主板介绍
控制芯片组（chipset〕与主板的关系就象CPU与整机一样，它提供主板上的核心逻辑。可以说，芯片组就是主板的大脑，人的大脑分为左脑和右脑，而芯片组也是由北桥芯片与南桥芯片所组成的。其中北桥芯片掌管着L2 cache，支持内存的类型及最大容量，是否支持AGP高速图形接口及ECC数据纠错等等。对USB（通用串行总线〕，Ultra DMA/33 EIDE传输和ACPI（高级能源管理）的支持以及是否包括KBC（键盘控制模块）和RTC〔实时时钟模块〕则由南桥芯片决定。采用芯片组的类型直接影响主板甚至整机的性能。
记得几年以前，386、486还是主流产品时，市场上主板的芯片组真是数不胜数，其中包括VIA〔威盛〕、UMC〔联华〕、SIS〔矽统〕、ALi〔扬智〕等，笔者当初的386用的是MX〔茂讯〕的芯片组，而后来的486则用的是OPTI的芯片组。以后的586市场上，由于各芯片组制造商对奔腾技术的不熟悉，使早期的586主板对奔腾的支持不是很好。于是，INTEL开始自己设计芯片组，使其更好的支持奔腾。“行家一出手，便知有没有。”做为生产CPU的龙头老大，INTEL果然拥有不同凡响的雄厚实力。在它加入芯片组竞争的短短两年中，其他厂商被杀得零七八落，有很多都转向其他领域的生产去了。INTEL的芯片组逐渐“一统江湖”，市场份额占到了近90％。
INTEL 430 TX
INTEL 430 TX是INTEL于今年推出的支持PENTIUM MMX的一个新型芯片组，它专门对奔腾CPU的MMX技术进行了优化，使其功能得到完全发挥，它同时还支持AMD K6和CYRIX M2 CPU。它利用动态电源管理结构，延长了便携式电脑的电池寿命，支持ACPI〔高级电源管理〕，使您的电脑在不工作时自动进入休眠状态，从而达到节能的作用。能更好的支持SDRAM，对内存的读取时间也比VX芯片组有所缩短。支持Ultra DMA，使IDE设备的传输速率增至33MB/秒。极大地提高了系统性能。支持USB，允许用一个端口连接多达127个外围设备。采用全系统管理总线控制器，SPD接口可进行温度监控和DRAM容量检测，一些主板利用它在CPU底下加装增加系统安全性能的芯片〔LM75、LM78和LDCM〕实现了CPU的过热保护。TX芯片组中的北桥芯片82439TX与南桥芯片82371AB都采用BGA封装。尽管TX芯片组功能如此强劲，尽管它一出台就迷煞千万人，很快成为与多能CPU〔INTEL、AMD与CYRIX〕配合的新标准，但其自身尚有一些不尽人意的地方。
首先TX芯片组只支持最大512K cache，虽然一年前有人做过测试，认为cache从256K加到512K得到的性能提高尚不足从0到256K的十分之一。但在信息量迅速膨胀的今天，台式机的性能已经赶上昔日的工作站。在处理大量数据时，256K cache往往显得力不从心。于是512K cache成为新的标准。然而它又能支持多久呢？无从知道。但可以确定，其生命力是极为有限的。加上INTEL已经转向PENTIUM II的开发与生产，笔者个人认为，INTEL不会对支持SOCKET 7的芯片组再下大功夫了。所以，TX芯片组的发展潜力不是很大了，最终SOCKET 7芯片组的市场霸主地位会被其他厂商所取代。另外虽然TX芯片组号称可以支持256MB内存，而由于其本身的缺陷，实际上只有在64MB以下时才有较好的效果。一些对内存要求比较大的工作，很快会觉得采用TX芯片组有很大限制。何况，INTEL TX芯片组对非INTEL的CPU（如AMD K6和CYRIX M2〕的支持都不是很好。本工作室的一位同事用TX主板支持K6，机器隔三岔五地出现冲突和错误。
AMD－640
K6是一种高性能的处理器，它在WINDOWS NT系统下能发挥出高于PENTIUM PRO的性能。不过，在与TX芯片组配合时，会时常出现错误，使人认为其兼容性不好，AMD为了使K6的性能得到完全发挥，它根据VIA的APOLLO VP2/97芯片组的核心逻辑设计了自己的芯片组，并专门为K6进行了优化〔同时也支持INTEL MMX和CYRIX M2〕，它就是AMD－640。
AMD－640的功能与VIA的VP2/97很相近，TX芯片组有的功能它基本上全有。例如，支持SDRAM，ACPI高级电源管理，USB通用串行总线接口以及Ultra DMA/33同步DMA模式。
