Terepac宣布通过新的组装工序，研发出微型近程RFID标签

译者 DOKIYUKI

安大略省的新公司表示他们的TereTag可以镶嵌在产品或者商标里面，且成本只需现在较大的标签的一小部分。

2012年6月29日，微电子开发者Terepac 报告，在未来的几个月里，它计划开始制造宣称这将是全世界最小的近场通讯技术（NFC）RFID标签，成为TereTag。Terepac表明，这个无源13.56兆赫兹标签是用该公司获得专利的组装方法设计的，它比现有市场上其他NFC标签价格更便宜，体积更小，因此，它几乎可以嵌入任何纸质标签，产品或物品。这个标签可以通过用户的手机的NFC读写器访问，从而使得它将客户与产品的信息相关，或者将一个个人和一个社交网络，药物数据和其它基于网络的信息相连。

Terepac位于加拿大安大略省滑铁卢，成立于2004年，以在垂直市场为客户量身设计，小型化电子产品，包括医疗，汽车和运输。2011年，公司开始与一些专注于RFID近场通讯的潜在顾客一起合作。因此，Terepac开发出一种标签，他的客户可将这个标签嵌入其产品或者是产品的标识，不管这个产品有多小。该公司也将根据Terepac的首席执行官，Ric Asselsite的要求提供软件来管理通过标签读取出来的数据。标签的生产将由公司位于滑铁卢的总部来生产，也可由一个更小的位于德国Dresden的场地来生产，Terepac的首席技术官Jayna Sheats说。这是有可能的，她补充道，这个标签同样也可由客户或公司伙伴的工厂来生产。

为了小型化标签内的电子回路，Terepac采用了一种获得专利的半导体封装以及基于光电子学的组装方法。传统的标签制作，一个芯片，通常为一个长宽大约为1毫米（0.4英寸）的正方形，必须与天线连接。这在第一次在天线旁安装IC的时候就要完成，通过一个机械臂用吸力吸起芯片然后再放置芯片。这时需要一根电线或导电胶，将芯片和天线连接在一起。Terepac使用一种影印电子回路组装技术来代替这种机械臂的拾取和放置这种传统的微电子包装步骤。相反，它使用了一种带有粘性的聚合物刚性板，一次性可拾取1000个芯片。随着刚性板被举至天线上方，一束光线聚焦芯片背面的聚合物上，将聚合物分解成气体。这时，芯片落下，然后通过影印将芯片与天线结合在一起，而不是用传统的占据大量的空间的电线或者导电胶，导致标签的体积较大。

通过这种形式，Terepac的标签制造系统比机械臂拾取、放置方法要快上10倍到100倍，该公司技术集成主管Thomas Balkons说。“我们提供比其他任何公司还要高产出的工序，却只用同等的资金成本数额。这就是我们生产的成本优势所在。”

更为重要的是，该公司表示，尽管RFID微型芯片目前测量为1毫米长和宽，这种新的组装方法将使得芯片制造商创造出更小的芯片，只要25微米（0.00098英寸）的厚度，而传统的芯片是500微米（0.0197英寸）厚，或50微米的长宽或者更小。直到现在，Asselstine 表示，芯片制造商仍无法简单地制造更小的芯片，因为现有的标签制作工序仍无法容纳他们。

根据Sheats，一些芯片制造者已对这种更小的芯片表示兴趣。制作更小的芯片不需要对设备或工序作任何的改变，她说。“对他们来说，只是一个设计上的问题，变化是非常简单的。”她补充说，她的公司已正与一些芯片制造商在协商，一些刚成立的IC卡公司，已经着手设计超微型芯片。

Terepac 现已进入最后阶段，其正创建于其原始的设备制造商OEM的合作关系，Assenlstine说OEM是一家全球性的公司，可提供各种不同的微型电子产品，包括Terepac拥有的NFC技术。他拒绝提供产品的细节，然而，这或考虑到OEM公司将在市场扮演的角色，或运用的这项技术。

这项运用是不会受到限制，Asselstine说。即使一个完整TereTag（一个芯片结合天线，并安装在一个基板上）的确切的长度和宽度、厚度尚未确定，它仍足够小来适应。比如，放置在无法被探测到的一张纸标签内。这个标签可以被用作追溯任何东西，从食品到医疗设备，药物或者一些智能应用程序。

“我们收到的需求成垂直型”，Asselstine说，“我们正与那些有远见的，懂得物联网价值的公司合作。”当支持近场通讯的手机得到使用，将增加对TereTag的需求。NFC技术在手机的短缺，他说，已成被采纳的障碍，但一旦大量手机支持了NFC技术以后，“这将会成为转折点。”

Terepac目前仍在开发NFC软件来获取并储存数据，同时也将ID号码与用户所需求的信息连起来一样，但公司的计划是提供一个软件平台，基于云数据计算服务器或者基于用户自己的的数据。至于NFC标签，Terepac希望能够得到在将来的9-12个月内得到足够多的订单。