手机的组成==软件人员需要了解的一些名词==相关的部门及其人员==入门相关

 

a 手机的组成:

Cpu       中央处理器

Memory    存储器

Lcm       显示屏

Touchpanel : 电容屏/ 电阻屏

Headset     耳机

Bluetooth    蓝牙

Wifi       一种无线网络

GPS        导航

Mic         麦克

Receive      听筒

Speak       喇叭

Image sensor Camera 摄像头

G-sensor    重力传感器

M-sensor     指南针

Keypad      键盘

背光IC     屏幕的背光

RF模块     射频部分

USB        数据接口

FM         收音机

Vibrate      震动马达

OFN        光电鼠标

Jagball      轨迹球

ATV        模拟电视

DTV        数字电视

Battery      电池

b 软件人员需要了解的一些名词稳压电源 ：  特指我们手机外接的电源，因为手机开发中可能没有电池，或者只是板子无法安装电池的情况下，需要从手机板子上接出正负两个电源线，连接到电源上。 新同事需要特别注意，使用前，设置好电源的电压，然后正确连接正负极，让周围的同事检查下再用， 因为手机开机的电压必须是3.4V~4.2V ，过大了会烧掉板子。还要注意，在板子连接上电源后，不要直接开关电源开关。那样可能对手机主板有瞬间的冲击，而烧坏板子。

 

UBuntu 一种linux 操作系统的发布版本，目前我们就是在这个系统上进行编译android .

 

FeaturePhone:  普通非智能手机的统称

 

SmartPhone    智能手机，例如我们现在做的android 就属于这类。

 

ARM   一种处理器的内核。类似于PC的cpu. ,但是一般不是独立的，而是集成在各大嵌入式处理器芯片中的。

 

RAM   随机存取存储器的统称，存储单元的内容可按需随意取出或存入，断电时数据丢失。

        类似于PC的内存条。

 

ROM   只读内存（Read-Only Memory）的简称。写入的内存不可改变。通常我们的代码统称为写入ROM.

 

SDRAM  RAM的一种，同步动态随机存储器，和普通静态ram 的区别主要是需要同步时钟信号的支持 。

 

DDR RAM  RAM的一种，同步动态随机存储器， SDRAM的一种。

 

NAND flash是一种非易失性的存储器，读写内容需要驱动的支持，不能直接运行代码，类

　　　　　似于我们的ＰＣ上的硬盘

 

NOR flash　是一种非易失性的存储器，应用程序可以直接在NOR Flash内运行. 不必再把代码读到系统RAM中

 

MEMORY ：以上所有存储器的统称。

 

MCP：  复合式内存(combo memory)，将二种以上内存芯片通过整合与堆栈设计封装在同一个封装。 我们现在mtk android 用的sdram都是和nandflash 一个芯片内的属于MCP 。

 

BB ：　baseband ,基带芯片，相对于外围的芯片来说的

 

AP：　　应用处理器，上面运行android系统。

 

BP：　　基带处理器，上面跑的是手机射频通讯模块的代码

        MTK android平台AP /BP在一个芯片内部

 

PMU 　　电源管理单元，管理整个系统的供电，既有给内部和外部的恒流恒压源等。　

 

PMIC　　电源管理，同常电源管理单元是一个独立的单元，但可以集成在主芯片内部，MTK

android 平台都是独立的一个芯片。　

 

RF　　　射频。负责发射和接收基站的信号。

 

POWER KEY　电源键，用来开手机。

 

PCB    板子上硬件的layout(布局)和走线的图。

 

SCH    原理图。驱动同事需要能看懂。

 

LCD   液晶显示器是 Liquid Crystal Display 的简称，需要驱动芯片的支持才能工作。

 

LCM   ：LCD显示模组，是指将液晶显示器件,连接件,控制与驱动等外围电路,PCB电路板,背光源,结构件等装配在一起的组件

 

CHIP ：芯片

 

FPC：柔性电路板，例如液晶显示器模组和主板之间的连接线。

 

DOM 我们这里指的是就是手机上的按键金属弹片。

 

BOM  （Bill of Material）物料清单，生产一个手机需要的所有元件。

 

UART  通用异步接收/发送装置，UART是一个并行输入成为串行输出的芯片，我们现在都是集成在芯片内部了，我们一般就简称串口。

 