另外，它还有一些TX芯片组没有的功能。例如，最大支持2MB cache和512MB内存，可使内存轻易地加至64MB以上。顺应了广大电脑用户对日趋庞大的信息处理的需求，并且支持ECC数据纠错，使您的电脑运行更安全。而TX芯片组并不支持。AMD－640将RTC（实时时钟）和KBC（键盘控制器）内置在芯片组中，TX上的依然独立存在，这使在主板的设计上，AMD－640又比TX芯片组有优势。
AMD－640芯片组的北桥芯片AMD640AC采用BGA封装，而南桥芯片AMD－645RC\W采用的是QFP封装，集成度略低于INTEL 430 TX。
AMD－640也有其不足之处。既然K6的定位是PENTIUM II的同级产品，那么AMD－640就应加入一些PENTIUM II主板上才有的功能。如，AGP高速图象接口，据传AMD当初是想在AMD－640主板上做出AGP接口的，但由于种种原因没有实施。有关消息透露，AMD会在不久的将来推出支持AGP接口及100MHz总线的新型芯片组。另外AMD－640的散热令笔者不敢恭维，一些高档的TX主板上几乎找不到散热片，而且系统运转良好。可笔者见过的采用AMD－640芯片组的主板都采用了能于INTEL VX主板“媲美”的散热片，并在运转时会产生大量的热。望AMD的下一代芯片组能有所改善。
其实，TX的稳定性，适应性较强，而AMD－640的扩展性与整体性能又稍胜一筹。各位读者一定要量体裁衣，选购自己需要的芯片组。笔者的建议是，什么马配什么鞍，INTEL的CPU应配INTEL 430 TX芯片组，而K6则最好与AMD－640芯片组搭配，这样才会有更好的效果。
100外频芯片组
恐怕谁也不会想到，100MHz外频的芯片组会来的怎么迅猛。自从Intel提早放弃Socket 7市场，主推Slot 1以后，由于一些技术专利上的原因，那些如AMD、VIA、SIS等厂商不能够再继续兼容Slot 1结构，故不得不联合起来力保Socket 7市场，以对抗Intel的垄断战略。于是在众多Socket 7厂商的大力研发下，新一代的Socket 7芯片组被设计出来。不久，类似K6 3D-266＋AGP＋100外频的新一代Socket 7（Super 7）就能展现在你的面前了。那这些新一代的芯片组究竟是什么样呢？看了下面的文章也许会给你一个系统的答案。
Intel 440BX
谈到100外频，还得先说说Intel的东东。毕竟100外频是Intel第一个提出来的，同时也可以算是它的一个王牌。在它最新发布的BX芯片组中，对100MHz外频的支持就是该芯片组最大的卖点。其实早在Intel的440 LX芯片组中就隐含着对100外频的支持，例如升技的LX6中就有100外频的跳线。
440 BX芯片组同LX芯片组最主要的不同就是它能稳定的运行在100MHz的“前部总线”（front side bus）上。同时它最多可以支持4个Pentium IICPU，而不是LX的两个。同LX一样板上不带L2 Cache，它的PIIX及PIIX4e也有一点点区别，等同于LX及TX的PIIX4，只不过增加了对100外频的支持，BX芯片组应该用PIIX6的。另外一件有趣的事情就是在100MHz的“前部总线”上那些PCI和AGP会怎么跑，它们的带宽会按什么跑呢？100MHz的倒好说，可BX的主板可以跳至133MHz用!!!我正在研究这一事情，过些日子再将其详细帖出来，谁知道这会有什么影响，新一代的超频没准会更有趣。
SIS 5591
尽管是Intel先提出的100外频，可第一个推出100外频的芯片组却是Socket 7的厂商，这对Intel不能不说是一个讽刺。我要作重点介绍的也是基于Socket 7的芯片组。
矽统科技（SIS）就是其中之一。它现在是世界上第三大的系统芯片组厂商，它所推出的它的第一个支持AGP、100外频的芯片组SIS 5591在市场上就有很好的口碑。我第一个拿到的100外频主板就是SIS 5591的。SIS 5591芯片组主要由两颗芯片组成，一颗是SIS 5591主系统芯片（北桥芯片），它是用533脚BGA封装，0.35微米技术压制而成的；另一颗则是SIS 5595南桥芯片，它是208脚PQFP封装，0.5微米技术制造的，可以说它的制造技术与Intel的芯片组不相上下。它的功能如下。
支持L2 Cache容量为256KB、512KB、1024KB。
