史上最全之CPU术语大揭秘！你能知道几个？

      3DNow! ： （ 3D no waiting ） AMD 公司开发的 SIMD 指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为 21 条。

　　 ALU ： （ Arithmetic Logic Unit ，算术逻辑单元）在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。

　　 BGA ：（ Ball Grid Array ，球状矩阵排列）一种芯片封装形式，例： 82443BX 。

　　 BHT ： （ branch prediction table ，分支预测表）处理器用于决定分支行动方向的数值表。

　　 BPU ：（ Branch Processing Unit ，分支处理单元） CPU 中用来做分支处理的那一个区域。

　　 Brach Pediction ： （分支预测）从 P5 时代开始的一种先进的数据处理方法，由 CPU 来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。

　　 CMOS ： （ Complementary metal Oxide Semiconductor ，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的 BIOS （ Basic Input/Output 　 System ，基本输入 / 输出系统）。

　　 CISC ： （ Complex Instruction Set Computing ，复杂指令集计算机）相对于 RISC 而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如： x86 指令长度为 87 位。

　　 COB ： （ Cache on board ，板上集成缓存）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾 II

　　 COD ： （ Cache on Die ，芯片内集成缓存）在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例： PGA 赛扬 370

　　 CPGA ： （ Ceramic Pin Grid Array ，陶瓷针型栅格阵列）一种芯片封装形式。

　　 CPU ： （ Center Processing Unit ，中央处理器）计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。

　　 Data Forwarding ： （数据前送） CPU 在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。

　　 Decode ： （指令解码）由于 X86 指令的长度不一致，必须用一个单元进行 “ 翻译 ” ，真正的内核按翻译后要求来工作。

　　 EC ： （ Embedded Controller ，嵌入式控制器）在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。

　　 Embedded Chips ： （嵌入式）一种特殊用途的 CPU ，通常放在非计算机系统，如：家用电器。

　　 EPIC ： （ explicitly parallel instruction code ，并行指令代码）英特尔的 64 位芯片架构，本身不能执行 x86 指令，但能通过译码器来兼容旧有的 x86 指令，只是运算速度比真正的 32 位芯片有所下降。

　　 FADD ： （ Floationg Point Addition ，浮点加） FCPGA （ Flip Chip Pin Grid Array ，反转芯片针脚栅格阵列）一种芯片封装形式，例：奔腾 III 370 。

　　 FDIV ： （ Floationg Point Divide ，浮点除） FEMMS （ Fast Entry/Exit Multimedia State ，快速进入 / 退出多媒体状态）　　在多能奔腾之中， MMX 和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是 FEMMS 。

　　 FFT ： （ fast Fourier transform ，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可以测试 CPU 的浮点能力。

　　 FID ： （ FID ： Frequency identify ，频率鉴别号码）奔腾 III 通过 ID 号来检查 CPU 频率的方法，能够有效防止 Remark 。

　　 FIFO ： （ First Input First Output ，先入先出队列）这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。

　　 FLOP ： （ Floating Point Operations Per Second ，浮点操作 / 秒）计算 CPU 浮点能力的一个单位。

　　 FMUL ： （ Floationg Point Multiplication ，浮点乘）

　　 FPU ： （ Float Point Unit ，浮点运算单元） FPU 是专用于浮点运算的处理器，以前的 FPU 是一种单独芯片，在 486 之后，英特尔把 FPU 与集成在 CPU 之内。

　　 FSUB ： （ Floationg Point Subtraction ，浮点减）

　　 HL-PBGA ： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。

　　 IA ： （ Intel Architecture ，英特尔架构）英特尔公司开发的 x86 芯片结构。

　　 ID ： （ identify ，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别代码。

　　 IMM ： （ Intel Mobile Module, 英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块，集成了 CPU 和其它控制设备。

　　 Instructions Cache ： （指令缓存）由于系统主内存的速度较慢，当 CPU 读取指令的时候，会导致 CPU 停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与 CPU 之间增加一个快速的存储区域，即使 CPU 未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当 CPU 要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了 CPU 的等待时间。

　　 Instruction Coloring ： （指令分类）一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。

　　 Instruction Issue ： （指令发送）它是第一个 CPU 管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。 IPC （ Instructions Per Clock Cycle ，指令 / 时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。

　　 KNI ： （ Katmai New Instructions ， Katmai 新指令集，即 SSE ） Latency （潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数 x86 指令都需要约 5 个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此 CPU 制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。

　　 LDT ： （ Lightning Data Transport ，闪电数据传输总线） K8 采用的新型数据总线，外频在 200MHz 以上。

　　 MMX ： （ MultiMedia Extensions ，多媒体扩展指令集）英特尔开发的最早期 SIMD 指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。

　　 MFLOPS ： （ Million Floationg Point/Second ，每秒百万个浮点操作）计算 CPU 浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。

