M3外围电路设计若干问题

所用M3型号为LM3S9B92，Ti出品。现在需要画一个最小系统。把细节记录一下。

PCB元件库的制作

像这种100引脚的扁平封装，可以使用向导来生成。需要注意的是给芯片引脚的长留出0.5mm的空间便于焊接。

电源供给

电源供给用稳压芯片LM1117把DC输入的5V变为3.3V。板子打样回来测试时发现芯片发热十分厉害。分析可能是IO口烧坏导致芯片内部短路。后来在师兄的帮助下才发现是LDO上的Core supply voltage必须在1.08~1.32 V。自己在画的时候参照一些产品设计的原理图，但忽略了降压芯片输出的真正电压。以为都是3.3V供电。引以为戒。

JLINK接口

参见20针JTAG接口连接方法[01][04]进行连接。数字IO口可以串一个小的电阻，因为电流是微安级别，分压不会太多。TDI、TMS、TCK、TDO都可以上拉到3.3V

下面是做出来的PCB板。

需要改进的地方

• 晶振离芯片太远，可能无法起振
• 改晶振封装，库里自带的封装两脚之间距离小。
• 用LM1117-1.2V给LDO供电
• 加上JLINK 20针牛脚座，便于调试
• JLINK都上拉到3.3V，为了便于焊接，不串电阻。

改进后的PCB图。

遇到的问题

PCB V2打样回来后焊接了3个版本，芯片实在是不好焊接。

• NO ALGORITHM FOUND FOR ADDRESS

这个问题的出现是没有选定芯片的Flash大小。

IAR下的解决方法是：
Opitions——Utilities——settings——Add [02]

根据芯片选择LM3Sxxx 256K Flash。设定完成，选择下载。成功下载了两次。

但第三次出现了下列问题。

• no cortex-m device found in the jtag chain [03]

继续下载，出现了下面提示。

• JLink Info: TotalIRLen = 4, IRPrint = 0x01

• JLink Info: Found Cortex-M3 r2p0, Little endian.

• JLink Info: TPIU fitted.

• JLink Info: FPUnit: 6 code (BP) slots and 2 literal slots

ROMTableAddr = 0xE00FF003

References

[01].http://blog.csdn.net/zhulizhen/article/details/4677691

[02].http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.faqs/ka10850.html

[03].http://e2e.ti.com/support/microcontrollers/stellaris_arm/f/471/t/45407.aspx

[04].http://blog.sina.com.cn/s/blog_6b94d56801010gmp.html