推土机的下一站：2013年28nm

Intel正在全力部署升级22nm工艺并融入3-D晶体管技术，AMD一方则刚刚开始进入32nm时代，而且下一站不会跨越到22nm或者20nm，只会走到半代工艺28nm。在整个x86微处理器历史上，这将是第一次使用半代工艺。 其实一个月前就有一份路线图显示，2013年的时候AMD将会推出20核心“Dublin”、10核心“Macau”两款服务器处理器，制造工艺均为28nm，内核架构则还是增强版的推土机，与明年的Terramar、Sepang几乎完全相同。