cc2530串口更新程序

CC2530_SBL文档

使用工具：

TI官方工具：SBDemo.Exe

TI协议栈ZStack-CC2530-2.5.1a

IAR软件（打开ZStack-CC2530-2.5.1a需要用Embedded workbench 6.0）

仿真器一个

串口线一条

SBL的flash分布：

步骤：

1.使用IAR工具打开ZStack-CC2530-2.5.1a协议中的boot工程，工程所在目录为

“TexasInstruments\ZStack-CC2530-2.5.1a\Projects\zstack\Utilities\BootLoad\CC2530”

2.使用仿真器将boot工程烧入CC2530芯片

3.利用IAR编译bin文件：（以simple工程为例）

1）options->linker->config，配置文件cc2530-sbl.xcl

2）options->linker->output

3）linker->extra output

4)options->build actions

添加内容：

"$PROJ_DIR$\..\..\..\Tools\CC2530DB\oad.exe""$PROJ_DIR$\SimpleCollectorEB\Exe\SimpleApp.sim""$PROJ_DIR$\SimpleCollectorEB\Exe\SimpleApp.bin"

5)options->c/c++compiler->preprocessor->defined symbols添加MAKE CRC SHDW

6)debugger->download勾上retainunchanged memory

7)ok->rebuildall,编译可得bin文件。（一般大小为234K）

4.利用TI的demo工具烧写bin文件

Boot整个流程：

注意：

自身是否存在合法镜像是通过CRC进行判断的，如果想跳过CRC校验过程，可以将输出文件map中的CRC值直接复制给相应的变量，操作如图：

Boot工程中支持通过按钮进行boot和app模式的选择，注意查看按钮的引脚和板子中的引脚是否有重复。

Boot中可以通过串口发送指令进行boot和app模式的选择，默认0xF8为强制boot模式，0x07为直接app模式。

安装的IAR 6.0需要换一个配置文件ti_51ew_cc2530b.xcl，路径为：

“IAR Systems\Embedded Workbench 6.0\8051\config\devices\TexasInstruments”

后期开发意见：

TI已经给出了烧写工具，但是该工具不具备模式选择的功能，如果自己重新开发一个上位机，需要花费的精力会较多，建议外接两个按钮，通过按钮选择来控制模式：2530上电后的1分钟之内，通过按钮来选择是否进行app的更新，只需要在boot的驱动中修改相关的引脚即可。