难能可贵的“四面贴”arm芯片-A13(cortex-a8)

四面贴,学名“LQFP",是芯片的一种封装形式,引脚从芯片四个边沿向外引出,可用烙铁直接焊接。

难能可贵的“四面贴”arm芯片-A13(cortex-a8)

我所知的四面贴arm9以上芯片,全球有4款,一个是freescale的imx233, allwinner(珠海全志) 的A13,atmel 9100和TI的一款忘记具体型号了,也是arm9,不及imx233.

A13配置最高,是cortex-A8. 主频在1GHz左右。

imx233是432MHz.  另外2款太老了,主频只有200MHz,不推荐使用了。

“四面贴”有什么好处呢?

第一就是可以使用一般的电烙铁手工焊接,那么也可以拆下来反复焊接。

虽然BGA的焊接费用似乎也不高,但因为openboard是电路图开放的,会频繁的更新和改动。

如果每一版电路都要焊接一个新的芯片,浪费资金不说,也非常不环保。

因此openboard首选LQFP封装的“四面贴”,是有其特点所决定的。


此链接为olimex设计的 A13 nano ITX 板。

https://www.olimex.com/Products/OLinuXino/A13/A13-OLinuXino-WIFI/


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