支持最多三组168pin DIMM，可达到768MB内存容量。
提供最多5组PCI Master的驱动，最多有5组PCI槽。
支持AGP 1X、2X模式，带宽可达66/133MHz。
支持同步非同步PCI时钟频率输出，保证即使在75、83.5外频下PCI时钟仍以33.3MHz跑，从而提高系统的稳定性。
支持PC98中ACPI规范。
支持Ultra DMA/33高速传输速率。
内建类似LM78的系统维护芯片。
最大支持100MHz的系统频率。
ALI aladdin V
扬智科技（ALI）也许知道的人不多，它实际上是宏基集团力邀硅谷华裔设计人才所创的公司，它的技术实力相当雄厚。在1997年11月，ALI发布了全球第一款可在Socket 7上使用100外频的芯片组ALADDIN V。估计这款芯片组现在已经能够量产，不久将与大家见面。我们在试用过采用ALADDIN V的主板后，感觉相当酷!!最近我们会将它的测试报告发布。
现在让我们先来看看Aladdin V（阿拉丁五）的详细资料吧。它也是那种南北桥的芯片设计结构，M1541北桥芯片，456pin BGA封装，负责DRAM、CACHE、和AGP的控制；另一个较小颗的M1513南桥芯片，用328pin的BGA封装。它们的功能如下:
支持L2 Cache的容量为256KB、512KB、1024KB。并内建了支持512KB L2 Cache的Tag SRAM！！节省了主板的面积和成本，更主要的是它使得在100外频下的L2 Cache可以不受Tag SRAM的限制。
支持Cyrix 6X86MX所特有的linear Burst线性突发模式，以及AMD K6的Write Allocate写入集结模式，可以提高系统的性能。
最大支持4组168线DIMM，可支持高达1024MB的SDRAM。
提供5组PCI Master驱动模式，最多有5组PCI槽。
支持AGP 1X/2X模式，并提供完全的GART支持。
支持50、60、66.6、75、83.3、100外频。
支持同步非同步PCI的时钟频率。
内建Super I/O，含有各种界面、控制器、USB等等。降低了板上的成本。
支持Ultra DMA/33，ACPI等规范。
能搭配另一组M1641北桥芯片，成为完整的Pentium II－AGP芯片组。
VIA VP4(MVP3)
最近在Socket 7市场上，有一款非常火爆的芯片组，支持AGP、支持83外频。并且性能远超过Intel的TX芯片组，并在一时间成为了市场的主流，它就是由威盛电子（VIA）推出的新型Socket 7芯片组Apollo VP3，它是世上第一块支持AGP的Socket 7芯片，想必大家都听说过这款芯片组。VIA也因此名声大噪。
不过今天我要介绍的是它的下一代芯片组Apollo MVP3，又称VP4。它也采用了同前几款一样的南北桥结构，北桥芯片标号为VT82C598或VT82C598AT的476pin BGA封装芯片（VP3是VT82C597），598为ATX布局专用，598AT为BABY AT专用，而南桥芯片仍是VP3的南桥芯片－编号VT82C586B。
MVP3的最大特点就是支持100MHz外频和第二代同步内存（DDR SDRAM-II），另外它当然支持AGP啦。MVP3芯片组还用到了威盛电子独立发展出的虚拟同步钟频，据称该技术可解决CPU、DRAM以及AGP总线在Socket 7系统上高频的诸多问题。可惜的是我没有用过这块传说中的板子，不知道它同Aladdin V比怎么样，是否比Aladdin V还稳。
MVP3的DRAM最大支持1024MB，L2 Cache最大支持到2048KB!!可对1024MB的内存进行快取加速，也就是说所有可安装的DRAM都可以被支持到！而在TX板子下512KB的L2 Cache只能对32MB的内存进行加速。
MVP3在内存方面的设计也可谓独具匠心。用户可以根据自己的需要，自由选择DRAM的工作频率，是跟AGP频带还是系统频带。无疑这方便了那些买不到100MHz SDRAM的用户。
也许是没用过MVP3的原因，对MVP3总有特别的兴趣。真希望能够亲自试一试，不过以上其他的芯片组在100MHz下跑的也非常稳定。