SD卡  Secure Digital Memory Card  安全数码卡。存储卡的统称。

 

T 卡  =T flash卡也叫 micro SD 封装比较小手机上常用。

 

SIM 卡 ：（Subscriber Identity Module 客户识别模块）的缩写。用户身份识别卡。

       

焊盘： 主板上就是焊接元件用的暴露出来的金属片

 

测试点 ：为了软件硬件调试方便 预留的焊盘。例如外部接的串口线。

 

飞线 ： 一般板子上是不允许条线，但是由于硬件第一版设计的错误，或者有新的外围芯片需要调试验证，在新板子回来之前，从板子上按需求通过导线连接的做法叫作飞线调试。

 

数据线：就是usb 线。

 

下载线： 就是串口线，我们所用的串口线一端，会有usb 转串口芯片，所以看上去比较大，但可以直接连在电脑的usb 端口上，作为pc的一个虚拟串口。

 

串口线 =下载线。

 

板子P1/  P2 ，硬件画完原理图，第一次从工厂打样回来的称为P1 板（不带外围设备）

        P1 调试完成后，硬件根据软件的反馈，修改相应的错误之后发板子，称为P2，然有时也P1.1，P1.2 ,主要根据硬件的规定命名。

 

整机： 一般客户负责外壳等的开模，修模，完成之后，和我们的板子组装，寄给我们做测的就是整机。回来后我们一般要做一下整机测试。

DataSheet      数据手册，一般每个芯片都会有相关的软件硬件相关的说明文档，

              调试驱动的同事可以向芯片厂商索取。

Spec          也就是DataSheet

Log           调试的时候会在代码里面加一些信息从串口或者usb口输出到电脑上就可

以看到这些信息，用来跟踪代码跑到哪里了，哪里出错，值是多少 。

NVRAM      非易失随机存储器，其实就是用户对手机的一些设置会保存到这块，还有一些系统的校准参数也放这里。里面对内容也不会丢失。

             

KERNEL     内核，特指我们所用的linux 内核。

 

内核版本      指linux 内核的版本，我们现在的是2.6.3.2

 

Android版本  google 发布的Android系统版本，目前是2.2.1，后续MTK会升级到2.3

 

HAL         硬件适配层，会调用kernel 的驱动接口，并为上层提供接口函数。

 

JNI          java native interface  , 一般是用c++ 写的，注册给java层调用的接口函数。

 

像素         像素是屏幕或图像上所能显示的最小单位，也就是显示的一个点

分辨率：     手机的显示的像素点阵是几行几列的，或者拍的照片的像素点阵是几行几列

             常用简称如下 ：

　　　　　   QCIF　  176*144

             QVGA   240*320

             HVGA   320*480

             QQVGA  128*160

             WQVGA  240*400

             VGA     640*480

　　　　　　 XGA     1024*768

             WVGA    480*800

             SXGA     1280*1024

             UXGA     1600*1200

 

插值 ：     我们这里指拍摄的照片实际分辨率较小，为了实现更大分辨率的图像，根据

周围的像素，按照算法来插入一些像素的方法。但图像会因此失真。

 

4G+2G     是指使用的nandflash 4Gbit ,sdram 是2Gbit (  nandflash/,sdram概念见下面)

2G+1G     是指使用的nandflash 2Gbit ,sdram 是1Gbit        

 

Image     就是我们编译出来的要下载到手机中的二进制文件。

 

Call       指通话，拨打电话。

 

Factory mode  工厂生产的时候，进行测试的菜单项，软件同事需要保证能全面的测试所有硬件相关的功能。目前进入方法是 按住音量下键再开机。

 

Engineer mode  工程模式，是用来供给软件 /硬件和射频调试用的一些菜单， 目前通过

              *#*#3646633#*#* 进入。

 

META mode  MTK的射频调试,测试需要使用的工具。

            进入方式：pc 上打开Meta连接手机后启动手机。

 

ADB   Android Debug Bridge是android sdk里的一个工具, 用这个工具可以直接操作管理android模拟器或者真实的andriod设备，我们可以用它来打log 调试kernel以上的代码， 访问手机内部文件系统，安装软件 等等。 具体请上网搜索其强大功能。

 

