dcache/寄存器/ddr/硬盘： 参考https://blog.csdn.net/weixin_42639919/article/details/83147700

codec: codec有两种，软件codec编解码算法，安卓软件中的codec。硬件codec，包含AD/DA ，smart PA，或者音频dsp 的IC，可以在片上（on chip）也可以外接
SIMD(single-instruction/multiple-data) ： 单指令多数据处理模型

VLIW:超长指令集架构,指令级并行
very large instruction word 参考文档 VLIW解释

ALU(Arithmetic Logical Unit): 算术逻辑运算单元

MAC(Multiply Accumulate): 乘积累加运算

MMU:Memory Management Unit 内存管理单元

MCU：微控制器（Microcontroller Unit）或单片机（Microcontroller）的缩写，可理解为极简PC，集成了CPU、存储器、I/O接口等模块。一般用于手表。物联网设备等低功耗低算力需求的场景。

FPGA：现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array）的缩写，在专用集成电路领域中被视为半定制电路。

SoC：系统级芯片（System on Chip）的缩写，指将系统的关键部件集成到一块芯片上的技术。一般指手机，电视，机顶盒等便携设备的主控处理器芯片。

CAN：即控制器局域网总线（Controller Area Network）协议，是一种用于实时应用的串行通讯协议总线。

A2B：（Automotive Audio Bus）：Automotive Audio Bus，即汽车音频总线，是一种专门为汽车音频系统设计的高性能串行总线协议。

I2C：（Inter-Integrated Circuit）是一种串行通信协议，由飞利浦公司（现为NXP Semiconductors）在1980年代初开发。它是一种多主机、多从机的总线，用于连接低速外围设备到处理器或微控制器。I2C总线仅使用两根信号线：串行数据线（SDA）和串行时钟线（SCL）。