　　 NI ： （ Non-Intel ，非英特尔架构）

　　除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容 x86 体系的厂商，由于专利权的问题，它们的产品和英特尔系不一样，但仍然能运行 x86 指令。

　　 OLGA ： （ Organic Land Grid Array ，基板栅格阵列）一种芯片封装形式。

　　 OoO ： （ Out of Order ，乱序执行） Post-RISC 芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。

　　 PGA ： （ Pin-Grid Array ，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。

　　 Post-RISC ： 一种新型的处理器架构，它的内核是 RISC ，而外围是 CISC ，结合了两种架构的优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如： Athlon 。

　　 PSN ： （ Processor Serial numbers ，处理器序列号）标识处理器特性的一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等。

　　 PIB ： （ Processor In a Box ，盒装处理器） CPU 厂商正式在市面上发售的产品，通常要比 OEM （ Original Equipment 　 Manufacturer ，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有 PIB 拥有厂商正式的保修权利。

　　 PPGA ： （ Plastic Pin Grid Array ，塑胶针状矩阵封装）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。

　　 PQFP ： （ Plastic Quad Flat Package ，塑料方块平面封装）一种芯片封装形式。

　　 RAW ： （ Read after Write ，写后读）这是 CPU 乱序执行造成的错误，即在必要条件未成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错。

　　 Register Contention ： （抢占寄存器）当寄存器的上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现的冲突。

　　 Register Pressure ： （寄存器不足）软件算法执行时所需的寄存器数目受到限制。对于 X86 处理器来

　　说，寄存器不足已经成为了它的最大特点，因此 AMD 才想在下一代芯片 K8 之中，增加寄存器的数量。

　　 Register Renaming ： （寄存器重命名）把一个指令的输出值重新定位到一个任意的内部寄存器。在 x86

　　架构中，这类情况是常常出现的，如：一个 fld 或 fxch 或 mov 指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名。

　　 Remark ： （芯片频率重标识）芯片制造商为了方便自己的产品定级，把大部分 CPU 都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批 CPU 中选出好的定为较高的一级，性能不足的定位较低的一级，这些都在工厂内部完成，是合法的频率定位方法。但出厂以后，经销商把低档的 CPU 超频后，贴上新的标签，当成高档 CPU 卖的非法频率定位则称为 Remark 。因为生产商有权力改变自己的产品，而经销商这样做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权呢。

　　 Resource contention ： （资源冲突）当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突。

　　 Retirement ： （指令引退）当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉。如果

　　仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退。

　　 RISC ： （ Reduced Instruction Set Computing ，精简指令集计算机）一种指令长度较短的计算机，其运行速度比 CISC 要快。

　　 SEC ： （ Single Edge Connector ，单边连接器）一种处理器的模块，如：奔腾 II 。

　　 SIMD ： （ Single Instruction Multiple Data ，单指令多数据流）能够复制多个操作，并把它们打包在大型寄存器的一组指令集，例： 3DNow! 、 SSE 。

　　 SiO2F ： （ Fluorided Silicon Oxide ，二氧氟化硅）制造电子元件才需要用到的材料。

　　 SOI ： （ Silicon on insulator ，绝缘体硅片） SONC （ System on a chip, 系统集成芯片）在一个处理器中集成多种功能，如： Cyrix MediaGX 。

　　 SPEC ： （ System Performance Evaluation Corporation ，系统性能评估测试）测试系统总体性能的 Benchmark 。

　　 Speculative execution ： （预测执行）一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确的反馈信息之前，是不能做任何工作的，而具有预测执行能力的新型处理器，可以估计即将执行的指令，采用预先计算的方法来加快整个处理过程。

　　 SQRT ： （ Square Root Calculations ，平方根计算）一种复杂的运算，可以考验 CPU 的浮点能力。

　　 SSE ： （ Streaming SIMD Extensions ，单一指令多数据流扩展）英特尔开发的第二代 SIMD 指令集，有 70 条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。

　　 Superscalar ： （超标量体系结构）在同一时钟周期可以执行多条指令流的处理器架构。

　　 TCP ： （ Tape Carrier Package ，薄膜封装）一种芯片封装形式，特点是发热小。

　　 Throughput ： （吞吐量）它包括两种含义：

　　第一种：执行一条指令所需的最少时钟周期数，越少越好。执行的速度越快，下一条指令和它抢占资源的机率也越少。

　　第二种：在一定时间内可以执行最多指令数，当然是越大越好。

　　 TLBs ： （ Translate Look side Buffers ，翻译旁视缓冲器）用于存储指令和输入 / 输出数值的区域。

　　 VALU ： （ Vector Arithmetic Logic Unit ，向量算术逻辑单元）在处理器中用于向量运算的部分。

　　 VLIW ： （ Very Long Instruction Word ，超长指令字）一种非常长的指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算的速度。

　　 VPU ： （ Vector Permutate Unit ，向量排列单元）在处理器中用于排列数据的部分。