面对现在如此火爆的Socket 7市场，Intel也许有些意料不到。正是Intel给了那些芯片组厂商一个机会，一个在Socket 7上超越Intel的机会，它们做到了。不过Intel的廉价PII计划很可能会对这个低价位市场造成致命的打击，我个人希望AMD和它的伙伴们能够挺住，毕竟，我们谁也不愿看到一个只有Intel的电脑市场。
记得几年以前，386、486还是主流产品时，市场上主板的芯片组真是数不胜数，其中包括VIA〔威盛〕、UMC〔联华〕、SIS〔矽统〕、ALi〔扬智〕等，笔者当初的386用的是MX〔茂讯〕的芯片组，而后来的486则用的是OPTI的芯片组。以后的586市场上，由于各芯片组制造商对奔腾技术的不熟悉，使早期的586主板对奔腾的支持不是很好。于是，INTEL开始自己设计芯片组，使其更好的支持奔腾。“行家一出手，便知有没有。”做为生产CPU的龙头老大，INTEL果然拥有不同凡响的雄厚实力。在它加入芯片组竞争的短短两年中，其他厂商被杀得零七八落，有很多都转向其他领域的生产去了。INTEL的芯片组逐渐“一统江湖”，市场份额占到了近90％。
INTEL 430 TX
INTEL 430 TX是INTEL于今年推出的支持PENTIUM MMX的一个新型芯片组，它专门对奔腾CPU的MMX技术进行了优化，使其功能得到完全发挥，它同时还支持AMD K6和CYRIX M2 CPU。它利用动态电源管理结构，延长了便携式电脑的电池寿命，支持ACPI〔高级电源管理〕，使您的电脑在不工作时自动进入休眠状态，从而达到节能的作用。能更好的支持SDRAM，对内存的读取时间也比VX芯片组有所缩短。支持Ultra DMA，使IDE设备的传输速率增至33MB/秒。极大地提高了系统性能。支持USB，允许用一个端口连接多达127个外围设备。采用全系统管理总线控制器，SPD接口可进行温度监控和DRAM容量检测，一些主板利用它在CPU底下加装增加系统安全性能的芯片〔LM75、LM78和LDCM〕实现了CPU的过热保护。TX芯片组中的北桥芯片82439TX与南桥芯片82371AB都采用BGA封装。尽管TX芯片组功能如此强劲，尽管它一出台就迷煞千万人，很快成为与多能CPU〔INTEL、AMD与CYRIX〕配合的新标准，但其自身尚有一些不尽人意的地方。
首先TX芯片组只支持最大512K cache，虽然一年前有人做过测试，认为cache从256K加到512K得到的性能提高尚不足从0到256K的十分之一。但在信息量迅速膨胀的今天，台式机的性能已经赶上昔日的工作站。在处理大量数据时，256K cache往往显得力不从心。于是512K cache成为新的标准。然而它又能支持多久呢？无从知道。但可以确定，其生命力是极为有限的。加上INTEL已经转向PENTIUM II的开发与生产，笔者个人认为，INTEL不会对支持SOCKET 7的芯片组再下大功夫了。所以，TX芯片组的发展潜力不是很大了，最终SOCKET 7芯片组的市场霸主地位会被其他厂商所取代。另外虽然TX芯片组号称可以支持256MB内存，而由于其本身的缺陷，实际上只有在64MB以下时才有较好的效果。一些对内存要求比较大的工作，很快会觉得采用TX芯片组有很大限制。何况，INTEL TX芯片组对非INTEL的CPU（如AMD K6和CYRIX M2〕的支持都不是很好。本工作室的一位同事用TX主板支持K6，机器隔三岔五地出现冲突和错误。
AMD－640
K6是一种高性能的处理器，它在WINDOWS NT系统下能发挥出高于PENTIUM PRO的性能。不过，在与TX芯片组配合时，会时常出现错误，使人认为其兼容性不好，AMD为了使K6的性能得到完全发挥，它根据VIA的APOLLO VP2/97芯片组的核心逻辑设计了自己的芯片组，并专门为K6进行了优化〔同时也支持INTEL MMX和CYRIX M2〕，它就是AMD－640。
AMD－640的功能与VIA的VP2/97很相近，TX芯片组有的功能它基本上全有。例如，支持SDRAM，ACPI高级电源管理，USB通用串行总线接口以及Ultra DMA/33同步DMA模式。
另外，它还有一些TX芯片组没有的功能。例如，最大支持2MB cache和512MB内存，可使内存轻易地加至64MB以上。顺应了广大电脑用户对日趋庞大的信息处理的需求，并且支持ECC数据纠错，使您的电脑运行更安全。而TX芯片组并不支持。AMD－640将RTC（实时时钟）和KBC（键盘控制器）内置在芯片组中，TX上的依然独立存在，这使在主板的设计上，AMD－640又比TX芯片组有优势。