DDMS ：全称是Dalvik Debug Monitor Service，它为我们提供例如：为测试设备截屏，针对特定的进程查看正在运行的线程以及堆信息、Logcat、广播状态信息、模拟电话呼叫、接收SMS、虚拟地理坐标等等。做android应用的同事可能用的比较多点。

 

CC : clearcase :  代码版本集成管理系统- android 部门不用

CQ : （clearquest）  : 需求和bug 管理系统- android 部门使用

SVN： （subversion） 版本管理工具 - android 部门使用

 

IMEI (International Mobile Equipment Identity)是国际移动设备身份码的缩写，国际移动装备辨识码，是由15位数字组成的"电子串号"，它与每台手机一一对应，而且该码是全世界唯一的。每一只手机在组装完成后都将被赋予一个全球唯一的一组号码，这个号码从生产到交付使用都将被制造生产的厂商所记录。

如果手机没有写IMEI，一些功能无法使用，例如无法上网， 通话设置里无法设置

 

IMSI：国际移动用户识别码（IMSI：International Mobile Subscriber IdentificationNumber）是区别移动用户的标志，储存在SIM卡中，可用于区别移动用户的有效信息。

其总长度不超过15位，同样使用0～9的数字。其中MCC是移动用户所属国家代号，占3位数字，中国的MCC规定为460；MNC是移动网号码，最多由两位数字组成，用于识别移动用户所归属的移动通信网；MSIN是移动用户识别码，用以识别某一移动通信网中的移动用户。

 

PIN：个人标识号 (＝personal identification number )，用于保护智能卡免受误用的秘密标识代码

 

相关的部门及其人员定义

软测 ：　软件测试人员会更具测试项，逐个测试软件的功能。

　　　　 发现bug 后，会提交到bug 管理系统（CQ），相关模块的开发人员需要及时解决

　　　　　这些问题，不明确的地方要及时和软测同事沟通。

 

硬测：　硬件测试人员　会报告一些硬件相关的bug ,　

　　　　负责驱动的同事要和硬件同事一起判断是硬件问题还是软件问题。

　　　　负责应用软件的同事要保证测试项菜单能被正常使用。

　　　　

结构:　　手机结构工程师是根据手机效果图进行主板堆叠、结构器件选型以及产品外观三

　　　　维造型等。与软件相关的，一般是，声音响过不好／camera 模组方向错误／

　　　　这个时候如果软件参数调试不好久可以找他们。

 

PM：　 负责管理项目协调项目相关的所有人员。并且和客户沟通。

       软件同事要按照PM的要求评估软件需求/ 修改软件/版本外发。

        如果需要某些项目相关，调试必要的东西，也是向PM领取。例如客户要求调试的lcd /camera 都会寄给PM的。另外也可以向PM询问芯片FAE的联

系方式，以咨询相关问题。

 

采购：　负责采购物料，如果相应的物料缺货，软件可能就需要调试新的器件，不过一般

由PM会处理这些。决定是否要软件调试。

　　　　

射频：　负责射频参数校准调试。

 

生产： 工厂生产流程负责的同事，通常在工厂生产的时候需要过测试项，如果有问题就需要软件的同事立刻解决，以免耽误工厂的生产

      

FAE：现场应用工程师，一般我们购买了人家的芯片，遇到与此芯片有关的问题，自己无法解决，就可以联系FAE过来一起解决，例如最常见的摄像头的效果客户不满意，就需要FAE一起调试。

 

第三方人员：对软件来说主要是负责移植调试一些手机的附加软件（例如游戏）的人员

     当然FAE也属于第三方人员。

 

实验室： 目前在4楼，一般驱动软件的同事需要焊接可以去那里。

需要示波器可以去那里用

          5楼有一个小桌子，用来焊接，所以通常不必去实验室

屏蔽房：

        顾名思义，用来屏蔽外部的基站的网络信号，里面有一些仪器用来调试射频。

        里面还有精密电源，软件同事如果要测待机电流等，可以去那里用。

 

入门相关

1.  了解Android的历史概况

【Android系统原理与开发要点详解】01_Android系统概述.pdf

 

