2014Q3至2015Q2高通产品规划图 VS MTK产品规划图

高通似乎一直都没怎么闲着,最近在网上有人曝光了高通在2014至2015年度的产品规划图,从图片上看高通已经做好准备推出旗下骁龙600系列的64位移动处理器。具体来看,今年下半年除了骁龙805的全面商用外,还会带来全新的骁龙615、骁龙610和骁龙410分支平台,分别定位中高端市场。
2014Q3至2015Q2高通产品规划图 VS MTK产品规划图_第1张图片

其中高端系列的骁龙805、808预计将应用在下一阶段的各大旗舰手机中,而其中最值得一提的是搭载9×35基带的骁龙805升级版芯片,采用20nm工艺,预计将会支持更多网络制式。
其中骁龙615 MSM8939将集成八个A53 CPU核心、Adreno 405 GPU图形核心,整合基带9×25 Cat.4 150MBPs,内存频率LPDDR3-800。而骁龙610 MSM8936则是四核心A53,其他规格都基本和MSM8939保持一致。
另外骁龙410 MSM8916定位于中低端,将是高通争夺廉价市场的利器,而且是未来众多新品中率先登场的一款。它也是四核心A53,但是频率稍低只有1.2GHz,图形核心也是老一代Adreno 306,内存频率仅LPDDR3/2-533,整合基带9×25,制造工艺也是28nm。
2014Q3至2015Q2高通产品规划图 VS MTK产品规划图_第2张图片

再看看高通在高端领域的路线图计划,2015年将诞生骁龙810 MSM8994、骁龙808 MSM8992。二者都采用20nm工艺制造,分别是八核心(A57×4搭配A53×4)、六核心(A57×2搭配A53×4),图形核心为Adreno 430/418,分别支持LPDDR4、LPDDR3内存,前者还支持4K/60FPS视频录制。二者都会整合9635基带,最高支持LTE Cat.6 300Mbps。
最低端的是骁龙210 MSM8909,但令人失望的是它工艺停留在28nm,架构也是四核心A7 CPU及Adreno 304GPU,好在基带仍是9×25,而高通在明年也将全面普及4G芯片的市场。
从产品规划图上看,首款搭载高通610或615的64位Android手机最早会在2015年第一季度和第二季度出现。搭载更为强悍的高通808和高通810的产品则会在2015年下半年出现。

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