AMD－640芯片组的北桥芯片AMD640AC采用BGA封装，而南桥芯片AMD－645RC\W采用的是QFP封装，集成度略低于INTEL 430 TX。
AMD－640也有其不足之处。既然K6的定位是PENTIUM II的同级产品，那么AMD－640就应加入一些PENTIUM II主板上才有的功能。如，AGP高速图象接口，据传AMD当初是想在AMD－640主板上做出AGP接口的，但由于种种原因没有实施。有关消息透露，AMD会在不久的将来推出支持AGP接口及100MHz总线的新型芯片组。另外AMD－640的散热令笔者不敢恭维，一些高档的TX主板上几乎找不到散热片，而且系统运转良好。可笔者见过的采用AMD－640芯片组的主板都采用了能于INTEL VX主板“媲美”的散热片，并在运转时会产生大量的热。望AMD的下一代芯片组能有所改善。
其实，TX的稳定性，适应性较强，而AMD－640的扩展性与整体性能又稍胜一筹。各位读者一定要量体裁衣，选购自己需要的芯片组。笔者的建议是，什么马配什么鞍，INTEL的CPU应配INTEL 430 TX芯片组，而K6则最好与AMD－640芯片组搭配，这样才会有更好的效果。
100外频芯片组
恐怕谁也不会想到，100MHz外频的芯片组会来的怎么迅猛。自从Intel提早放弃Socket 7市场，主推Slot 1以后，由于一些技术专利上的原因，那些如AMD、VIA、SIS等厂商不能够再继续兼容Slot 1结构，故不得不联合起来力保Socket 7市场，以对抗Intel的垄断战略。于是在众多Socket 7厂商的大力研发下，新一代的Socket 7芯片组被设计出来。不久，类似K6 3D-266＋AGP＋100外频的新一代Socket 7（Super 7）就能展现在你的面前了。那这些新一代的芯片组究竟是什么样呢？看了下面的文章也许会给你一个系统的答案。
Intel 440BX
谈到100外频，还得先说说Intel的东东。毕竟100外频是Intel第一个提出来的，同时也可以算是它的一个王牌。在它最新发布的BX芯片组中，对100MHz外频的支持就是该芯片组最大的卖点。其实早在Intel的440 LX芯片组中就隐含着对100外频的支持，例如升技的LX6中就有100外频的跳线。
440 BX芯片组同LX芯片组最主要的不同就是它能稳定的运行在100MHz的“前部总线”（front side bus）上。同时它最多可以支持4个Pentium IICPU，而不是LX的两个。同LX一样板上不带L2 Cache，它的PIIX及PIIX4e也有一点点区别，等同于LX及TX的PIIX4，只不过增加了对100外频的支持，BX芯片组应该用PIIX6的。另外一件有趣的事情就是在100MHz的“前部总线”上那些PCI和AGP会怎么跑，它们的带宽会按什么跑呢？100MHz的倒好说，可BX的主板可以跳至133MHz用!!!我正在研究这一事情，过些日子再将其详细帖出来，谁知道这会有什么影响，新一代的超频没准会更有趣。
SIS 5591
尽管是Intel先提出的100外频，可第一个推出100外频的芯片组却是Socket 7的厂商，这对Intel不能不说是一个讽刺。我要作重点介绍的也是基于Socket 7的芯片组。
矽统科技（SIS）就是其中之一。它现在是世界上第三大的系统芯片组厂商，它所推出的它的第一个支持AGP、100外频的芯片组SIS 5591在市场上就有很好的口碑。我第一个拿到的100外频主板就是SIS 5591的。SIS 5591芯片组主要由两颗芯片组成，一颗是SIS 5591主系统芯片（北桥芯片），它是用533脚BGA封装，0.35微米技术压制而成的；另一颗则是SIS 5595南桥芯片，它是208脚PQFP封装，0.5微米技术制造的，可以说它的制造技术与Intel的芯片组不相上下。它的功能如下。
支持L2 Cache容量为256KB、512KB、1024KB。
支持最多三组168pin DIMM，可达到768MB内存容量。
提供最多5组PCI Master的驱动，最多有5组PCI槽。
支持AGP 1X、2X模式，带宽可达66/133MHz。
支持同步非同步PCI时钟频率输出，保证即使在75、83.5外频下PCI时钟仍以33.3MHz跑，从而提高系统的稳定性。