2.  手机的使用 ：要求新员工必须将整个手机的功能使用一遍。

a. 快速知道菜单位置，每个模块如何使用。

   例如背光怎么设置/ 音量相关的有哪些界面，分别如何设置

b.  Android 定义的IDLE/ HOME/MENU/ SEARCH等几个标准的按键的功能。

c.  软件如何安装，卸载

d.  版本号如何查看。

e.  Engineer mode/ META mode / Factory mode/ SD卡升级/如何进入（参考前面说明）

3. 学会使用常用的软件

   a.   下载软件FlashTool

U:\Tools\MTK_TOOL\AndroidTool 找个最新的安装。

另外需要装的驱动为：

U:\Tools\MTK_TOOL\AndroidTool\W1036\Android driver.rar

 服务器上文档：

S:\Archive\5.Android\SP_ flash tool使用方法--长坤修改.ppt

 

b 超级终端

电脑上 开始—〉所有程序—〉附件—〉通讯—〉超级终端

打开后，随便取个名字—〉选择手机对应的串口—〉选择设置分别为

962100 /8 / N / 1/ 无/ 即可

要保存log 开始的时候要选 发送—〉捕捉文本—〉写一个文件名。

 结束的时候，发送—〉捕捉文本—〉停止 就可以了。

3. 代码提交集/版本管理工具svn /cc

编译服务器上，无须安装。

      S:\Archive\5.Android\SVN介绍和简单用法总结.doc

      S:\Archive\5.Android\SVN版本管理

 

d .RealNVC

我们目前只能在编译服务器上开发。

所以要通过自己的本机远程访问UBuntu 编译服务器，我们使用RealNVC。

安装文件 U:\Tools\Android\RealVNC.rar

     管理员会分配用户名和密码给新员工。

 

e: Cuteftppro

本机和UBuntu 编译服务器进行交换文件的ftp 软件。

S:\Archive\5.Android\软件工具\CuteFTPPro_8.05

管理员会分配端口和密码给新员工

 

f.  Source Insight3.5

代码阅读编辑软件

U:\Tools\__软件开发必须安装的软件\SourceInsight

 

g. 代码比较工具

U:\Tools\__软件开发必须安装的软件\比较工具\BC3

 

h. Adb /Ddms :

暂时还没有相关文档，网上资料比较多，有问题咨询导师。

    S:\Archive\5.Android\软件工具\android-sdk_r08-windows.zip

另外需要装的驱动为：

U:\Tools\MTK_TOOL\AndroidTool\W1036\Android driver.rar

 

i . 内部通讯软件：同事间发送消息，类似qq

U:\Tools\飞秋FeiQ.rar

 

J: CQ 软件，

测试会把bug 报到这个CQ系统上，软件人员要及时察看。

培训文档：U:\Training\缺陷跟踪CQ

安装程序\\ccsrv\CC_CQ_Client_Setup

 

g: META 工具

MTK的射频调试,测试需要使用的工具。

U:\Tools\MTK_TOOL\AndroidTool\W1124\Android_software_tools_W1124\

 

h：Sn Write tools

工厂生产的时候写IMEI，SN 号 / wifi MAC 地址等的工具。

该操作也是在手机进入META 模式进行的 ，只不过是用的PC软件不同。

位于U:\Tools\MTK_TOOL\AndroidTool\W1036\Android_Tools_W1036.zip

里面有具体介绍的文档。

Sn号 ：series number就是手机串号， 相当于人的身份证件号码是唯一识别码。

IMEI：见前面描述 。

 

4. 集成代码规范

  集成要发一个正式的邮件，指明修改的问题，修改的文件，分支名。

 

 

PS  ：

1. 我们的开发服务器，也就是编译服务器上的相关的编译环境已经预装好了。所以新来的同事不需要安装了。

2. 从本地拷贝代码文件到编译服务器，会变成乱码，所以请在服务器上修改代码。

3. 编译服务器上已经有了wine 这个模拟windows平台的软件， 所以也可以安装

Source Insight来阅读修改代码。

 

五、服务器上的相关路径:

S:\Archive\5.Android   -- 主要文档路径

U:\Tools\Android

U:\DataSheet    芯片数据手册

S:\Project_BU3  项目的发布的版本服务器

U:\Tools\     一些软件

U:\Tools\MTK_TOOL\AndroidTool  :MTK发布的一些工具，请挑最新版本安装。

\\filesrv\DCC\03.项目文件\08.PM\【采购】外围关键物料归档资料

\\filesrv\RD\T3\Android_APK   一些android应用程序

其他MTK android DCC文档服务器上暂时无权限访问，请向导师索取MTK发布的文档。