支持PC98中ACPI规范。
支持Ultra DMA/33高速传输速率。
内建类似LM78的系统维护芯片。
最大支持100MHz的系统频率。
ALI aladdin V
扬智科技（ALI）也许知道的人不多，它实际上是宏基集团力邀硅谷华裔设计人才所创的公司，它的技术实力相当雄厚。在1997年11月，ALI发布了全球第一款可在Socket 7上使用100外频的芯片组ALADDIN V。估计这款芯片组现在已经能够量产，不久将与大家见面。我们在试用过采用ALADDIN V的主板后，感觉相当酷!!最近我们会将它的测试报告发布。
现在让我们先来看看Aladdin V（阿拉丁五）的详细资料吧。它也是那种南北桥的芯片设计结构，M1541北桥芯片，456pin BGA封装，负责DRAM、CACHE、和AGP的控制；另一个较小颗的M1513南桥芯片，用328pin的BGA封装。它们的功能如下:
支持L2 Cache的容量为256KB、512KB、1024KB。并内建了支持512KB L2 Cache的Tag SRAM！！节省了主板的面积和成本，更主要的是它使得在100外频下的L2 Cache可以不受Tag SRAM的限制。
支持Cyrix 6X86MX所特有的linear Burst线性突发模式，以及AMD K6的Write Allocate写入集结模式，可以提高系统的性能。
最大支持4组168线DIMM，可支持高达1024MB的SDRAM。
提供5组PCI Master驱动模式，最多有5组PCI槽。
支持AGP 1X/2X模式，并提供完全的GART支持。
支持50、60、66.6、75、83.3、100外频。
支持同步非同步PCI的时钟频率。
内建Super I/O，含有各种界面、控制器、USB等等。降低了板上的成本。
支持Ultra DMA/33，ACPI等规范。
能搭配另一组M1641北桥芯片，成为完整的Pentium II－AGP芯片组。
VIA VP4(MVP3)
最近在Socket 7市场上，有一款非常火爆的芯片组，支持AGP、支持83外频。并且性能远超过Intel的TX芯片组，并在一时间成为了市场的主流，它就是由威盛电子（VIA）推出的新型Socket 7芯片组Apollo VP3，它是世上第一块支持AGP的Socket 7芯片，想必大家都听说过这款芯片组。VIA也因此名声大噪。
不过今天我要介绍的是它的下一代芯片组Apollo MVP3，又称VP4。它也采用了同前几款一样的南北桥结构，北桥芯片标号为VT82C598或VT82C598AT的476pin BGA封装芯片（VP3是VT82C597），598为ATX布局专用，598AT为BABY AT专用，而南桥芯片仍是VP3的南桥芯片－编号VT82C586B。
MVP3的最大特点就是支持100MHz外频和第二代同步内存（DDR SDRAM-II），另外它当然支持AGP啦。MVP3芯片组还用到了威盛电子独立发展出的虚拟同步钟频，据称该技术可解决CPU、DRAM以及AGP总线在Socket 7系统上高频的诸多问题。可惜的是我没有用过这块传说中的板子，不知道它同Aladdin V比怎么样，是否比Aladdin V还稳。
MVP3的DRAM最大支持1024MB，L2 Cache最大支持到2048KB!!可对1024MB的内存进行快取加速，也就是说所有可安装的DRAM都可以被支持到！而在TX板子下512KB的L2 Cache只能对32MB的内存进行加速。
MVP3在内存方面的设计也可谓独具匠心。用户可以根据自己的需要，自由选择DRAM的工作频率，是跟AGP频带还是系统频带。无疑这方便了那些买不到100MHz SDRAM的用户。
也许是没用过MVP3的原因，对MVP3总有特别的兴趣。真希望能够亲自试一试，不过以上其他的芯片组在100MHz下跑的也非常稳定。
面对现在如此火爆的Socket 7市场，Intel也许有些意料不到。正是Intel给了那些芯片组厂商一个机会，一个在Socket 7上超越Intel的机会，它们做到了。不过Intel的廉价PII计划很可能会对这个低价位市场造成致命的打击，我个人希望AMD和它的伙伴们能够挺住，毕竟，我们谁也不愿看到一个只有Intel的电脑市场。
2006-09-24 11:18